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| 希荻微(688173)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片的研发、设计和销售，为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。
2024年上半年，半导体行业景气度呈现弱复苏态势。国内外知名终端品牌接连发布新产品，同时，AI技术的融入为手机、电脑及智能穿戴等电子产品注入了全新活力，推动了消费电子行业的复苏。随着下游行业景气度的回升，公司的营业收入相较上年同期呈现增长态势，与终端市场达驱动芯片等多个产品线的销售金额相较上年同期均大幅上升。但由于模拟芯片领域，竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显，公司部分老产品面临价格下行压力，且部分高毛利率的新品放量需要一定时间，导致报告期内公司的毛利率相较上年同期有所下降，从 39.15%下降至 34.74%。
报告期内，公司采取了多项“降本增效”的举措，但由于需要在消费电子、汽车、通讯等应用领域持续投入研发，且期间费用中的人力成本存在刚性特征，公司仍处于亏损状态。
注：出货金额是指公司产品交付数量乘以产品价格计算所得的金额（不含税）。本报告期出货金额与营业总收入的差额主要是由于音圈马达驱动芯片业务收入以净额法核算所致。
面对复杂的外部环境，公司始终积极应对，通过加大研发投入，以创新发展为驱动力，致力于打造高性能、高品质的模拟芯片产品，进一步巩固和拓展市场地位，促进整个行业的持续健康发展。公司与现有主要客户合作稳定，国际与国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，以实现经营状况的改善和经营规模的提升。
1.通过拓展客户和深化现有客户合作夯实公司经营基础
公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可。公司消费级和车规级 DC/DC芯片、音频和数据开关芯片及 SIM卡接口电平转换芯片等多款产品已进入 Qualcomm平台参考设计，锂电池快充芯片已进入 MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等国内外品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向 Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个知名品牌的汽车中。报告期内，公司与现有客户的合作持续深化，并积极拓展新客户。公司推出的硅阳极锂离子电池专用 DC/DC芯片可以大幅提高电池的电量输出和电池续航能力，能够在更低的电池电压下维持较高的系统电压，使得手机内部关键组件处于工作状态，满足 AI手机对电池管理的高效需求，该产品在报告期内已经实现了国内客户端认证，并开始量产出货；公司推出的系列智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱动器的开发和生产过程，并在效率和性能上具有重大提升；公司推出的车载单/双通道的 LDO融合了精确的电流检测功能和高 PSRR特性，能够有效地抑制电源噪声，提供更稳定、更高效的电力供应；公司推出的应用于前沿汽车领域的系列智能高边开关凭借先进的诊断、高效的运行和强大的保护功能，为汽车行业的智能负载控制树立了新标准。依托深厚的行业经验与敏锐的市场前瞻力，公司持续驱动产品创新引擎，为客户量身打造出更高价值、更强竞争力的芯片产品和解决方案。这一系列举措不仅增强了客户的满意度与信赖度，也进一步巩固并提升了公司在市场上的领先地位。2.通过改进现有产品性能与技术升级提高产品的市场竞争力产品设计能力是公司的核心竞争力，在现有产品布局下进行性能与技术升级是推动公司业绩持续增长的重要驱动力。目前，公司产品已具备了高精度、高可靠性等良好性能，处于业内领先地位。面对日益更迭的市场需求，公司紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，朝着高效率、低损耗、系统化、集成化的方向发展。报告期内，在电源管理芯片方面，公司推出的高性能电荷泵充电芯片拥有全面的保护功能和出色的效率等级，公司推出的单节电池开关充电芯片支持 OTG功能；而在端口保护和切换芯片方面，公司推出的集成过压保护（OVP）和看门狗定时器保护功能的新型 USB Type-C模拟音频开关芯片产品，具备高集成的三合一切换传输功能，赋能系统级设计更高的灵活性，公司推出的高性能智能手机 USB接口保护芯片具备可调限流控制功能和全面的保护功能等特性。3.通过外部联动和产业并购拓展产品线，建立新的业绩增长点
（1）2022年 12月，香港希荻微与韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，获得韩国动运自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权。此外，香港希荻微有权进行技术改进及新产品研发，并获得由此产生的知识产权所有权。本次交易与公司业务及未来布局具有协同性，具体如下： A.本次交易有助于公司快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，丰富产品类别，加深现有客户的合作维度并开拓新的客户。韩国动运在标的技术领域拥有成熟的量产经验、丰富的产品类别，并提供了针对音圈马达驱动芯片的高灵活性算法，获得了广泛的市场认可。一方面，公司通过获得标的技术在大中华地区的独占使用权，将在大中华地区销售音圈马达驱动芯片，与现有的电源管理及信号链芯片产品形成合力，为公司业绩增长提供新的驱动力。另一方面，本次交易将帮助公司在现有客户中丰富产品类别，增强与现有客户的合作粘性；同时，利用新的产品，公司亦获得了导入新客户的机会，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，从长期战略发展的角度，公司已逐步实现在汽车、工业等领域的布局，借助自动对焦和光学影像防抖技术未来在物联网、汽车、工业等领域的应用潜力，公司预计未来可在该等领域持续发力，进一步扩大商业版图。
