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| 三安光电(600703)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，我国GDP增速达到预期目标5.0%，经济运行总体平稳、稳中有进，新动能加快成长，高质量发展取得新进展。展望2024年下半年，内外部经济环境或继续改善，国民经济总体压力或小于上半年，经济结构性矛盾有望相对好转。
公司继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，持续推进LED业务及射频前端、电力电子、光技术等集成电路业务的发展，依托厦门、天津、芜湖、泉州、鄂州、长沙、重庆多个地区的生产制造基地，及英国、日本、美国、德国和新加坡多国的研发中心与销售网点，持续加强与国内外优质企业的深入合作。公司为尽快实现全球化战略目标，将会集合公司优势，各业务线条协同配合、取长补短，凭借综合解决方案能力，实现多产品渗透、平台型供货，并辐射国内外其他优质企业，实现全球范围内客户群体拓展，不断提升全球价值链地位，向世界级半导体领先企业战略目标全力迈进。
报告期内，公司进一步加强产、销、研深度链接和联动，提升内部控制水平，对企业关键业务流程重新设计，简化流程，优化流程关键控制点，实现流程标准化和内部风险控制措施的升级完善。依托数字化工作实现智能化、系统化治理的升级，利用信息技术手段实现更多内部控制流程的自动化，有效提升公司经营管理效率及质量。
2024年上半年公司实现营业收入76.79亿元，同比增长18.70%，实现归属于上市公司股东的净利润1.84亿元，同比增长8.44%；期末存货净值较期初减少1.22亿元，其中LED存货净值减少1.78亿元，集成电路存货净值增加0.56亿元，公司库存水位持续下降，存货结构持续改善。
（一）LED业务
报告期内，公司LED外延芯片主营业务收入实现同比增长13.61%，其中传统LED外延芯片产品同比增长14.60%，高端LED外延芯片产品同比增长10.48%，经济复苏开始重新拉动传统LED需求稳健增长，同时公司LED业务的产品结构调整也在持续推进，本期毛利率同比增加近5个百分点。预计在需求复苏、高端产品渗透的大背景下，公司LED外延芯片业务有望持续迎来营收规模、盈利能力双增。
公司Mini LED已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR等领域，产品持续交付，上半年销售量持续增长；Micro LED技术优势显著，并与国内外大厂展开合作，当前产能正在持续扩张中，MiP 产品良率稳步提升，同时有更小尺寸新品导入量产，产品已获国内外客户认可；车用LED技术能力追赶国际一线水平，取得国际及国内头部车企稳定订单，发展势头良好；植物照明产品技术持续突破，UV 系列产品性能领先，持续提升细分领域产品市占率；激光器已开始量产并出货，并持续拓展激光投影、激光切割等高阶应用市场；大功率倒装产品发挥技术领先优势，不断拓展应用及国内外客户群，出货量快速增长。
报告期内，安瑞光电依托芜湖和重庆制造基地打造东部和西部两个供应链集群，进一步夯实上下游供应链合作基础。2024年上半年完成了10个项目的定点，Mini-LED在长安车型上达到量产，HD-LED 像素化模组开发完成并进入终试，开拓了东风日产、长安汽车的项目，实现奇瑞智界、东风奕派，广汽埃安AY5等品牌车型的批量供货；子公司WIPAC获得宾利的新项目，并继续与兰博基尼、劳斯莱斯、阿斯顿马丁、法拉利等多个豪华汽车厂保持业务合作，WIPAC除了在典型的市场持续增长和新业务承接之外，还将继续扩展欧洲批量试产业务。
（二）集成电路业务
报告期内，公司集成电路业务主营业务收入同比增长16.85%，射频前端业务可提供从衬底、外延、芯片制造到封测一站式代工服务，受益终端市场需求回暖及客户切换供应链，砷化镓射频代工及滤波器业务营业收入较上年同期大幅增长；碳化硅围绕车规级应用，加快碳化硅 MOSFET的技术迭代，推动产品性能升级，并迅速扩充产能、积极布局国际市场；光技术板块聚焦数据通讯、光学感测、激光雷达等核心增长引擎，持续迭代产品并推向市场，营业收入亦实现稳健增长。
1、射频前端
公司建立了稳定量产的专业射频代工平台和产品封装平台，根据产品的不同，提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装等差异化解决方案，产品主要应用于手机、WiFi、物联网、路由器、通信基站等市场。在射频前端模组化程度持续提升的趋势下，公司以砷化镓、氮化镓射频代工为核心驱动力，滤波器作为支持终端客户高端需求的有力补充，以先进封装完善射频前端解决方案的服务能力，已成为射频前端国产供应链的重要参与者。
