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晶升股份(688478)经营总结
截止日期2023-12-31
信息来源2023年年度报告
经营情况  一、经营情况讨论与分析
  报告期内,公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者,推动中国半导体行业的发展”为目标,在半导体晶体生长设备领域持续深耕,继续致力于晶体生长设备的研发生产。
  公司坚持自主创新、研发先行的理念,努力提高设备的技术先进性和稳定性,不断拓展技术应用领域,扩大现有设备市场占有率,并持续强化公司运营管理。2023年度,公司成功实现了稳健快速的发展,在经营业绩、产品研发、市场销售等诸多方面取得了较为显著的成果。
  (一)公司经营业绩稳步发展
  报告期内,公司凭借产品技术的竞争优势,产品销量同比大幅增加,并实现了收入与利润的双增长。2023年度公司实现主营业务收入40,556.73万元,较上年同期增长82.69%,营业收入持续增长;实现归属于上市公司股东的净利润7,101.75万元,较上年同期增长105.63%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,239.10万元,较上年同期增长86.64%,盈利能力大幅增强。
  报告期内,公司主营业务收入主要来自于晶体生长设备、其他设备及配套、技术服务及辅材的销售收入。
  (二)持续加大研发投入,助力可持续发展
  核心技术是半导体专用设备企业生存与长远发展的基石与关键,公司坚持以市场需求为导向,持续加大研发投入,密切追踪最新的技术及发展趋势,积极开展对新技术的研究,不断研发新产品和新工艺,丰富核心技术,加快产品与服务创新。报告期内,公司研发费用3,801.50万元,较上年同期增长83.10%,占营业收入的9.37%。
  (三)坚持人才引进与内部人才培养
  优秀的人才是保证公司竞争优势的驱动力。公司高度重视团队的建设和培养,持续引进行业内的专业人才,公司形成了一支经验较为丰富,技术水平较高的人才队伍,紧密跟踪国内外先进技术发展趋势,巩固和提升公司的研发、生产以及客户服务能力。报告期末,公司员工总数为209人,较去年增加48人,同比增长29.81%;其中,研发人员总数为71人,占公司总人数比例为33.97%,较上年同期55人增加16人,同比增长29.09%。此外,公司不断完善研发管理机制和创新激励机制,对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励,不断激发技术研发人员的工作热情。
  (四)夯实主业并拓展产品应用领域
  报告期内,公司全力巩固现有的市场地位和在细分领域的领先优势,努力提高公司核心技术先进性,持续对算法进行优化和更新迭代,开发精度更高的控制系统以及与之匹配的热场等,着力解决晶体生长过程不可监测等制约碳化硅材料发展的问题。同时,公司紧跟市场需求并进行技术和产品创新,利用现有产品的技术积累和行业经验,有针对性地进行产品定制化开发,将技术推广到其他应用领域。在现有半导体级晶体生长设备业务的基础上,公司结合客户及行业的产品需求,不断进行产品种类的丰富和技术的迭代升级,拓展技术应用领域,以实现能够覆盖更大市场的产品布局。
  (五)科创板上市,为后续发展奠定坚实基础
  报告期内,公司完成了首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市,向社会公开发行人民币普通股3,459.1524万股,每股发行价格为人民币32.52元,募集资金总额为1,124,916,360.48元,上述资金已全部到位。募集资金主要用于总部生产及研发中心建设等项目,将有效提升公司研发、生产和服务能力,推动公司高质量发展。以登陆科创板为起点,公司将会借助资本市场平台,进一步提升市场竞争力和占有率,致力成为国内半导体晶体生长设备的领先者,为我国半导体行业的发展作出贡献。
  

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