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| 大族数控(301200)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业基本情况
公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35专用设备制造业”。根据2018 “ ” “1.国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（ ）》，公司隶属于新一代信息技术产业。公司隶属于 新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 公司下游客户为PCB制造商，终端电子的需求与专用设备的投资具有正向相关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。
根据行业知名研究机构Prismark分析，2023年消费者信心指数依旧偏低，加上个人电脑、智能手机、TV等消费电子产品库存延续高位影响，相应电子终端市场需求下滑；但得益于生成式人工智能（AI）产业链带来的AI服务器及高
电子终端市场的增长动能由消费电子转向AI产业链的数字基础设施。数据来源：Prismark202402
不同电子终端产品采用不同的细分PCB产品，电视机、个人电脑、汽车电子等主要使用单双面及多层板，而通讯设备中智能手机和通讯基础设施则分别采用HDI板和高多层板，封装基板则主要应用于CPU、GPU、SoC、存储及射频类芯片的封装。根据Prismark测算，2023年全球所有细分PCB产品都出现较大程度的下滑，按照美元计价，平均下降幅度达15%，为近二十年最大跌幅，全球PCB营收收窄至695亿美元，原因包含终端产品高库存导致的PCB需求不振、
行业竞争加剧导致的单价下滑及强势美元等多重因素。数据来源：Prismark202402
PCB ChatGPT Sora AI 2023 AI
PCB CPU GPU GPU HDI产品逆势上涨，包含高阶 及 封装基板、服务器高多层板主板、 板卡 板等，另外汽车电动智能化也推动三电系统（电池、电控、电机）厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶的HDI板需求的增加，从而减缓了因个人电脑、电视机及智能手机需求不振带来的PCB市场下滑幅度。
从全球主要PCB生产区域产值变化看，2023年中国大陆PCB产业营收的下滑幅度低于全球平均水平，营收接近378亿美元，全球市占率超过54%；而中国台湾地区、日本及韩国的PCB产品中IC封装基板占比较高，营收出现非常明显的下降，反观欧洲、美国以工控医疗、航空军工为主的产区市场下滑幅度较小；受欧美终端品牌供应链多元化策略
的推动，东南亚地区因此受益，PCB产业降幅也低于全球平均水平。数据来源：Prismark2024022023年PCB企业在2022年产值基础上继续呈现较大程度下滑，相应的资本支出也有很大程度的收缩，根据
Prismark 2023 PCB 62.04 51.94统计数据， 年前三季度全球前四十大 制造企业的新增投资支出从上年度的 亿美元下降至亿美元，降幅高达16.3%，因而对专用加工设备市场的需求影响明显。尽管“中国+N”的采购策略被终端客户积极推动，东南亚国家特别是泰国的新增PCB投资项目30余个，但由于全球市场PCB订单下滑，相关项目的建设进度较为缓慢，设备采购计划延迟至2024年甚至更后时间。
透过全球PCB产业季度同比增长情况看，PCB行业自2022年Q3开始历经6个季度的衰退，目前市场趋于成长，预
计 年增长幅度为 ，逐步回归 行业正常成长水平。数据来源：Prismark202402
（二）行业发展阶段、周期性特点及国家政策支持
、行业发展阶段及周期性特点
PCB是电子产品之母，是电子信息产业的基础产业，是各行业技术进步越来越重要的载体。从进入二十一世纪以来，PCB产业二十余年的复合增长率为2.3%，并将持续增长，根据Prismark预测，2023-2028年全球PCB产值的复合增长率为5.4%，行业发展不存在明显的周期性；且受全球经济波动的影响，PCB产业存在投资支出年度不平均的情况，但整体规模持续保持正向增长态势，行业属性更多地偏于成长性。PCB 2006 PCB 2016近二十年来， 产业重心不断向中国转移，中国 年开始超越日本成为全球第一大 生产国， 年以来国内 PCB产值占比超过全球一半。尽管受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资热度大增，但中国大陆依旧延续强势的市场地位，加上前往东南亚投资的企业大部分都是大陆及台湾的大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制，从而对国内品牌专用设备行业有相当的促进作用并带来更大的市场空间，同时将加速相关企业的国际化运营。PCB PCB A另外，随着内资企业竞争力进一步攀升，不断涌现营收超百亿的大型 生产企业， 制造相关 股上市企业也已经超过40家，资本市场关注度持续提升；因此在众多大型企业及规模企业的推动下，国内PCB行业的技术升级和工艺改善方面存在巨大商机，包括专用设备制造企业在内的PCB产业链将受益，无论是多层板市场的工艺革新还是先进HDI及封装基板市场的高端设备国产替代，都将提升国内专用设备行业的市场空间。从上世纪90年代个人电脑掀起的互联网时代，到2007年由iPhone开始步入智能手机移动互联网时代，2022年底爆ChatGPT AI llinAI红的 ，推动内容生成式 产业链迅猛发展，人工智能时代已经来临。