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| 裕太微-U(688515)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
公司专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准 OSI七层架构的物理层、数据链路层和网络层。
公司产品覆盖数通、安防、消费、电信、工业、车载等多个领域，产品分为商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，涵盖路由器、中继器、LED显示屏、智能电视、无线终端、光伏、充电桩、快递柜、机顶盒、网络打印机、摄像头、矿业、电力系统、数据中心、工业控制、船舶、交换机、服务器、工业互联网、工业自动化、智能仪表、辅助驾驶、毫米波雷达、智能中控、激光雷达等多个应用场景，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。
公司主要业务包含销售芯片、销售晶圆、IP授权、技术合作等多种不同模式。
报告期内，公司研发投入占营业收入的 87.00%，归属于上市公司股东的净利润为-10,842.88万元；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-12,315.72万元。随着半导体行业周期性收尾，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，行业应用领域的拓展、各行业设备更新迭代的政策出台以及公司新品逐步放量使得本期营业收入较上年同期增长。
报告期内，公司在网通以太网物理层芯片、网通以太网交换芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片和车载高速视频传输芯片这 7大高速有线通信产品端不断进行技术积累和创新，公司芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。公司始终坚持科技创新进步，凭借深厚的技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片，为国内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯片产品。
报告期内，公司具体经营情况如下：
（一）新品效果突出，营收向好发展
在公司强研发战略的引导下，公司已经成功迈过了行业下行周期，整体营收向好发展。2024年上半年，公司营收端有如下 6个亮点：
1、连续 6个季度主要产品收入逐季上涨。
2023年全年到2024年上半年，公司主要产品收入逐季增长。2024年一季度，公司主要产品收入实现 7,105.36万元，同比增长80.08%，环比增长6.18%；2024年二季度，公司主要产品收入实现 8,204.02万元，同比增长64.32%，环比增长15.46%。公司连续 6个季度主要产品收入实现上涨，意味着公司进入了新一轮成长周期。
注：公司主要产品为芯片和晶圆。
2、2024年上半年整体营收同比上涨幅度达到 42.61%。
报告期内，公司第一季度实现营收 7,253.15万元，第二季度实现营收 8,214.50万元，第二季度营收环比增长13.25%。相较于2023年，公司2024年上半年整体营收同比上涨 42.61%，这也意味着公司已成功跨过低谷期，进入下一轮成长期。
3、2024年上半年工规级产品营收同比上涨幅度超过 100%。
报告期内，公司工规级产品营收较上年同期增长124.02%，这个数据相较于2023年全年公司工规级产品整体营收同比2022年全年工规级产品下降56.95%来说，意味着从下游工规产品端的客户去库情况来看，库存压力已经得到了较大缓解，这也进一步带动公司产品端的营收恢复。
4、7大新品较之去年全年营收增幅达到 32.45%。
2022年公司 3大新品问世，新增网通以太网交换机芯片和网通以太网网卡芯片 2条量产产品线，新品分别是单口 2.5G网通以太网物理层芯片、5口网通以太网交换机芯片和千兆网通以太网网卡芯片。这 3款新品在2023年量产元年合计实现营收 4,199.10万元。2023年公司 4大新品问世，分别是 2口千兆网通以太网物理层芯片、8口网通以太网交换机芯片、4+2口网通以太网交换机芯片和千兆车载以太网物理层芯片，这 4款新品在2024年量产元年实现营收。以上 7款新品在2024年上半年共实现营收 5,883.62万元，较之2023年全年的新品营收增幅达到 32.45%。
2.5G网通以太网物理层芯片为公司战略产品项目之一。2023年单口 2.5G网通以太网物理层芯片实现营收 2085.92万元，2024年上半年该产品实现营收 3870.94万元，较之去年全年营收增长85.57%。2024年第一季度，中国移动和中国电信均已发布家庭网关产品集采的通知，集采中将用到 2.5G网通以太网物理层芯片，这也将为公司今年整体的单口 2.5G网通以太网物理层芯片的销售带来较大增量。
6、千兆车载以太网物理层芯片量产元年已上车并实现 51.32万元营收。
千兆车载以太网物理层芯片于2023年年底提前问世，较之百兆车载以太网物理层芯片的整体测试验证和定点周期大大缩减。2024年作为千兆车载以太网物理层芯片的量产元年，上半年该产品即实现 51.32万元的营收。在整体汽车智能化和网联化加深的推动下，更多的车企正在导入国产车载以太网产品系列，后续公司该类产品的营收将进一步走强。
（二）研发持续投入，从核心消费级走向中高端领域
为加快建全高速有线通信产品体系，在布局全领域市场中获得优先权，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”战略，秉持以技术创新为核心的理念，公司近几年将坚定地执行强研发战略。
2024年上半年公司持续加强研发投入，研发费用为 13,456.50万元，同比增长37.00%；研发费用占当期营业收入比例为 87.00%。
目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片 7条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
