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| 华海清科(688120)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年，受国际形势和宏观经济环境等因素的影响，公司所处半导体行业面临挑战，但随着供给端去库存，以及需求端人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和新能源车等领域的持续发展，为我国半导体行业开辟了新的发展空间，同时半导体装备国产进程不断加快，将促进公司半导体设备业务快速发展。
随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP工艺已经成为铜互连技术、高k金属栅结构、FinFET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺，公司需持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破。同时，随着晶体管的尺寸不断缩小，摩尔定律的延续面临着器件接近物理极限，迭代速度放缓的局面，但是需求端对芯片性能提升并没有随之放缓，通过芯片堆叠的方式完成高性能芯片制造成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向。
芯片线宽不断缩小、芯片结构3D化等先进封装技术不断演进，通过内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装的Chiplet和基于2.5D/3D封装技术将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器（HBM）等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。公司主打产品CMP设备、减薄设备均是芯片堆叠技术、先进封装技术的关键核心设备，将获得更加广泛的应用，也是公司未来长期高速发展的重要机遇。
作为一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备供应商，公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP设备、减薄设备、划切设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会，持续优化企业管理体系及客户服务保障能力，努力提高产品市场表现及竞争能力。报告期内，公司在技术突破、产品研发、市场竞争、规范治理等方面不断向世界一流水准迈进。
1、持续推进新产品新工艺开发，市场竞争力稳步提升
公司产品研发始终坚持以市场和客户需求为导向，持续深耕半导体关键设备与技术服务，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术新产品的开发拓展，在CMP设备、减薄设备及其他产品方面取得了积极成果。
（1）CMP设备
公司高度重视CMP产品的技术和性能升级，推出了满足更多材质工艺和更先进制程要求的新功能、新模块和新产品，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP设备开发及工艺突破，市场占有率持续提升。
在新型号机台研发方面，公司推出了Universal H300机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高了整机技术性能，适用工艺也更加灵活丰富，首台机台已发往客户端进行验证，已完成多道工艺的小批量验证，进展顺利，预计2024年实现量产。在设备升级改造方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造，对尺寸布局重新调整，完成极限尺寸压缩设计调整并增加新功能，在 WPH、工艺灵活性等产品性能指标方面实现更高水平突破，极大提升了产品的竞争力。
面向第三代半导体等客户的 Universal-150Smart可兼容 6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已小批量出货。同时，面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中，预计2024年发往客户验证。
（2）减薄设备
公司基于自身对CMP设备领域的深耕和技术积累，开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机，主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足3D IC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。报告期内，公司针对Versatile-GP300进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级，推出Versatile-GP300量产机台，并配备了新开发的双重智能TTV控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，在核心技术指标方面取得新突破，稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜0.8μm，达到了国内领先和国际先进水平，报告期内已取得多个领域头部企业的批量订单，并有多台量产机台发往客户端，获得客户的高度认可。
公司开发的针对后道封装领域的 12英寸晶圆减薄贴膜一体机，成功突破了超薄晶圆加工等技术难题，完成工艺开发验证，设备各项性能指标达到预期目标，已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。同时基于客户需求，进一步开发干抛型封装减薄机，预计2024年上半年发往客户端进行验证。
随着公司减薄设备量产化进程快速推进，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，公司积极推进减薄设备核心零部件国产化进程，持续推进国内零部件供应商的培养和自研投入力度，报告期已完成主轴、多孔吸盘等核心零部件国产化开发，部分已达到量产条件。
（3）划切设备
报告期内，公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备，集成切割、传输、清洗及量测单元，配置高速高扭矩主轴控制、高分辨率视觉对准及测量、高精密多轴联动切割、全自动传输及高洁净度清洗等先进技术，具有高精度、工艺开发灵活等优点，2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。
（4）清洗设备
公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到了国内领先水平，且公司CMP产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行有效去除，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户需求，公司积极开展清洗设备的研发工作，是公司立足产业化、面向市场需求全面发展的又一重要布局。
公司自主研发的清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，本报告期，首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业进行验证，核心技术指标已满足客户要求；应用于 12英寸集成电路 FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗的清洗机已完成装配，在公司进行进一步测试；应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端进行验证；应用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线进行验证。
（5）供液系统
用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的SDS/CDS供液系统设备已获得批量采购，已在逻辑、先进封装、MEMS等国内集成电路客户实现应用。报告期内，公司完成新品 CDS开发，实现更小尺寸和更优性能，满足客户的不同需求。
