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| 中科飞测(688361)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
1、持续突破创新提升竞争力，经营规模快速增长
报告期内，公司实现营业收入 46,382.22万元，同比增长26.91%，主要系以下多种因素的积极影响：一方面，得益于公司在关键核心技术、产业化推进和迭代升级各系列产品的过程中取得的重要成果，公司产品种类日趋丰富，市场竞争力持续增强，市场地位进一步巩固；另一方面，国内半导体检测与量测设备市场呈现高速发展，下游客户设备国产化需求迫切，公司凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务等积极因素，品牌认可度不断提升，客户群体覆盖度进一步扩大，客户订单量持续增长。
公司作为国内高端半导体质量控制设备行业领军企业，为了加快打破国外企业在国内市场的垄断局面，报告期内，公司进一步加大新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等方面的研发投入，研发投入达 20,714.23万元，较上年同期增加 11,044.68万元，同比增长114.22%。受研发投入大幅增长及股份支付费用增加等综合因素影响，报告期内，归属于上市公司股东所有者的净利润-6,801.47万元，同比下降11,395.38万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,513.40万元，同比下降11,748.74万元。
2、持续高水平研发投入，稳步推进各系列设备产业化进程
核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现，公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略。报告期内，公司持续在各类型产品快速迭代升级及新产品研发上加大研发投入规模，各系列产品产业化进程取得积极成果。
（1）无图形晶圆缺陷检测设备
公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势，客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。公司设备灵敏度和吞吐量等核心技术指标可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求，并已广泛应用在国内所有主要集成电路制造企业的生产线上。除了给现有客户提供量产设备外，公司也在积极推进灵敏度更高的无图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利。
（2）图形晶圆缺陷检测设备
公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域，产品广泛应用在国内头部逻辑、存储等前道制程客户产线，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额。公司图形晶圆缺陷检测设备各项性能指标均能满足国内所有工艺制程客户的量产需求，亦能满足应用在 HBM的 2.5D、3D封装等新兴的先进封装技术领域技术需求，有效地解决例如 RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及 3D封装带来的 micro bump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利。
（3）三维形貌量测设备
公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户，并在晶圆级先进封装领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额。公司三维形貌量测设备亦能满足应用在 HBM的 2.5D、3D封装等新兴的先进封装领域技术需求，有效地解决 RDL小线宽以及 TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求，为客户在先进封装工艺上的技术创新提供有力支持。
（4）介质薄膜膜厚量测设备、金属薄膜膜厚量测设备
公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升，取得广泛应用和批量销售，覆盖国内主流集成电路客户产线，针对不同的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求，开发出多种适用的设备型号，同时客户订单量持续稳步增长，市占率不断提升。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进量测精度更高的介质薄膜膜厚量测设备和金属薄膜膜厚量测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利。
（5）套刻精度量测设备
公司套刻精度量测设备已实现批量销售，得到国内各类客户的广泛认可，客户订单量快速增长，市占率稳步提升，逐步形成较为明显的市场优势地位。公司除了给现有客户提供量产设备型号以外，也在积极推进量测精度更高的套刻精度量测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利。
（6）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备