“A ”成为全球科技龙头企业的首＋要战略，将极大的推动包含AI服务器、AI移动设备、5G、通讯设施、800G光模块等终端产品的快速上量，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素。AI产业链的发展，离不开先进IC封装基板及高速PCB的支撑，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等带动行业的持续投资，对PCB需求量和技术要求的双双提升，将共同促进专用加工设备市场的不断成长。、国家产业政策持续支持，专用设备行业充满机遇PCB专用设备行业是国民经济的战略性产业，是支撑电子终端技术进步不可或缺的关键环节。在人工智能版本“工业4.0”的时代背景下，我国政府出台了一系列产业政策和规划，引导和推动行业的健康、持续发展。以下为近几年国家相关部委的鼓励性政策。整体布局规划》 夯实数字中国建设基础。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。22022年1月 国务院 《“十四五”数字经济发展规划》 着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平。加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。32021年11月 工信部 《“十四五”信息通信行业发展规划》 构建国家新型数字基础设施、提供网络和信息服务、全面支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性行业。提出行业高质量发展新思路，设定6大类20个量化发展目标；确定了五个方面26项发展重点和21项重点工程。42021年1月 工信部 《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》 重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板；抢抓全球5G和工业互联网契机，围绕5G网络、工业互联网和数据中心建设，重点推进射频阻容元件、中高频元器件、特种印制电路板、高速传输线缆及连接组件、光通信器件等影响通信设备高速传输的电子元器件应用。无论是AI算力、高速传输、人工智能还是汽车电动智能化等政策鼓励的电子产业进化都离不开称之为“电子产品之母”的PCB，同时也推动PCB产品技术复杂度的提升，智能专用加工设备则是推动高技术难度PCB产品批量生产的必要因素，因此PCB专用设备行业市场将深深受益于相关政策。相较于传统多层板的扩产投入，前述国家政策鼓励的数字基建等相关的高阶PCB新增投资将带动高附加值专用加工设备的支出。根据工业和信息化部印发的《印制电路板行业规范条件》，高技术附加值产品的投入产出较低，同样产值下HDI IC PCB的高多层板、 板及 封装基板所投入的专用设备投资金额要高出多层板市场，从而为 专用加工设备市场迎来新一轮更高的市场空间。
（三）公司所处的行业地位
公司是全球PCB专用设备领域设备布局最多的企业之一。与行业内大部分企业专注于单一工序或类型产品有所区别，
公司凭借对真空层压技术、纳米物理沉积技术、高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，先后拓展了压合、钻孔、曝光、成型、检测等多个PCB关键工序及多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等多个 PCB细分市场。公司创新业务发展模式，形成技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同。公司2023年持续保持市场领先地位，连续十四届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，服务于2022年NTI全球PCB企业排行榜中105家、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包括依顿电子（603328.SH）的“优秀供应商”、深南电路（002916.SZ）的“金牌供应商”、景旺电子（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路（300739.SZ）的“优秀供应商奖”、方正科技（600601.SH）的“金牌合作伙伴”、科翔股份（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与客户关系从供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。公司2023年入选广东省制造业企业500强及深圳市宝安区五类百强企业榜单，董事长杨朝辉先生凭借在PCB专用设备行业的突出贡献荣登“深圳行业领军人物百强榜”并获评“2023粤港澳大湾区企业创新力榜单—创新杰出人物”。公司已取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，“高档数控机床高速精密电主轴关键技术及应用”项目荣获广东省科技进步奖一等奖。凭借PCB机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产品”，机械钻孔设备F6MH及激光成型设备HRD400A被广东省高新技术企业协会评选为“2023年广东省名优高新技术产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司入选深圳市“专精特新”中小企业；公司品牌社会知名度不断提升，大族数控（HAN’SLASER）品牌荣获“深圳知名品牌”称号；公司主导起草的《印制电路板制造设备通讯语义规范》CPCA行业标准T/CPCA8001-2022顺利颁布实施；2023年公司协助CPCA组织专题讲座大力推广，为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。
