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| 宏昌电子(603002)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
1、报告期整体经营
报告期，全球市场呈现贸易及投资放缓、逆全球化和产业链重构、经济复苏乏力的整体特征。面对复杂严峻的外部环境和有效需求不足等多重考验，公司不断优化各方管理，积极做好安全生产，但由于2023年环氧树脂、覆铜板下游市场需求不振，行业新的产能投产等影响，产品毛利及毛利率同比去年同期减少，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润同比减少。
报告期，公司实现营业收入 2,240,423,623.58元，同比上年度下降25.87%，实现归属于上市公司股东的净利润86,634,602.19元，同比上年度下降84.44%（报告期上期公司存在大额土地收储收益411,935,676.00元）,其中环氧树脂业务方面实现净利润54,178,471.92元；覆铜板、半固化片业务方面实现净利润32,397,622.30元。
报告期环氧树脂产、销量分别98,788.21吨、98,914.06吨，产、销量相比去年同期分别增长6.12%、6.06%；覆铜板产、销量分别848.53万张、838.03万张，相比去年同期分别增加8.78%、7.34%，半固化片产、销量分别1,537.02万米、1,543.23万米，相比去年同期分别减少2.08%、0.96%。
2、重大资产重组后续情况
①重组概况
2020年公司实施重大资产重组，向无锡宏仁的原两名股东，“广州宏仁”、“香港聚丰”发行股份，购买其持有无锡宏仁 100%股权；公司向 CRESCENT UNION LIMITED 非公开发行股份，募集不超过12,000万元配套资金（具体请见2020年11月7日公司于上交所网站披露《宏昌电子发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》等公告）。
上述重大资产重组实施后，无锡宏仁成为上市公司全资子公司，公司主业由“电子级环氧树脂的生产与销售”，延伸至下游“覆铜板、半固化片生产与销售”，形成“环氧树脂、覆铜板”双主业格局。
②重组业绩承诺
无锡宏仁业绩承诺2020年度、2021年度和2022年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别不低于人民币8,600.00万元、9,400.00万元、12,000.00万元。
经会计师事务所专项审核，无锡宏仁2020年度扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润人民币74,106,400.81元，由于2020年第四季度原材料成本大幅上涨等影响，部分低于业绩承诺数8,600.00万元，完成率为86.17%。
公司依规定，以人民币1.00元的总价定向回购广州宏仁、香港聚丰相应业绩补偿股份10,596,116股，并予以注销，完成业绩补偿。公司总股本由914,471,311股变更为903,875,195股（具体请见2021年7月14日公司于上交所网站披露2021-046号等公告）。
Ｂ2021年度完成业绩承诺
经会计师事务所专项审核，无锡宏仁2021年度剔除募集资金影响实现的经审计的扣除非经常性损益后的净利润为117,222,225.03元，高于业绩承诺数9,400.00万元，超额完成2021年度业绩承诺。
经会计师事务所专项审核，无锡宏仁2022年度剔除募集资金影响实现的经审计的扣除非经常性损益后的净利润人民币76,157,099.38元，由于2022年度覆铜板下游市场需求不振，叠加地缘冲突及全球通胀加剧等影响，无锡宏仁的覆铜板及半固化片的销量有所下降，部分低于业绩承诺数12,000.00万元，完成率为63.46%。
无锡宏仁2020年、2021年及2022年剔除募集资金影响实现的经审计的扣除非经常性损益后的净利润累计数为人民币267,485,725.22元，部分低于业绩承诺数30,000.00万元,完成比例89.16%。
根据《业绩补偿协议》及其相关补充协议规定计算，业绩承诺方需对本公司进行补偿，业绩承诺方应对本公司补偿金额70,728,917.28元，即应当补偿股份数量为18,371,148股。同时，广州宏仁、香港聚丰应分别向上市公司返还前期取得的2020年度及2021年度的现金分红款7,405,869.04元、2,221,760.71元，合计9,627,629.75元。
公司依规定，以人民币1.00元的总价定向回购广州宏仁、香港聚丰相应业绩补偿股份18,371,148股，并予以注销，完成业绩补偿。公司总股本由903,875,195股变更为885,504,047股（具体请见2023年9月12日公司于上交所网站披露2023-040号等公告）。
此外，公司已经分别收到广州宏仁、香港聚丰返还相应注销股份对应的前期取得的2020年度及2021年度的现金分红款7,405,869.04元、2,221,760.71元。
截止报告期末，公司前次重大资产重组相关方的业绩承诺已履行完毕。
重组实施后公司资产、收入规模、盈利水平显著提升，公司综合实力和抗风险能力进一步增强，为公司进一步发展奠定了坚实基础。
3、完成向特定对象发行股票
①基本概况
2022年6月25日公司披露《2022年度非公开发行A股股票预案》（具体请见公司于上交所网站披露相关公告）。
