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| 文一科技(600520)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
（一）半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，属于半导体行业的封装测试产业。
2024年上半年，中国集成电路市场进入平稳过渡期。公司在稳固战略化客户的基础上，积极开拓新市场。
（二）化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业。
2024年上半年，挤出模具板块各项经营数据与去年相比较为平稳。公司各项经营工作正常有序开展，总体经营结果达到预期。营销计划参加中亚、土耳其等专业展会，并对欧洲、北美、中亚等地客户进行走访，进一步开拓市场。挤出模具对现有部分老旧设备进行了设备升级换代，显著提高模具质量，为实现客户满意度的提升和企业可持续发展提供新的动力和竞争力。预计下半年各项经营指标会略好于上半年。
(三）精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件，属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。
2024年上半年，主要产品原材料价格平稳，新改造的冲压一号自动生产线顺利运行，通过新客户、新市场开发有效地弥补了部分传统客户订单需求的减少。严抓应收账款管理、严格把控订单质量、努力提升公司产品质量和经营质量，取得了良好的经营业绩。上半年累计完成合同承揽约2491万元，比上年同期略有下降；营业收入约2268万元，比上年同期增加约50万元；资金回笼约2700万元，比上年同期增加约276万元；净利润约227万元，比上年同期增加约103万元。
公司各项经营工作正常有序开展，总体经营结果达到预期。与国内外重点客户均保持着良好密切地合作关系。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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