（6）膜厚测量设备
应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验证，测量精度高、结果可靠、准确，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。
（7）晶圆再生业务
公司以自有CMP设备和清洗设备为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务，目前已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。报告期内，随着募集资金的逐步投入，晶圆再生产能已经达到 10万片/月。公司通过采用先进的 CMP研磨方式，大幅提升再生晶圆的循环使用次数，获得客户的高度认可，在国内知名大厂均已完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。
（8）关键耗材与维保服务
CMP设备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备，在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以保证设备性能。
报告期内，在抛光头维保服务的基础上，公司进一步提升12/8/6英寸CMP多区抛光头性能，持续开展抛光头等关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。随着公司CMP设备保有量的不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。
2、突出政治引领作用，提升党建工作实效
公司秉承以党建引领保障高质量发展的思路，不断探索适合企业发展的党建模式。公司领导班子坚持发挥“头雁”作用，聚焦高水平科技自立自强等方面，及时跟进开展理论学习，切实做到用党的创新理论指导实践、推动工作；坚持政治思想引领，全面落实“第一议题”制度，以主题教育为抓手，通过“三会一课”、主题宣讲、专题研讨等方式，推动理论学习入脑入心；坚持密切联系群众，组织多场员工座谈会，全面调研职工群众“急难愁盼”问题，逐一落实解决，不断提升员工满意度、幸福感。
3、经营业绩再创新高，盈利能力持续增强
公司的CMP设备凭借先进的产品性能、卓越的产品质量和优秀的售后服务在逻辑芯片、存储芯片、先进封装、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC等第三代半导体等领域取得了良好的市场口碑，市场占有率不断突破，报告期内公司实现营业收入 250,799.11万元，同比增长52.11%；实现归属于上市公司股东的净利润72,374.66万元，同比增长44.29%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润60,812.11万元，同比增长达60.05%。公司全面提升企业管理效能，全面持续落实精细化管理，降低企业运营成本，在报告期实施股权激励增加股份支付费用的情况下，公司销售费用率及管理费用率均同比实现下降，同时公司持续不断地加强国内外销售渠道建设，提高新客户、新产品的市场开拓能力，助力未来市场份额提升。
4、加快新生产基地建设，推进实现公司平台化战略
随着集成电路发展成为国家重点战略和全球贸易环境的日趋复杂，半导体专用设备的国产化需求愈发迫切且增长迅速，公司全资子公司华海清科（北京）在北京经济技术开发区实施“华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目”，用于公司开展化学机械抛光设备、减薄设备、湿法设备等高端半导体设备研发及产业化，充分利用多年以来在行业内的资源沉淀，以客户与市场需求为切入点，基于公司多年积累的CMP工艺技术优势，研发减薄设备及湿法设备等高端半导体设备，填补国内相关细分领域空白，实现公司平台化战略布局，为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。
同时，报告期内，公司启动化学机械抛光机项目生产配套工程（即天津二期项目），作为公司扩大生产规模的相应配套设施，通过优化提升产能，保障公司进一步巩固和扩大市场份额。
5、积极进行产业布局，增强产业协同效应
公司重视提升半导体设备及核心零部件的国产化程度，为提高核心竞争力和保障国产设备零部件的供应链安全，公司持续推进国内零部件供应商的培养，加大相关零部件项目的国产化力度，同时成立全资子公司华海清科（广州）半导体有限公司，建设半导体设备关键零部件孵化平台，培育一批有潜力的半导体设备专用高精密零部件项目，扩大市场竞争优势，与公司现有业务形成良性的互动和补足。报告期，公司参与设立上海金浦创新私募投资基金合伙企业（有限合伙）和无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙），探索和发现新的业务机会和增长点，已投资于半导体设备、半导体零部件以及半导体芯片设计等领域的标的企业，借助专业投资机构在半导体等相关领域的资源优势和投资能力，增加投资渠道，赋能主业协同发展。
6、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
公司始终坚持科技创新引领企业发展，依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”等科研创新平台，坚持以市场方向和客户需求为导向，持续加大自主研发力度。公司在CMP设备、减薄设备、划切设备、清洗设备、晶圆再生等核心技术方面不断向更高性能和更先进制程突破。报告期内，公司研发投入达 30,393.49万元，同比增长40.33%。同时，公司建立了全面覆盖CMP、减薄、划切、清洗、膜厚测量等核心技术的知识产权保护体系，核心技术已形成高强度专利组合和技术屏障，截至2023年12月31日，公司拥有国内外授权专利 368项，其中发明专利186项、实用新型专利182项，拥有软件著作权26项。
7、加强人才体系建设，全面提升企业竞争力
人才是公司发展的核心驱动力，公司坚持人才培养与优秀人才引进并举的策略，持续培养和引进一流的专业人才。公司通过多种形式为管理者和员工开设丰富多样的学习课程，保证公司人才储备战略的顺利实施，提高公司核心技术团队的活力和创新能力。同时公司注重建立和完善员工利益共享机制，报告期内，公司实施2023年限制性股票激励计划，覆盖公司核心管理、技术（业务）骨干，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，提高了核心人员及管理团队的忠诚度及凝聚力，增强员工对公司的认同感、激发其工作积极性，保持公司竞争优势。
8、强化安全生产责任体系，切实保障职工安全
公司认真贯彻落实科学发展、安全发展、清洁发展观，坚持“安全第一”的原则，全面加强安全生产和环境保护工作，努力做到安全管理标准化、精细化、程序化，形成长效的安全环保管理机制。报告期内，公司无环境污染、火灾事故、职业病、重大工伤亡发生，组织了13场安全应急演练和 100%覆盖公司员工的安全培训教育，完成 ISO14001、ISO45001双体系年度审核认证，通过机械行业安全生产标准化二级评审，为公司稳定、健康、可持续发展提供可靠保障。
9、信息披露及防范内幕交易方面
公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定，保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平，通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、投资者电话热线等诸多渠道，做好投资者关系管理工作，保持公司运营的规范、透明，在2022年-2023年上交所信息披露年度评价中获得最高等级“A”。
公司高度重视内幕交易防范，做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。通过常态化培训、简报资讯等多种措施，对公司董事、监事、高级管理人员及相关员工作出禁止内幕交易的警示及教育，敦促董事、监事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守股票交易的有关规定。
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