本次非公开发行拟募集资金总额不超过 150,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟全部用于以下项目：
②主要进展情况
2022年6月24日，公司召开第五届董事会第二十四次会议审议通过了公司非公开发行股票的相关议案。并经2022年10月14日召开的公司2022年第一次临时股东大会审议通过（具体请见公司分别于2022年6月25日、2022年10月15日于上交所网站披露的相关公告）。
2022年11月3日，公司收到中国证券监督管理委员会出具的《中国证监会行政许可申请受理单》（具体请见公司2022年11月4日于上交所网站披露的2022-053号公告）。
2023年3月1日，公司根据证监会全面实行股票发行注册制有关规定，本次向特定对象发行A股股票申请材料报送上海证券交易所。
2023年3月3日收到上海证券交易所出具的《关于受理宏昌电子材料股份有限公司沪市主板上市公司发行证券申请的通知》（上证上审（再融资）〔2023〕63号）。
2023年4月7日，公司收到上海证券交易所出具的《关于宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票审核意见的通知》，具体意见如下：“宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求，本所将在履行相关程序后提交中国证监会注册。”
2023年5月29日，中国证监会出具《关于同意宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1176号），同意公司本次向特定对象发行股票的注册申请。
③向特定对象发行股票结果
本次发行期首日为2023年9月19日；定价基准日为发行期首日，发行价格为不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行价4.66元/股。
本次发行对象为包括公司股东广州宏仁在内的共14名对象，均以现金方式认购本次发行的股份，发行对象具体如下（具体请见公司2023年10月14日于上交所网站披露的相关公告）：
根据天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《宏昌电子材料股份有限公司验资报告》（天职业字[2023]47635 号），截至2023年9月28日止，公司已向特定对象发行人民币普通股248,574,462 股，募集资金总额为人民币 1,168,299,971.40元，扣除各项发行费用人民币14,155,387.11元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币1,154,144,584.29元，其中计入股本人民币248,574,462.00元，计入资本公积人民币905,570,122.29元。
2023年10月18日本次向特定对象发行股票对应的248,574,462股新增股份在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕登记托管及限售手续（具体请见公司分别于2023年10月21日于上交所网站披露的相关公告）。
报告期后，本次向特定对象发行新增的248,574,462股限售流通股，除公司股东广州宏仁电子工业有限公司认购的31,914,893股股份限售期为18个月外，其余13名发行对象认购的216,659,569股股份限售期为6个月已满，上述216,659,569股股份于2024年4月18日上市流通。
4、建设项目情况
①珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”建设
该项目总投资77,925.00万元，拟使用募集资金50,414.46万元，建设期24个月。项目拟通过新增生产设备、建设厂房，建设年产14万吨液态环氧树脂生产线，扩大液态环氧树脂产品产能，满足电子电气等领域的市场需求，进一步提高公司综合竞争力。2021年8月18日，公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》（具体请见公司2021年8月20日于上交所网站披露2021-057号公告）。2021年12月29日，珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》，取得项目建设用地（具体请见公司2021年12月31日于上交所网站披露2021-075号公告）。2022年1月22日，本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。2022年3月24日，本项目取得广东省能源局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目节能报告的审查意见》。2022年6月1日，本项目取得珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目环境影响报告书的批复》。2022年8月16日，珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建筑工程施工许可证》（编号440404202208160201）。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工（具体请见公司2022年8月19日于上交所网站披露2022-046号公告）。