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| 景旺电子(603228)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，全球宏观经济温和复苏，电子信息产品市场需求改善，制造业高端化、智能化、绿色化转型态势明显，新质生产力加快培育成长。国家发展改革委数据显示，2024年上半年，细分行业中电子、汽车行业增加值同比分别增长13.3%、9.8%，产品层面，集成电路、服务机器人、液晶显示屏等产量分别同比增长28.9%、22.8%、19.1%；出口结构加快优化，机电产品出口增长8.2%，占出口总额的比重为58.9%，其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路、汽车出口额分别增长10.3%、25.6%、22.2%。
报告期内，公司紧抓机遇，进一步深挖主营业务的深度和广度，整体业绩取得了较好增长，在多个细分领域的市场份额有所提升，同时公司持续加强技术研发投入，加速新产品新技术创新迭代，企业竞争力也得到了综合全面的升级。
1、不断契合客户需求，实现业绩高速增长
报告期内，公司实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%；实现归属于上市公司股东的净利润 6.57亿元，同比增长62.56%。面对下游需求回暖、高端产品需求不断扩张的市场机遇，公司管理团队精准把握市场动态与客户需求，不断提供专业全面的服务，持续加深与众多现有国内外知名企业客户的合作，同时，加大对国内外目标客户的开拓力度，成功加快价值大客户开发，实现了在不同市场高效拓展以及产品份额的不断提升，客户需求旺盛，定点项目密集交付。
2、研发实力稳步提升，技术创新显著突破
技术创新是公司高质量发展的源动力和重要抓手，公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作。报告期内，公司及子公司新增17项发明专利、7项实用新型专利，2项专利“US17/826501不对称板”及“US17/768665一种非对称板的制作方法”针对现有不对称结构 PCB的技术难点进行了创新，已成功获得美国专利授权，新结构和制作方法能够提高产品的可靠性和信号精度，目前已在毫米波雷达、低轨卫星通信、AI算力等高端领域得到应用。2024年4月，公司“广东省集成电路封装载板与类载板工程技术研究中心”获广东省科学技术厅批准认定；江西景旺成功获批设立国家级博士后科研工作站。
报告期内公司技术创新突破不断。在通用服务器领域，公司已实现 EGS/Genoa平台高速 PCB稳定量产，同时在Birth stream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破。与EGS/Genoa平台相比，Birth stream平台被认为是“下一代芯片平台”，对信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面的要求提升，PCB产品需要保持同步迭代，服务器Birth stream平台高速PCB技术突破有助于进一步拓展服务器产品，抢抓高端数据中心产品市场机遇。在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，同时在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现了重大突破。高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。卫星通信领域，公司拥有多项国内领先技术，有多款相控阵雷达板等产品在终端实现应用。消费电子领域，高集成、轻薄化、可弯折、高散热的产品需求日益提升，公司在折叠屏穿轴软板、摄像头COB封装等领域已积累多项国内领先技术。
2024年上半年，公司研发投入3.30亿元，同比增长11.39%；下半年，公司将加大研发投入，加强与行业头部客户及相关高校的交流合作，持续开展技术前瞻性洞察，强化基础研究，攻克重点技术，提升研发团队能力和研发质量。
3、强化内部管理变革，夯实卓越运营基础