四、主营业务分析
1、概述
2023年度营业收入163,431.11万元，营业利润13,966.78万元，归属于母公司所有者的净利润总额13,554.59万元，
31 597,912.60 129,058.21 467,749.16日，公司总资产 万元，负债 万元，归属于母公司所有者权益 万元，资产负债率21.58%%。
2023年度经营活动产生的现金流量净额41,677.43万元、投资活动产生的现金流量净额-31,093.80万元，筹资活动产生的现金流量净额-117,484.63万元，现金及现金等价物净增加额-106,956.98万元。报告期内公司营业收入较上年同期下滑，主要原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响，2023年PCB
2、收入与成本
（1）营业收入构成
（2）占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况适用□不适用
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1年按报告期末口径调整后的主营业务数据□适用 不适用
（3）公司实物销售收入是否大于劳务收入
是□否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
专用设备制造业 销售量 台 2,080 3,702 -43.81%生产量 台 2,403 3,208 -25.09%相关数据同比发生变动30%以上的原因说明适用□不适用
2023年PCB行业产值在上年基础上继续呈现较大程度下滑，相应的固定资产投资也有很大程度的收缩，受此影响公司销售订单下滑，产销量下降。报告期4季度消费类电子市场局部回暖，公司相应的专用加工设备订单增加，产量相应增加导致库存量增加。
（4）公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况□适用 不适用
（5）营业成本构成
产品分类
产品分类
（6）报告期内合并范围是否发生变动
是□否
本报告期内新增子公司：
本报告期内新增子公司的具体情况详见第十节财务报告附注九“合并范围的变更”。
（7）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况
□适用 不适用
（8）主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
下降，对应销售人员的考核薪酬、三包费用、业务招待费等减少及股权激励费用增加综合影响所致管理费用 107,984,949.95 147,777,738.42 -26.93% 主要系公司业绩下滑相应管理人员考核薪酬减少、使用权资产处置相应折旧减少、亚创无形资产摊销资本化相应减少费用及股权激励费用增加综合影响所致财务费用 -27,806,011.28 -26,805,598.59 -3.73% 主要系报告期内流贷到期导致利息支出减少以及外汇波动产生的汇兑损益影响所致研发费用 193,563,644.43 229,670,851.50 -15.72% 主要系公司业绩下滑，研发人员考核薪酬对应减少及股权激励费用增加综合影响所致
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响高效率精细线路LDI研发项目 满足更精细线路曝光需求同时提高加工效率 样机 满足终端 HDI客户LDI设备需求，提升市场占有率 迎合行业需求，丰富产品种类，扩展更多的业务增长点高性价比中大幅面LDI研发项目 提升PCB生产综合效率，满足更大幅面产品的曝光需求 量产 满足行业需求，提升市场占有率 迎合行业需求，丰富产品种类，扩展更多的业务增长点高效率单波长阻焊LDI研发项目 满足PCB行业阻焊层工艺曝光需求 量产 通过单波长实现大多数不同阻焊油墨的曝光 迎合行业需求，丰富产品种类，填补阻焊工艺曝光机空白，扩展更多的业务增长点高速高精UV钻孔技术研发项目 实现更高速的钻孔过程，同时保证钻孔的精度，从而提高生产效率,满足FPC孔密度增加的如工了工艺要求 试产 加工效率和精度进一步提升，增强产品竞争力 增强紫外钻孔在FPC市场的竞争力，提升市场占有率双系统定PIN成型技术开发项目 提高中小批量生产的操作效率，减少打销钉的次数，灵活应对标准化外形板的高效加工 样机 达到一台主机能同时控制两个不同料号的平台，也能操作一次同时加工同一个料号，能减少换料打销钉的次数 为中小批量市场提供一款高效加工的机器，打开中小批量市场的新局面，提高产品市场占有率先进封装基板自动化分板技术开发项目 满足IC封装基板自动化分板需求，增加小批量高精度板材加工能力 样机 满足封装厂商需求，延伸客户范围，开拓新市场 增加公司影响力，提高技术产品能力，在自动化领域进行产品布局全线性电机双拼六轴数控钻孔机研发项目 提高细分市场竞争力，提升多品种、小批量PCB的综合加工效率 试产 通过双控制系统实现不同料号产品的同时加工 增加灵活性，增强公司综合竞争能力，提升在样板及快板市场的占有率和影响力智能协同高效钻孔技术研发项目 迭代产品，大幅提高加工效率 小批量 实现拼轴加工，保证精度的同时，大幅提高加工效率 实现技术突破及技术迭代，后续机型的一个发展方向字符数码喷印研发项目 传统丝印字符加工工艺替代、提升工艺制程多样性需求 