2022年11月9日，“珠海宏昌二期年产14万吨液态环氧树脂项目”与富台工程股份有限公司签订《全面咨询、管理及设备采购总包的协议书》（具体请见公司于2022年11月8日于上交所网站披露2022-054号公告）。本项目施工建设中。②珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”建设该项目总投资42,099.00万元，拟使用募集资金30,000.00万元，项目建设期为24个月。项目设计生产能力为年产50,000吨低溴环氧树脂、年产5,000吨高溴环氧树脂、年产4,500吨无铅环氧树脂、年产10,000吨溶剂型环氧树脂、年产10,000吨固态环氧树脂、年产500吨高频高速树脂。本项目旨在全面扩产公司的现有产品产能并开发扩充新型产品，进一步深化完善公司整体的生产系统，发挥产业集群优势，提升公司的整体盈利能力。2022年5月31日，公司与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》（具体请见公司2022年6月9日于上交所网站披露2022-028号公告）。2022年9月7日，珠海宏昌与珠海市自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》，取得项目建设用地（具体请见公司2022年9月20日于上交所网站披露2022-048号公告）。2022年10月13日，本项目取得珠海市发展和改革局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产 8万吨电子级功能性环氧树脂项目节能报告的审查意见》。2022年10月19日，本项目取得了珠海市生态环境局《关于珠海宏昌电子材料有限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目环境影响报告书的批复》。2022年11月21日，本项目取得珠海市自然资源局《建设用地规划许可证》。2023年9月14日，珠海宏昌取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工（具体请见公司2023年9月16日于上交所网站披露2023-043号公告）。本项目施工建设中。③珠海宏仁“功能性高阶覆铜板电子材料项目”建设该项目总投资50,133.00万元，拟使用募集资金35,000.00万元，项目建设期为24个月。本项目拟通过新增含浸机、组合机、热压机、裁剪机、淋膜包装机等生产设备，扩大公司覆铜板及半固化片产能规模。项目建设达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1,440万米，有助于公司进一步开拓华南市场，提高高端产品的生产能力，优化产品结构，增强公司市场竞争力和盈利能力。2022年5月24日，珠海宏仁电子材料科技有限公司成立（具体请见公司2022年5月26日于上交所网站披露2022-026号公告）。2022年6月20日，无锡宏仁与珠海经济技术开发区管理委员会完成签署本项目《项目投资协议书》（具体请见公司2022年6月23日于上交所网站披露2022-029号公告）。2022年10月19日，本项目取得了珠海市生态环境局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目环境影响报告表的批复》。2022年10月19日，本项目取得珠海市发展和改革局《关于功能性高阶覆铜板电子材料项目节能报告的审查意见》。2022年11月7日，珠海宏仁与珠海市自然资源局完成签署《国有建设用地使用权出让合同》，取得项目建设用地（具体请见公司2022年11月17日于上交所网站披露2022-056号公告）。2023年11月7日，珠海宏仁取得由珠海市金湾区住房和城乡建设局核发的本项目《建设工程施工许可证》。本许可证的获得表明建筑工程符合施工条件，准予施工（具体请见公司2023年11月10日于上交所网站披露2023-051号公告）。本项目施工建设中。上述三个项目建设过程中可能会面临各种不确定因素，或建设资金筹措不到位等，将导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。上述三个项目建设过程中可能会因各种不确定因素，而造成项目效益、投资产出强度、土地闲置等不达《项目投资协议》约定而造成违约的风险。公司积极推动项目建设，将依相关规定及时披露项目后续进展情况，提请投资者注意投资风险。
5、产品技术开发
A环氧树脂业务
①替代进口产品，打破国外技术垄断
秉承公司研发策略，针对多种高频高速树脂进行开发，其中聚醚树脂已经在2023年获得终端认可；特殊型树脂在2023年获得4项国内专利授权。②深度研究高频高速市场，前瞻性开发产品公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对未来5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发： a针对高温、高湿的终端使用场景，公司开发出新一代聚醚配方体系树脂，产品已通过终端客户评估。b顺应市场发展趋势，公司新开发的无卤含磷聚醚树脂，是一种高磷含量反应型阻燃树脂，可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响，2023年获得1项国内专利授权。c信号传输要求更高的终端使用场景已经逐渐进入超5G时代，树脂材料的选择也需要进行创新性更替，才能使下游覆铜板材料的介电性能达到要求。2022年，公司超5G树脂完成产品优化及应用评估；2023年在下游客户处进行实验室评估，认证合格；2024年第一季度在客户处进行上线试制。③近期研发成果：频高速树脂原材料。 推广 国内领先 已申请1篇，获得1项证书