报告期内，公司持续推进变革管理，供应链变革项目取得阶段性成果，客户需求管理、中长期资源规划、物料需求计划（MRP）等有序推进；公司完成了从传统供应链向集成供应链转型的路径探索，为实现卓越运营夯实基础。报告期内，公司持续推进数字化转型和智能工厂建设工作，逐步推动大数据分析决策项目、数字供应链项目、智能制造能力搭建等重点数字化项目，通过数字化赋能，进一步提升了质量运营管理能力和生产经营效率。
4、有序推进重点项目建设，持续提升市场竞争优势
珠海景旺系HLC、HDI（含SLP）两个项目的实施主体，是公司高技术、高附加值产品的灯塔工厂，对公司长远发展具有里程碑式的重要意义。报告期内，HLC、HDI（含SLP）工厂各项业务持续稳步推进，引进了下游行业的头部客户，面向客户的高端产品开发取得新的突破性进展，产量产值稳步提升，呈现出较好的竞争力。同时，报告期内，江西景旺三期已顺利投产，产能不断爬坡，为公司业绩带来新增量；信丰高多层电路板生产项目稳步推进，致力于打造自动化智能化程度高、生产效率高、成本优势突出的高多层电路板研发生产基地；泰国生产基地建设项目已完成土地购买、子公司增资等工作，公司将按计划逐步建设，力争早日实现规模量产。未来，公司将持续推进项目进展，加强组织能力建设，通过持续的努力和技术创新实现既定目标，提升市场竞争优势，为股东创造更大的回报。
5、完善产品差异化布局，助力公司高质量发展
为提升高端产品供应能力及细分市场占有率，公司通过现有生产基地扩大规划和新建生产基地新增产能，引入先进工艺技术和制造设备，打造专业化自动化程度更高、生产效率和成本优势更突出、产品品质及交付能力更优良的智能化绿色工厂。借助持续的研发投入，公司不断提高高附加值产品的制程技术，以汽车板、工控板、通信板、消费电子PCB等为核心产品，拓展软硬结合板、陶瓷基板、金属基板等差异化产品的能力边界，探索软板、软硬结合板在数据中心的应用，为客户提供一站式解决方案，进一步巩固公司业务的护城河。
6、践行可持续发展理念，推动绿色低碳转型
公司注重环境保护与经济发展的平衡，将绿色发展理念纳入公司企业文化宣贯发扬。通过引入先进的环保技术和设备，积极推动清洁能源和环保材料的使用，有效地控制了生产过程中的污染物排放和资源消耗。在国家大力推行“双碳”目标的背景下，公司依据ISO14064温室气体排放体系建立核算标准，管理温室气体风险，挖掘减量机会，严控温室气体排放量。公司通过绿色能源、节能技术、能源规划及能源碳排放管理等手段提升能效来减少石化燃料使用和温室气体的排放。在能源管理方面参照ISO50001等标准建设完善的能源管理体系，制定包括《能源管理手册》《能源评审程序》《能源绩效监视测量管理程序》等在内的管理制度与程序。
报告期内，公司共推动落地节能项目15项，预计节能效果2,050kW，项目实施完成后换算可降低能耗1,500万kWh/年。对比2023年统计口径，2024年上半年工厂能效提升明显。未来，公司将继续坚持绿色发展理念，不断提升环境管理水平，推动绿色生产和可持续发展，为社会和环境做出更大的贡献。
7、注重人才培养，以价值创造者为本
公司秉承“以人为本，制造精品，拓展企业，回报社会”的经营理念，“人”是企业的立足之本，企业要做到尊重人、信任人、理解人、关爱人、发展人和服务人，充分激发和调动每个员工的主动性、积极性、创造性，最终实现员工个人与企业的共同发展。
报告期内，公司在2023年培训体系搭建基础上，重点推动人才梯队建设，持续优化专业人才培养，与国内优秀高校展开校企合作，联合培养专业人才和国际化人才，不断提升人才队伍的整体素质和竞争力，为公司的可持续发展夯实人才基础。
报告期内，公司销售团队人才梯队建设逐步完善，人才招募培育机制成效显著，新生销售力量得到迅速地补充和成长，为公司双百亿目标储备了年轻活力的销售动力。
为了进一步建立、健全公司长效激励与约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保实现公司发展战略和经营目标，2024年4月，公司发布《景旺电子2024年股票期权与限制性股票激励计划（草案）》，并于6月完成首次授予，首次授予登记人数为881人，授出股票期权667.79万份、限制性股票1,202.41万股。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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