五口网通以太网交换机芯片、千兆网通以太网网卡芯片和车2023年-2026年：补充 2.5G系列网通产品、24口及以下网通以太网交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、以太网物理层芯片的研发 载千兆以太网物理层芯片的研发 车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片的研发收获期2020年年底开始2023年下半年开始 预计2024年年底或2025年开始公司目前已进入第三轮研发投入期，该轮次研发投入金额较大，研发投入周期较长，研发产品难度系数大幅提升。该轮次核心研发投入为补充 2.5G系列网通产品、24口及以下网通交换机芯片、5G/10G网通以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片、车载网关芯片。这一系列产品将陆续于2024年到2026年量产出货，为后续的营收份额的提升做出贡献。从2024年新品的维度来看，报告期内，公司以太网体系之外的车载高速视频传输芯片测试样品已开始送样，测试样片的各项数据均达到预期设计目标，已得到多家客户的认可，后续将展开更进一步的合作。公司自主研发的 3款新品，即 4口 2.5G网通以太网物理层芯片、16口网通以太网交换机芯片和 24口网通以太网交换机芯片已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。另有1款新品车载以太网交换机芯片也在加紧研发中，预计将于2025年年初问世，问世时间较之预期提前了大半年，实现了较大突破。随着公司新品持续推出、市场渗透不断加深、应用场景持续扩大，公司的营收情况将逐年呈现向好态势，公司的核心竞争力也将在更大的蓝海领域日渐凸显。
（三）产品已通过多项测试认证，产品质量获得多方客户认可
通过数年的质量团队建设和质量流程优化，公司建立了完善的质量保障体系。为不断提升产品质量，公司已建立《IPD流程》，确保产品研发和制造过程的设计和开发符合各项要求。2024年以来，公司仍持续优化质量管理工作，更新了《质量手册》中质量方针及目标，并基于该质量目标，制定长、中、短期目标并监督各职能部门充分落实，逐级分解至全体员工贯彻执行；同时，进一步加强全员质量意识建设及质量改进工作，共开展质量改善活动及培训 7次。公司产品截止目前有反馈统计数据的客户生产批次失效率为 0。公司已通过 ISO9001质量管理体系认证，获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证，并获得体系最高等级 ASILD等级，这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。
公司自主研发的车载以太网物理层芯片已通过 AECQ100Grade1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试验证，通过德国 C&S实验室的收发器互联互通性测试、德国 FTZ的车载以太网收发器电磁兼容测试。同时，通过了美国 UNH-IOL的车载以太网 PCS测试、车载以太网PHYControl测试等相关的国内外权威测试。
公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、视源、微步、九联、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、吉利等上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。公司荣获新华三“优秀供应商”和“优秀支持奖”、凯视达“联合创新奖”、灰度科技“战略合作伙伴”等多个新奖项。未来，公司将继续保证产品质量，持续为老客户提供优质服务，不断拓展新客户资源，以求获取更多的市场份额。
（四）整合各维度产业资源，助力芯片生态链建设
2024年上半年度，公司在标准参与制定、终端客户需求勘探、生态圈建设、产学研合作等多个维度进行资源整合和应用。
国际标准方面，裕太微不仅有公司骨干获取 IEEE802.3会员资格，深度参与 IEEE802.3多个课题组的标准讨论，公司还积极加入了国际领先的车载非对称标准组织 AutomotiveSerDesAlliance（ASA）。国内标准方面，裕太微成为中国智能网联汽车产业创新联盟（CAICV）的会员，并加入国创中心的汽车芯片标准研究工作组，致力于与国内产业伙伴一同推动车载技术的发展和成熟。
由公司牵头起草的《道路车辆车载以太网第 2部分：通用物理实体要求》和《道路车辆车载以太网第 6部分：100Mbit/s电气物理层实体技术要求和一致性测试规程》的标准草案顺利通过全国汽车标准化技术委员会电子与电磁兼容分技术委员会起草组专家审核。同时，公司已加入中国电子工业标准化技术协会信息技术应用创新工作委员会，后续也将开拓更多信创业务。
公司积极参与或发起产品应用或需求相关的活动，受邀参加“苏州市汽车芯片产业链供需对接会暨苏州高新区消费电子及新型显示产业沙龙活动”，展示了新能源汽车高速有线通信芯片解决方案。公司参与了2024年中国台北国际电脑展，接待了百名客户，并获取了新的海外潜在商机、补充了下一代产品路线图，为公司后续挖掘高端产品的应用市场提供了思维空间。另外，公司参与了中国移动产投协同“彩虹桥”终端公司专场暨智慧家庭创新生态实验室合作活动，并在小米全球核心供应商大会获得“生态链优秀供应商”荣誉称号。
公司凭借高速率、高可靠性等优势，多项产品获得高度好评。2.5G网通以太网物理层芯片YT8821系列产品荣获“中国 IC风云榜年度优秀产品创新奖”。车规级产品 YT8010A成功斩获2023“芯向亦庄”“汽车芯片 50强”荣誉称号；YT8011A荣获2024“汽车芯片编辑选择奖”，同时该产品已纳入苏州市信息技术创新产品应用推广目录。与多个机构联合申报的“以太网多介质适配与远距离增强关键技术及自主芯片研发和应用”项目荣获“中国通信学会科学技术奖二等奖”，该项目中公司的代表产品为 YT8510。
产学研方面，公司高等技术研究院与南京邮电大学电子与光学工程学院联合成立以太网传输芯片研发中心，后续公司也将继续加强产学研合作，促进产品前瞻、技术创新、人才培养和多元协同。
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