试产 通过喷墨打印，满足字符加工工艺要求 增加工艺制程的多样性和灵活性，提升市场影响力和占有率双台面四轴激光钻孔机研发项目 提升φ20-60μm微小孔钻孔品质和效率，满足FC-BGA封装基板钻孔市场，提升产品竞争力 样机 通过创新光路解决方案实现四轴激光同步加工，保证微小孔加工品质的前提下提升产量，增加市场竞争力 增加公司产品的竞争能力，提升在载板市场的产品占有率和竞争优势多轴载板钻孔机技术研发项目 提升机台性能，满足载板精度和工艺的要求，进入载板高端激光钻孔机市场 样机 精度进一步提升，稳定生产更小的微孔，满足载板生产工艺 增强激光钻孔机在高端载板市场的拓展能力，提升市场占有率四轴双台面载板激光钻孔机技术研发项目 提升产品在载板加工过程中的激光钻孔加工效率 样机 通过提升加工效率，提高产品的市场占有率，实现客户的降本增效 增强产品的在载板加工中的市场竞争力，进一步提高产品市场占有率十二轴联动钻孔平台研发项目 满足机械钻孔机自动化及智能化市场的需求，同时提升钻机加工效率 小批量 提高钻机稼动率，实现机台自动化，提升PCB板加工效率 迎合行业需求，增加机械钻孔机的自动化功能，增强公司综合竞争能力，提升机械钻孔机市场的占有率和影响力在线式彩色PCBAOI检测机研发项目 扩大公司业务范围，提升细分市场竞争力 小批量 项目采用先进的设备机械框架+AI软件算法平台配合的方式，打造行业内的创新突破性产品 丰富公司产品，提升一站式解决方案的竞争力
5、现金流
1、经营活动现金流入较上年度有所下降，主要原因系报告期内公司营收规模下降，销售商品、提供劳务收到的现金、
收到的税收返还相应减少所致；经营活动现金流出较上年度有所下降，主要原因系公司订单减少控制采购规模，购买商品、接受劳务支付的现金减少及公司营收规模下降，支付的各项税费及职工薪酬相应减少；以上因素综合影响导致公司经营活动现金流量净额较上年度减少。
2、投资活动现金流入较上年度有所增长，主要系报告期内公司转让固定资产增加所致；投资活动现金流出较上年度
大幅增长，主要原因系报告期内子公司亚创工业园更新项目投入增加及本期收购深圳大族瑞利泰德支付股权款所致；以上因素综合影响导致公司投资活动产生的现金流量净额较上年度降幅较大。、筹资活动现金流入较上年度大幅下降，主要原因系报告期内公司银行流贷增加及上期公开发行普通股股票募集资金综合影响所致；筹资活动现金流出较上年度有所增长，主要原因系报告期内公司分配现金股利所致；以上因素综合影响导致公司筹资活动产生的现金流量净额较上年度降幅较大。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明适用□不适用
2023年度经营活动产生的现金流量净额41,677.43万元，较2023年净利润相比增加28,110.67万元，主要原因系存货较期初增加11,323.61万元，经营性应收款较期初减少47,731.92万元，经营性应付款较期初减少21,532.73万元，计提资产减值、信用减值影响6,480.63万元，各类摊销、折旧影响7,856.22万元，利息支出及汇兑损益影响637.51万元，投资收益影响2,104.57万元，递延所得税影响-770.45万元，资产处置收益及报废损失影响-20.72万元，其他影响1156.48万元。
五、非主营业务情况
适用□不适用
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
少9.67%，主要系报告期内公司分配现金股利所致应收账款 1,492,858,116.款力度导致应收账款较年初减少，应收账款占总资产比例较年初增加1.04%，主要系公司资产规模下降所致加0.06%，主要系公司未到期质保金增加及公司资产规模减少所致例较年初增长3.62%，主要系公司4季度销售订单上升，产量相应增加导致期末存货增加及公司资产规模下降所致地产较年初减少，而投资性房地产占总资产比例较年初无变化，主要系公司资产规模下降所致初增长0.15%，主要系报告期内公司联营企业盈利确认的投资损益增加所致长0.16%，主要系报告期内公司资产规模减少所致加4.43%，主要系报告期内子公司深圳亚创工业园更新项目在建工程投入所致减少0.47%，主要系报告期内部分场地退租及使用权资产摊销所致加1.03%，主要系公司报告期内银行流贷增加所致长0.74%，主要系公司预收个别大客户货款增加所致少0.42%，主要系报告期内公司支付租赁款及部分场地退租所致境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用□不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
项目2023年12月31日
账面余额 账面价值 受限类型 受限原因
货币资金 1,816,174.30 1,816,174.30 冻结 诉讼冻结合计 1,816,174.30 1,816,174.30
七、投资状况分析
1、总体情况
适用□不适用
311,508,650.62 145,824,969.32 113.62%
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
适用□不适用
4、金融资产投资
（1）证券投资情况
□适用 不适用
（2）衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用□不适用
（1）募集资金总体使用情况
适用□不适用
动资产及现金管理外，公司募集资金均存放于募集资金专户，用于募投项目建设。 0
