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晶合集成(688249)公司档案
股票代码688249
公司中文名称--
公司英文名称--
成立日期2015-05-19
工商登记号--
注册资本/万元200613.52
法人代表蔡国智
组织形式--
公司简介公司成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
经营范围集成电路相关产品、配套产品研发、生产及销售。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点,不同工艺平台的晶圆代工服务.
证监会行业(新)--
证监会行业(新)代码--
省份安徽
城市合肥市
区县信息--
员工总数4674
注册地址--
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
办公地址邮编--
公司电话--
公司传真--
公司电子邮件地址[email protected]
公司网址www.nexchip.com.cn
董事会秘书电话--
信息披露人--
实际控制人--
实际控制人类型--
最终控制方--
最终控制方类型--
公司独立董事(现任)--
公司独立董事(历任)--
审计机构--
律师事务所--
所属证监局--
证券事务代表--
年度股东大会召开日--
公司英文简称--
是否属于贫困县--
所属地区板块--
申万行业英文简称--
GICS行业英文简称--
证监会行业(新)英文简称--

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