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| 盛美上海(688082)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
2024年半导体产业在全球范围内呈现出复苏和增长的态势，同时国内半导体市场也展现出积极的发展趋势。随着当前国内半导体企业的大力投资，中国半导体产业实现了快速发展，并在全球半导体产业链中占据了越来越重要的地位。
公司自设立以来，始终坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先的半导体清洗系列设备、半导体电镀设备、立式炉管设备、先进封装湿法设备、无应力抛光设备、涂胶显影 Track技术及等离子体增强化学气相沉积 PECVD技术等领先技术和产品线，致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案。
公司凭借其深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，掌握了成熟的核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有成熟的供应链管理和制造体系，同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。公司凭借领先的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。报告期内，随着公司技术水平的不断提高、产品成熟度以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司业务开拓迅速，销售收入持续增长，报告期内保持持续盈利。
（一）报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 24.04亿元，较上年同期增长49.33%；归属于上市公司股东的净利润为 4.43亿元，较上年同期增长0.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 4.35亿元，较上年同期增长6.92%。
1、生产研发方面
报告期内，公司在研发创新、知识产权体系建设、生产经营、外延式生长等方面取得了积极成果。公司与全球一线半导体企业的深度合作，有助于公司深入了解市场需求、有针对性地开发创新性解决方案，也提升了公司对新产品、新技术、新市场的理解，提升了公司技术和产品的竞争力。
公司与现有客户持续合作，并与海内外新客户建立了广泛合作。2024年 3月，公司实现了产品迭代升级和新的突破，湿法设备 4,000腔顺利交付；作为技术差异化高端半导体设备供应商，公司团队亮相 SEMICON CHINA展会，为现场新老客户提供最新技术和解决方案。5月公司推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，该设备可在脱粘后的清洗过程中有效清洗半导体晶圆，可减少生产过程中化学品用量，具有显著的环境与成本效益。
公司通过持续的研发投入和长期的技术、工艺积累，在新产品开发、生产工艺改进等方面形成了一系列科技成果，对公司持续提升产品品质、丰富产品布局起到了关键性的作用。公司取得的科技成果是公司竞争力的重要组成部分，亦是公司产品销售规模得以持续增长的基础。报告期内，公司销售收入为 24.04亿元，呈持续增长的趋势。公司产品的规模化销售是公司科技成果与产业深度融合的具体表征。公司主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。报告期内，公司产品研发方向符合市场趋势和需求，与产业发展深度融合。各产品的研发成果均取得行业主流客户的认可，客户验证情况良好，增强了公司产品的竞争力。
2.供应保障方面
公司持续加强市场需求预测及内部供应链管理提升，优化零部件供应节奏，缩短设备制造周期；不断推进关键零部件供应多元化，丰富供应链资源，加强与战略合作伙伴之间的合作关系，提升供应链的交付能力，更好地应对市场需求。
3.运营管理方面
公司在运营管理中涵盖了多个方面，包括计划管理、生产管理、供应链开发及优化管理、质量管理、安全环境管理、信息化管理、人力资源管理、法务管理、IP管理、仓库管理。在生产和物料方面、客户技术支持和设备运行表现方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了质量、效率、成本和安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据统计结果和客户反馈进行内部讨论，制定出关键指标的改进要求。报告期内，公司营运效率持续提高，生产制造缺陷率持续下降、设备交付按时率保持在较高水准、物料成本控制等指标达到预期水平。
4.知识产权方面
公司高度重视科技创新和知识产权保护工作，并与员工签订了《保密及知识产权保护协议》。
截至2024年6月30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 463项，其中境内授权专利 177项，境外授权专利 286项，发明专利共计 461项。境外授权专利与境内授权专利比例高达 1.6:1，在同行企业中名列前茅。该等在中国境内已授权的专利不存在质押、司法查封等权利受限制的情形。
5.人才建设方面
公司在上海创业伊始，就招聘了一批国内外知名高校的优秀应届毕业生。依托国家 02科技重大专项项目，这批年轻团队成员在公司历次重大新产品开发和产业化攻关任务中冲锋陷阵，成长为公司的核心骨干，研发实力达到国际一流水平，也是公司未来挺进全球集成电路装备企业第一梯队攻坚克难的中坚力量。公司将会不断发掘更多优秀人才，维持团队的稳定健康发展。公司的中层管理团队，几乎都是从基层做起，注重能力和品行的培养。其中，不乏一些学历不高但技能出众的富有工匠精神的特殊人才。公司也将给予这些人才优厚的工作待遇（包括合理工资及股票期权）和重要岗位，在企业营造了健康向上、奋发拼搏的竞争氛围。随着人员规模不断扩大，公司正加强各类各级人才的培训工作，通过多元化培训模式，组建人才开发的良性循环机制和梯队化建设。公司旨在通过完善培训激励机制，提高培训管理水平，从而激发员工的学习热情。
6.内部治理方面
在2024年上半年，公司严格按照《公司法》《证券法》《科创板股票上市规则》等相关法律法规的要求，进一步完善公司治理体系。公司已建立以股东大会、董事会、监事会、经理层为核心的企业治理结构，各职能部门分工明确、有效配合，独立董事在完善法人治理结构和保护中小股东利益方面发挥了积极作用。报告期内，公司根据新修订的法律法规，结合公司实际情况修订并制定了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《独立董事工作制度》等多项内部规章制度，以提升公司治理水平，规范公司运作，推动企业持续稳健发展。
7.信息披露及防范内幕交易方面
公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规及相关信息披露管理制度，确保公司信息披露的真实性、准确性、完整性和及时性。公司通过上交所 E互动平台、业绩说明会、投资者交流会、投资者热线电话、电子邮件等多种渠道，积极与投资者沟通，增强信息透明度和管理规范性，保障广大投资者的知情权。
在防范内幕交易方面，公司高度重视并严格执行《内幕信息知情人登记制度》，认真做好内幕信息知情人登记管理，明确内幕信息范围。公司定期对董事、监事、高级管理人员及相关员工进行禁止内幕交易的培训和警示教育，强调保密义务的重要性，敦促相关人员严格遵守股票交易规定。公司还在定期报告披露前发送提醒，防范敏感期内的短线交易，确保内部信息流转的合规性，严防内幕交易行为的发生。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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