（一）实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]4134号）同意注册，深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）4,200万股，募集资金总额为人民币321,552.00万元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币308,177.83万元。募集资金已于2022年2月22日划至公司指定账户，上述募集资金到位情况经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）进行了审验，并出具“容诚验字（2022）518Z0010号”《深圳市大族数控科技股份有限公司验资报告》。
（二）募集资金使用和结余情况
截止2023年12月31日，本公司已累计使用募集资金总额146,954.04万元，其中直接投入募集资金项目66,954.04万元（直接投入募集资金项目包括以募集资金置换预先已投入募集资金投资项目的自筹资金38,664.18万元），用于永久补充流动资金80,000.00万元，另用于临时补充流动资金100,000.00万元，收到的银行存款利息收入扣除手续费净额5,372.30万元，截止2023年12月31日募集资金专户余额66,596.09万元。
公司首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。截止2022年12月31日，公司从募集资金账户中共划出86,191.66万元闲置募集资金（含超募资金）暂时补充流动资金，截至2023年3月24日已全部归还。
公司首届董事会第二十三次会议及首届监事会第十四次会议审议通过《关于使用部分暂时闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》。截止2023年12月31日，公司从募集资金账户中共划出100,000.00万元闲置募集资金（含超募资金）暂时补充流动资金，截至2024年4月1日已全部归还。
公司首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金人民币4亿元用于永久补充流动资金，截至2022年5月9日已完成补流。
公司首届董事会第二十三次会议、首届监事会第十四次会议及2022年年度股东大会审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金人民币4亿元用于永久补充流动资金。截至2023年5月11日已完成补流。
公司首届董事会第二十三次会议、首届监事会第十四次会议及2022年年度股东大会审议通过《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》。截至2023年12月31日，公司使用募集资金购买现金管理产品的余额为47,029.58万元（其中通知存款29,596.88万元，协定存款17,432.70万元），其余未使用的募集资金存放于公司的募集资金专户中。
（2）募集资金承诺项目情况
适用□不适用
(2)/(1) 项目达到预
定可使用状
态日期 本报告
期实现
的效益 截止报告
期末累计
实现的效
益 是否
达到
预计
效益 项目可行
性是否发
生重大变
化
承诺投资项目
PCB专用设备生产改
扩建项目 否 152,393.03 152,393.03 18,842.40 60,782.23 39.89%2024年12发中心建设项目 否 18,260.17 18,260.17 1,715.99 6,171.81 33.80%2024年12超募资金投向永久补充流动资金 否 80,000 80,000 40,000 80,000.00 100.00% 0 0 不适用 否尚未确定用途的超募资金 否 57,524.63 57,524.63 0 0 不适用 否金投资项目资金需求，超出部分的募集资金为137,524.63万元。公司2023年4月6日召开首届董事会第二十三次会议和首届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意使用超募资金人民币4亿元用于永久补充流动资金。公司截至2023年5月11日已完成补流。募集资金投资项目实施 不适用产改扩建项目”、“PCB专用设备技术研发中心建设项目”的实施主体之一。实施主体由大族数控变更为大族数控和亚创深圳。募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年3月29日召开首届董事会第十七次会议及首届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换自筹资金预先投入及发行费用的议案》，同意以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金386,641,785.86元及已支付发行费用的自筹资金12,946,952.83元（不含增值税），合计399,588,738.69元。2022年4月24日公司已完成置换预先投入的自筹资金。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 适用公司于2023年4月6日召开首届董事会第二十三次会议和首届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司在保证募投项目建设资金需求的前提下，使用不超过10亿元的闲置募集资金暂时补充流动资金，使用期限自公司本次董事会会议审议通过本议案之日起不超过12个月，到期前将归还至募集资金专户。2023年度，公司从募集资金账户中共划出100,000.00万元（其中28,000.00万元为超募资金）暂时补充流动资金，截至2024年4月1日已归还。