B.标的技术应用广泛，未来潜在市场空间宽广。本次交易的标的技术为自动对焦和光学影像防抖技术，应用于音圈马达驱动芯片。音圈马达驱动芯片作为控制音圈马达运动的驱动芯片，是推进镜头移动并实现自动聚焦功能的重要装置，同时还可以通过光学防抖技术降低操作者在使用过程中因抖动造成的影像不稳定，从而获取更清晰的成像图片。在智能手机摄像头领域，近年来，随着社交媒体平台的快速成长，消费者对智能手机的摄像性能和成像品质要求更高，手机拍摄性能已成为智能手机厂商差异化竞争的着力点之一。在此背景下，光学防抖已逐渐成为中高端手机的标配，智能手机的旗舰机型普遍搭载至少一个光学防抖模组，未来随着中高端机型摄像头的性能拓展与光学防抖技术向中低端机型的下沉，该技术覆盖范围将进一步拓宽，使用规模将持续增长。在其他新兴领域，如笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等市场，用户对清晰图像的需求也越发强烈，自动对焦和光学影像防抖技术有望在该等领域获得更大市场空间。
根据协议安排，韩国动运将标的技术及其产品在大中华区的人员、业务逐步交付至公司。其中，相应的重要推进举措时间节点为：
移至公司及其子公司。
自2023年 4
月起 在业务层面，公司正式在大中华区独家销售韩国动运标的技术的相关产品。在公司尚未具备自产能力之前，相关产品由香港希荻微向韩国动运采购。
2023年第二季度开始，公司将上述专利技术以及特许经营权确认为无形资产，并在大中华区开展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线业务。作为销售合同的主要履约人，公司负有向客户提供产品和技术支持的首要责任。公司 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线与公司现有的电源管理芯片、端口保护和信号切换芯片形成合力，进一步巩固了公司在以手机为代表的消费电子领域的市场地位。截至目前，公司已从韩国动运承接了全部大中华区客户的业务，公司音圈马达驱动芯片产品已进入 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链，覆盖应用于多款消费电子终端产品中，加深了公司现有消费电子客户的合作关系。公司未来将进一步开拓音圈马达驱动芯片的客户和深挖其应用场景。但由于芯片产品生产的特殊性，公司需要一定的时间搭建产品供应链，报告期内，公司音圈马达驱动芯片业务尚处于贸易模式的过渡期内，公司向韩国动运采购产品，再由公司向大中华区的客户销售。报告期内，公司音圈马达驱动芯片产品线出货金额约 30,154.71万元，营业收入则以“净额法”确认，对公司整体营业收入贡献较为有限。公司原计划于过渡期 3-5个月时间后便能逐渐将部分产品从贸易模式转换至自产模式，但由于生产相关的供应链团队和技术团队的建立较原计划有所推迟，导致公司尚未能在报告期将部分产品转换至自产模式。截至报告期末，公司已完成供应链团队和技术团队的建立，并正在逐步开展自产模式下各项必要工作。预计在2024年下半年，公司将逐步自行采购原材料，并委托生产相关产品。
（2）2024年 6月，中国证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，进一步发挥科创板改革“试验田”作用，提升对新产业新业态新技术的包容性，更好服务科技创新与新质生产力发展。2024年 7月，公司积极响应政策号召开展产业并购，拟以1.09亿元收购韩国上市企业 Zinitix 30.91%股权。Zinitix是三星电子智能手机等消费电子产品的供应商之一，本次交易完成后，Zinitix将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围，助力公司拓宽技术与产品布局，加速扩张产品品类和下游领域、增强公司市场竞争力。
4.通过持续性的高研发投入提高核心技术竞争力
作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司持续进行研发投入，研发队伍进一步壮大，2024年上半年研发费用为 1.20亿元，较上年同期增长5.03%，占营业收入的比重为 52.24%；截至报告期末，公司研发人员数量增至 189人，较上年同期增长21.94%，研发人员数量占公司总人数比例为 66.55%，研发人员占比保持稳定。在内部自研的基础上，公司还着力开展校企合作预研面向未来的新技术，2023年，公司与普林斯顿大学合作的一项专利获得授权。通过校企合作，公司能够获得更多的研究资源和前沿的技术知识，以拓展技术研究的广度和深度，与高校携手共同解决行业难题，加速新技术的推广和应用，从而进一步提升企业的核心竞争力。截至报告期末，公司累计申请发明专利 128项，累计取得发明专利 78项。其中报告期内获得新增授权专利 9项，新增集成电路布图设计专有权 4项。
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