公司自主研发了纳米量级明场图形晶圆缺陷检测设备，主要应用于晶圆表面多种节点的图形晶圆的明场缺陷检测，适应不同检测精度和速度需求，能够实现高速自动对焦，可适用于不同类型晶圆，覆盖多种工艺缺陷检测需求。公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的多种复杂图形工艺样片的验证测试，并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。
（7）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列
公司自主研发了纳米量级暗场图形晶圆缺陷检测设备，主要应用于复杂图形晶圆表面纳米量级缺陷检测，采用深紫外激光暗场扫描与成像探测技术，实现复杂图形晶圆表面缺陷的快速检测与分类，主要应用在集成电路前道制程的关键工艺环节。公司目前已完成设备样机研发，正积极开展国内多家主流客户的样片验证测试，包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片、2.5D HBM芯片等，并已出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。
（8）光学关键尺寸量测设备
公司自主研发了纳米量级光学关键尺寸量测设备，该系列设备主要对集成电路前道制程中的扩散、薄膜沉积、研磨、刻蚀、光刻等工艺中的关键尺寸进行高精度和高速度的测量。公司目前已完成设备样机研发，正积极推进国内多家主流客户的样片验证测试，包括逻辑芯片、存储芯片、功率芯片等客户，并已出货到部分客户产线上进行工艺开发与应用验证工作，目前进展顺利。
（9）良率管理系统
公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件，是主流芯片制造商用于集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据的必要工具。良率管理系统通过综合运用统计分析和人工智能技术，以及可以根据客户需求定制化的软件工作流，为客户提供包括全维度数据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等在内的良率管理功能，帮助客户及时发现、解决和预防产线异常状态，有效地提升半导体制造良率和产品性能。公司开发的良率管理系统已在国内多家知名客户得到应用，包括头部的集成电路前道及先进封装客户。
（10）缺陷自动分类系统
公司自主研发了基于深度学习大模型的缺陷自动分类系统，能够对各类型的晶圆缺陷检测设备获取的各类缺陷数据进行全自动缺陷类型识别和缺陷统计分析。缺陷自动分类系统通过对接客户产线上的所有缺陷检测设备，将设备获取到的缺陷数据按照缺陷的尺寸、形态、位置、聚类情况、整体分布特征等进行自动分类，并且能够追踪和统计缺陷的发生频率和条件，帮助在缺陷层面管理和控制良率。公司开发的缺陷自动分类系统已在国内多家知名客户中得到应用，包括头部的集成电路前道及先进封装客户。
（11）光刻套刻分析反馈系统
公司自主研发了光刻套刻分析反馈系统，可以实现对光刻机、套刻精度量测设备、晶圆翘曲量测设备、电子束关键量测设备等多种类、多品牌机型的数据进行整合分析和建模，帮助客户及时监控和优化光刻工艺的偏差，同时通过高阶模型补偿等功能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准确控制，有效地提升光刻机光刻工艺的良率水平。公司的光刻套刻分析反馈系统主要应用在前道工艺中的逻辑芯片和存储芯片制造等领域，目前已应用在多家国内头部的逻辑芯片、存储芯片制造商的研发及量产光刻工艺环节。
3、持续优化供应链体系，保障生产经营安全稳定
长期以来，公司重视半导体设备零部件的国产化替代，通过构建多元化的供应链体系，与相关领域供应商建立良好和稳定的合作关系，共同推动产业链上下游的协同发展。在设备整机的研发和产业化进程中，公司从方案设计阶段公司就已经将零部件的稳定可靠供应作为整体方案设计的重要考虑因素之一，确保供应链能够保障在设备完成研发后顺利转入大规模量产，保证产品和技术的自主可控；对于已经量产的设备，公司持续强化供应链稳定性，不断地根据外部形势和内部需求优化供应渠道，强化供应链风险评估与识别能力，并制定详细应急预案与应对措施，确保供应链交付的高品质与持续性。
4、客户结构日趋多元，市场拓展取得积极成效
公司一直以客户需求为中心，不断满足集成电路前道制程、先进封装等企业对质量控制的高技术水平和高性能的需求，持续研发、升级基于光学检测技术的检测和量测设备及良率管理软件。
凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务，公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，并与客户建立了良好合作关系，从而保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。公司在持续获得已有客户重复订单的同时，积极开拓了多家新客户，市场占有率进一步提升。
5、强化人才体系建设，保障公司持续健康发展
半导体设备行业属于技术密集型行业，拥有高端专业的人才是半导体设备企业保持市场竞争的关键。报告期内，公司持续构筑跨专业、多层次的人才梯队，公司持续完善薪酬和激励机制，引进市场优秀人才，并最大限度地激发员工积极性，发挥员工的创造力和潜在动力。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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