公司的氮化镓射频代工业务主要面向通信基站市场，提供国内稀缺的高性能氮化镓射频功放代工平台。报告期内，全资子公司三安集成收到由国务院颁发的国家科学技术进步奖证书，项目名称为“高能效超宽带氮化镓功率放大器关键技术及在5G通信产业化应用”，奖励等级为一等奖，该项技术将被广泛应用于5G基站射频领域，有利于推进公司产品结构升级，巩固集成电路业务技术先进性。后续，公司将持续推进技术创新，不断提升产品竞争力和市场影响力。
公司的砷化镓射频代工业务依靠自有外延、先进的研发和制造能力，能够为客户提供高品质的HBT、pHEMT等先进工艺代工服务，终端客户涵盖国内外主流手机品牌客户以及国内三大ODM客户。截至报告期末，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.5万片/月，受益终端市场需求回暖及高集成度射频前端方案渗透，叠加下游客户积极切换供应链，公司在主要大客户处份额逐步提升。
随着未来产能的逐步提高，砷化镓射频代工业务营收规模、盈利能力有望实现进一步提升。
截至报告期末，公司主要发展表面声波滤波器（SAW）的技术路线，产品覆盖国内外所需频段，包含单工器、双工器、多工器，主要用于移动终端、卫星通信等通信设备，滤波器现有产能为 150KK/月，伴随新品导入产线，出货量相较去年同期实现大幅增长。报告期内，公司推出针对天通一号、ECHOSTAR卫星通信服务所在的n256频段的卫星通信滤波器产品，提供了应用所需的极低群时延性能，提升系统效率；针对5G通信模组的空间和功率要求，公司将双工器全系列产品向1612尺寸版本迭代，并持续开发晶圆级封装滤波器产品。公司将持续针对小尺寸、新应用频段、高功率、高集成度产品投入研发，扩大向国内外头部客户的出货量，提高产品市场占有率，提升营收规模。
2、电力电子
湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于光伏、储能、新能源汽车、充电桩等领域，已拥有碳化硅配套产能16,000片/月，硅基氮化镓产能2,000片/月。
目前8吋衬底已小批量试生产并在客户端验证；碳化硅二极管已推出第五代高浪涌版本，主推光伏市场，产品技术性能已达到业界领先水平；针对工业级市场，包含光伏、充电桩、工业电源等的1200V 20mΩ/32mΩ/75mΩ，650V 27mΩ/50mΩ及1700V 1Ω SiC MOSFET已实现量产，小批量供货主要客户；针对车规级市场，包括车载充电机、空调压缩机、主驱逆变器应用的1200V 13mΩ/16mΩ/32mΩ/75mΩ SiC MOSFET 已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证；对于高散热系统的开发需求，在2024年上半年推出了顶部散热的封装形式，助力客户实现高效、高功率密度的系统解决方案。
湖南三安与理想汽车成立的合资公司苏州斯科半导体一期产线实现通线，全桥功率模块 C样已交付，预计将在今年下半年完成产品验证，2025年有望迎来模块批量生产。湖南三安与意法半导体在重庆设立的合资公司安意法生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体，其生产设备将在三季度陆续进场安装和调试，预计11月份将实现通线，通线后将逐步释放产能。该合资公司规划产能将于2028年达产，达成后产能为48万片/年。为保证未来合资公司对碳化硅衬底材料的需求，湖南三安的全资子公司重庆三安将匹配生产碳化硅衬底供应给安意法，预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。
报告期内，公司持续进行硅基氮化镓技术平台的升级及拓展，面向消费电子市场，迭代650V芯片技术平台，以适配客户端对高性价比的诉求，并成功导入到智能功率IC等新型产品中。在工业应用领域元件国产化的趋势背景下，对接头部客户的需求，开发650/750V器件技术平台并实现高压大电流产品器件，推进其在高效能服务器电源的验证及量产。在车用领域，公司积极与头部车企及组件厂商共同探索GaN器件在汽车电子的应用潜力，完成低压（60-200V）器件技术平台的定型，下一步开发针对车载激光雷达、动力电池系统等特定应用场景的典型产品。
3、光技术
公司光技术产品应用于接入网、数据通信、电信传输、智能 AI、车载激光雷达和消费工业类（光感测、医美、监控、加热等）领域，产能2,750片/月。报告期内，公司在接入网领域的GPON、XGPON产品出货持续增加，市占率持续提升，已基本实现行业覆盖，并积极布局下一代50G PON应用。在数据通信领域始终保持行业领导地位，与主要客户紧密合作，并针对人工智能、车载等热点领域积极布局，400G产品处于推广阶段，800G产品处于研发阶段。在消费工业和激光雷达领域，公司依托大功率、单模（含窄线宽）、可见光等各类不同类型的激光器产品，持续稳步进入核心手机品牌厂商、车厂供应链。公司光技术产品的市场份额不断提升，未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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