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华海诚科(688535)经营总结 | 截止日期 | 2024-06-30 | 信息来源 | 2024年中期报告 | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析 2024年是充满挑战和机遇的一年,随着终端消费电子的逐步复苏,人工智能、汽车和高性能计算机等领域的强势驱动,半导体材料领域走出了2023年的阴霾重新恢复增长。公司下游客户的产能利用率有所提升,公司的订单排产更加合理,产品结构进一步优化。 1.主营业务情况 报告期内,公司实现营业收入 15,531.95万元,同比增长23.03%;实现利润总额2,768.40万元,同比增长122.68%;实现归属于母公司所有者的净利润 2,489.44万元,同比增长105.87%; 2、研发投入情况 报告期内,公司持续加大研发投入力度,对标先进封装中封装材料应用需求,借助募集资金及自有资金,加强产品相关技术的研发和基础技术研究工作,继续加大对先进设备、科研经费和人力资源的投入力度。将中间体生产和中试线进行了全面升级改造,采购了全新的三套中试挤出机,完成了中试无铁生产线改造,增加了中试生产用的球磨机、高搅机、后混机、磁选机,并提升了中试生产的原材料仓储控制系统、半成品仓储控制系统,改变了中试生产线现场作业的固有状态,全面提升了研发中试平台的技术开发的能力与管理水平。 2024年1-6月研发投入为1,233.91万元,较上年同期增长13.11%,研发费用占营业收入比例为7.94%,新获授权发明专利1项。公司继续加大引才力度,截至2024年6月30日,公司拥有研发人员70人,研发人员占公司总人数的比例为18.37%。 3、产能情况 报告期内,公司对原有生产线进行了局部改造,提升了运行效率,优化了产线配置。公司募集资金项目“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”进展顺利,主体建设已经基本完成,新的生产线将在投料、运输、称量、包装、码垛等全方面实现自动化,降低人力成本的同时实现更精准的产品质量管控。 4、市场开拓情况 公司始终将产品稳定性作为维护客户的关键因素,通过严格的质量管控为客户提供合格的产品,高效、迅速的优质服务,从而提高客户黏性。报告期内公司积极开拓电容、汽车电子、信息通讯等增量市场,其中电容材料以其耐开裂和高良率得到大批量应用,应用于光伏组件封装的材料已形成少量销售,半导体封装用清模材料、润模材料预计将于三季度投产。公司将继续通过稳定的产品质量和优秀的服务能力,积极配合下游客户开展产品优化与新产品开发,优化公司客户结构与重点客户深入合作加大高性能产品的市场拓展力度,同时争取先进封装材料的验证替代机会。 报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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