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| 汇成股份(688403)公司档案 | | 股票代码 | 688403 | | 公司中文名称 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 | | 公司英文名称 | Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. | | 成立日期 | 2015-12-18 | | 工商登记号 | 91340100MA2MRF2E6D | | 注册资本/万元 | 83485.33 | | 法人代表 | 郑瑞俊 | | 组织形式 | 中外合资经营企业 | | 公司简介 | 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。 | | 经营范围 | 半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动) | | 主营业务 | 公司主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力. | | 证监会行业(新) | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | | 证监会行业(新)代码 | 39 | | 省份 | 安徽 | | 城市 | 合肥市 | | 区县信息 | 瑶海区 | | 员工总数 | 1439 | | 注册地址 | 合肥市新站区合肥综合保税区内 | | 办公地址 | 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号 | | 办公地址邮编 | -- | | 公司电话 | 0551-67139968-7099 | | 公司传真 | 0551-67139968-7099 | | 公司电子邮件地址 | [email protected] | | 公司网址 | www.unionsemicon.com.cn | | 董事会秘书电话 | 0551-67139968-7099 | | 信息披露人 | 林文浩(代) | | 实际控制人 | 杨会,郑瑞俊 | | 实际控制人类型 | 个人 | | 最终控制方 | 郑瑞俊,杨会 | | 最终控制方类型 | 个人 | | 公司独立董事(现任) | 杨辉,蔺智挺,程敏 | | 公司独立董事(历任) | -- | | 审计机构 | 天健会计师事务所(特殊普通合伙) | | 律师事务所 | 安徽天禾律师事务所 | | 所属证监局 | 安徽证监局 | | 证券事务代表 | -- | | 年度股东大会召开日 | -- | | 公司英文简称 | -- | | 是否属于贫困县 | 否 | | 所属地区板块 | 安徽省 | | 申万行业英文简称 | -- | | GICS行业英文简称 | Technology Hardware & Equipment | | 证监会行业(新)英文简称 | Computers, Communication Equipment, and Other Electronic Equipment Manufacturing |
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