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| 昀冢科技(688260)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
根据中国信息通信研究院CAICT数据显示，2024年1-6月，国内市场手机出货量1.47亿部，同比增长13.2%，其中，5G手机1.24亿部，同比增长21.5%，占同期手机出货量的84.4%。2024年6月，国内手机上市新机型26款，同比增长18.2%，其中5G手机11款，同比增长57.1%，占同期手机上市新机型数量的42.3%。受益于国内智能手机终端市场需求复苏、下游客户订单增长，2024年上半年公司实现营业收入29,895.02万元，较上年同期增长23.47%，公司主营业务总体上呈现向好态势。公司将持续重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。
在聚焦消费电子主营业务的基础上，报告期内公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，主要产品包括ABS、ESC、ONE BOX等。公司将陆续推进汽车领域客户认证，导入国内主流供应商体系，扩大汽车电子零部件在汽车领域一级供应商的销售规模，逐渐稳步汽车电子领域市场份额。
在电子陶瓷领域，公司主要布局MLCC和DPC两大块业务，项目开展符合预期。2024年为公司MLCC产品销售元年，产品包括0201、0402等尺寸的系列产品，覆盖消费电子、汽车电子、通信及其他工业等多领域市场应用。报告期内公司持续加速MLCC高容量、小尺寸等重点产品的研发和市场布局。作为全球陶瓷电容器的消费大国，同时作为全球主要的消费性电子产品生产基地之一，我国MLCC市场规模处于稳步扩张阶段，长远看来，终端产品升级、新能源汽车、智能制造等产业的升级将推动电子元器件市场的快速增长，中国 MLCC的行业需求量将持续增加。MLCC业务作为公司中长期策略发展领域，目前已建立了完善的工艺流程、全面品质管理体系，报告期内MLCC相关产品的工艺及技术水平不断提升，产品研发进程有序推进。报告期内，公司MLCC团队积极推进IATF16949汽车业质量管理体系认证，并计划于2024年底前获得相关认证资质，为公司MLCC业务的拓展奠定良好的基础。
在DPC业务方面，公司自主开发了预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、碳化硅等产品，该类产品具有高耐热、高绝缘性、高导热率等特点，被广泛应用于高功率激光器、激光切割、激光焊接等领域。根据 GIR(Global Info Research)数据显示，2023年全球陶瓷基板收入约为 11.63亿美元，预计2030年达到35.9亿美元，2024至2030期间的年复合增长率(CAGR)为 17.4%，其中DPC2023年全球收入约为2.59亿美元，预计2030年将达到3.47亿美元。未来伴随着高端制造产业升级，公司DPC业务规模将持续增长，为公司创造新的利润增长点。
此外，报告期内，公司管理层高度重视业务长期可持续发展，持续优化资源配置，聚焦重点业务发展，积极推进项目融资，从而有效改善公司财务结构。报告期内，公司收缩对半导体引线框架业务的投资，通过对外股权融资，获得收益，从而提升公司盈利能力。未来，公司会持续完善和提升公司治理水平，积极推动科技创新，提升营运效能，采取多元的融资手段，推动公司稳健、健康发展。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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