2 低介电性能聚醚
树脂的开发 开发适应新反应体系的聚醚树脂，在传统的环氧树脂体系基础上大幅提升树脂固化物的介电、耐热性能。 推广 国内先进 已申请3篇，获得3项证书
3 长碳链聚醚树脂
的开发 在常规聚醚树脂体系上，进一步降低介电性能，并提高机械韧性。 实验室评估 国内领先 已申请2篇，获得2项证书
4 含磷聚醚树脂的
开发 开创无卤、无外添加阻燃剂的5G高频高速树脂体系。 实验室评估 国内领先 已申请2篇，获得2项证书
5 新型高耐热聚醚
树脂的开发 在常规聚醚树脂体系的基础上，Tg提高15%，大幅提升树脂体系反应性。 实验室评估 国内领先 已申请1篇，获得1项证书
6 高沸点交联剂的
开发 解决传统聚醚树脂体系的交联剂在高温下易挥发不稳定的缺陷。 实验室评估 国内领先 已申请1篇，获得1项证书7 低介电、高CTI树脂的开发 树脂基板具有高CTI值，同时介电损耗为常规基板的一半。 实验室评估 国内先进 已申请1篇，获得1项证书
8 聚醚树脂内部基
团痕量检测技术 将目前国内相关项目的检测精确度再提升10倍。 常规使用 国内领先 已申请1篇9 新型BT树脂的开发 针对传统BT树脂操作温度过高，固化物脆性较大，提出新的解决方案。 实验室评估 国内领先 已申请3篇，获得2项证书10 高乙烯基含量碳氢树脂开发 进一步提高聚醚树脂体系的介电性能、交联密度，改善加工工艺性能。 实验室评估 国内领先 已申请1篇11 多苯环、多双键高频高速材料的开发 开发超5G高频高速树脂。 实验室评估 国内领先 已申请3篇高频高速树脂相关专利布局：④高频高速5G材料开发状况
2023年新购67GHz PNA网络分析仪，是当前市场最新最高端的电性测试仪器，搭配不同的测试软件可以适应Intel和AMD最新产品的电性测试需求。无锡宏仁高频高速材料GA-680、GA-686、GA-686N分别参加AMD平台A3、A4等级材料的测试，材料SI性能满足终端需求，进入AMD终端材料库。2022年参与Intel Taishan项目测试，GA-886、GA-686、GA-886N已于2023年上半年进入Intel高频高速材料库。在配合终端测试及材料认证测试、材料推广过程中，下游多家PCB厂商均对公司GA-886、GA-686系列材料有详细的了解。健鼎（无锡）电子有限公司、瀚宇博德科技（江阴）有限公司直接配合AMD、Intel测试样品制作，已初步建立相应的生产加工参数；苏州金像电子有限公司已完成GA-686N材料30层测试板性能评估，认证合格；广州广合科技股份有限公司已完成GA-686系列材料多次样品制作及测试，生产加工参数基本完善，后续将逐步开展高频高速材料与普通材料的混压测试。后续将持续推进高频高速材料PCB端推广，配合并参与其终端项目及打样项目，扩大高频高速材料在PCB端的影响力。通过材料基本性能优化、PCB加工性能优化、PP储存性优化，公司GA-886、GA-686系列材料电性已达到M7材料水准，同时压合流胶性能得到优化，PP储存性已满足大于6个月的需求(与普通环氧体系材料储存期接近)，从CCL端优化PPO体系材料的应用。⑤现有量产材料性能优化⑥耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性覆铜板材料的开发此类材料主要面向新能源汽车充电桩应用，未来新能源汽车保有量将越来越大，充电桩材料的需求量将持续提升。为解决新能源汽车使用的短板，快速充电既是对汽车的考验，也是对充电桩材料的考验，充电桩必须面对高湿、高温及高污染，同时也需要面对大电流的冲击，其所需材料必须具备耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性、以及厚铜适配性。针对以上需求，公司立项，并启动实验室开发工作。
6、半导体用之先进封装增层膜新材料开发
2023年6月26日，公司召开第六届董事会第三次会议审议通过《关于子公司珠海宏昌签订〈合作框架协议书〉的议案》、《关于子公司珠海宏昌签订〈技术开发（委托）合同〉的议案》，珠海宏昌与晶化科技股份有限公司在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料（该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉及FCCSP〈倒装芯片级封装〉先进封装制程使用之载板中）, 或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。
主要合作内容：
①现有产品国产化认证推广：晶化科技股份有限公司长期布局钻研集成电路先进封装材料，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。
②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉、 FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告。
新的一年，公司将积极推动产能扩建项目建设、推进新材料认证，公司将继续加强安全生产、产品质量、成本控制、技术研发，不断提高公司产品竞争力，推动公司持续、健康发展。
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