项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 公司于2023年4月6日召开首届董事会第二十三次会议和首届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募投项目建设和公司正常经营的前提下，使用闲置募集资金进行现金管理的额度不超过人民币20亿元（含本数），额度自公司2022年年度股东大会审议通过之日起至公司2023年年度股东大会召开之日止，投资产品的期限不得超过十二个月，在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。2023年5月8日，公司股东大会审议通过《关于公司使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》。截至2023年12月31日，公司使用闲置募集资金购买的现金管理产品余额为47,029.58万元，剩余募集资金存放于公司的募集资金专户中。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 公司已披露的募集资金的相关信息不存在未及时、真实、完整披露的情形，也不存在募集资金管理违规情形。
（3）募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用□不适用
详见第十节财务报告附注十“在其他主体中的权益”。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用□不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引
2023年02月09日 上海香格里拉酒店 其他 机构 中金公司策略会 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月17日 公司会议室 实地调研 机构 清淙投资 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月17日 公司会议室 实地调研 机构 盈峰资本 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月17日 公司会议室 实地调研 机构 珞珈方圆 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月17日 公司会议室 实地调研 机构 中信证券 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月21日 公司会议室 实地调研 机构 东方阿尔法基金 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月21日 公司会议室 实地调研 机构 南土资产 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月 公司会议室 实地调研 机构 恒盈富达资产 公司经营情况 详见公司于21日 2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月21日 公司会议室 实地调研 机构 南方基金 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月21日 公司会议室 实地调研 机构 君和资本 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月21日 公司会议室 实地调研 机构 路博迈基金 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年02月21日 公司会议室 实地调研 机构 中金公司 公司经营情况 详见公司于2023年2月23日发布的投资者关系活动记录表
2023年04月28日 公司会议室 其他 个人2022年度业绩网上说明会的投资者 公司经营情况 详见公司于2023年4月28日发布的投资者关系活动记录表
2023年06月01日 合肥洲际酒店 其他 机构 中信证券策略会 公司经营情况 详见公司于2023年6月9日发布的投资者关系活动记录表
2023年06月08日 公司会议室 电话沟通 机构 大家资产 公司经营情况 详见公司于2023年6月9日发布的投资者关系活动记录表
2023年11月01日 公司会议室 电话沟通 机构 花旗银行 公司经营情况 详见公司于2023年11月3日发布的投资者关系活动记录表
2023年11月02日 公司会议室 实地调研 机构 中信证券 公司经营情况 详见公司于2023年11月3日发布的投资者关系活动记录表
2023年11月02日 公司会议室 实地调研 机构 湖南源乘投资管理有限公司 公司经营情况 详见公司于2023年11月3日发布的投资者关系活动记录表
2023年11月02日 公司会议室 实地调研 机构 深圳前海浑元资产管理有限公司 公司经营情况 详见公司于2023年11月3日发布的投资者关系活动记录表
2023年11月02日 公司会议室 实地调研 机构 华夏未来资本管理有限公司 公司经营情况 详见公司于2023年11月3日发布的投资者关系活动记录表
2023年11月02日 公司会议室 实地调研 机构 深圳市兴海荣投资有限公司 公司经营情况 详见公司于2023年11月3日发布的投资者关系活动记录表十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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