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| 兆易创新(603986)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 三、经营情况的讨论与分析
2024年上半年，公司继续保持以市占率为中心的经营策略，持续进行研发投入和产品迭代，不断丰富产品矩阵，优化产品成本，进一步提升各产品线竞争力。经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，2024年上半年消费、网通市场出现需求回暖，带动公司存储芯片的产品销量和营收增长。2024年上半年，公司实现营业收入 36.09亿元，同比增长21.69%，归属于上市公司股东的净利润 5.17亿元，同比增长53.88%。
现将2024年上半年公司经营情况总结如下：
（一）消费、网通等领域实现增长，持续耕耘工业、汽车领域
在 Flash产品上，下游终端需求有所回升，公司继续在消费市场、网通等市场领域实现增长，带动整体出货量和营收均实现同比大幅增长。
自有品牌 DRAM 产品上，上半年市场拓展效果明显，总成交客户数量进一步增加。公司DDR3L、DDR4产品出货量持续增加，现已覆盖网络通信、TV等应用领域以及主要客户群。
在 MCU 产品上，公司推出了低功耗系列、超值系列和高性能系列新产品，进一步丰富产品线矩阵。2024年上半年，消费和工业市场为前两大营收贡献领域。得益于光伏、工控、光模块等需求的拉动，工业领域的收入贡献有所提升，在消费、汽车、网络通信和存储计算领域也实现了出货量同比增长。
在汽车市场，公司车规闪存产品出货量保持良好增长。车规 MCU 产品与多家国内、国际头部 Tier 1公司建立和保持深入合作关系，产品应用包括车灯方案、AVAS方案、无线充电方案、汽车直流无刷电机控制系统、汽车仪表盘等。目前，公司车规产品方案已被批量应用于多家汽车厂商，整体销售量实现同比大幅增长。
在传感器产品上，上半年实现了出货量及营收的同比增长。
（二）持续完善产品线，升级产品结构
报告期内，公司坚持多产品线赛道布局，不断丰富产品矩阵，以产品质量和客户认可作为抓手保障业务稳健发展，目前主要产品线包括存储器、微控制器和传感器产品等。
1. 公司存储器产品分为三个部分，NOR Flash、SLC Nand Flash和 DRAM。
公司是全球排名第二的SPI NOR Flash公司，可提供多达13种容量选择（覆盖512Kb到2Gb）、4种不同电压范围、20多种产品系列、6款温度规格以及 20多种不同的封装选项，可满足客户在不同应用领域多种产品应用中对容量、电压以及封装形式的需求。公司 NAND Flash产品，容量覆盖 1Gb~8Gb，采用 3V/1.8V两种电压供电，具有高速、高可靠性、低功耗的特点，其中 SPI NAND Flash在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
报告期内，公司在 2024中国 IC设计成就奖中荣膺“十大中国 IC设计公司”奖项，旗下 1.2V GD25UF 系列 SPI NOR Flash 荣获“年度最佳存储器”奖。该产品以 1.2V 低电压和超低功耗模式，显著提升小容量电池设备续航能力，充分满足新一代可穿戴设备在低电压和超低功耗的需求，并在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标方面达到国际领先水平。
公司车规级 GD25/55 SPI NOR Flash和 GD5F SPI NAND Flash产品，实现 2Mb-8Gb全容量覆盖，并均已通过 AEC-Q100认证，被车厂和 Tier 1广泛认证通过，并运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。
公司 DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研 DRAM产品组合，通过可靠的品质表现及产品力满足市场需求。公司 DRAM产品包括 DDR3L和 DDR4两个品类，DDR3L产品提供市场通用的 1Gb/2Gb/4Gb容量；DDR4 8Gb产品已流片成功，并已为客户提供样片，以 4Gb/8Gb容量为市场提供广泛的应用选择。
MCU产品线作为公司重要的战略方向，公司将持续完善和推出新产品系列和新料号，更好的满足中国大陆和海外市场需求。报告期内公司持续丰富产品线，主要包括： 面向工业等应用领域，新推出基于 Arm® Cortex®-M33内核的 GD32F5系列高性能 MCU，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。
面向工业、消费电子等领域，推出 GD32E235系列超值型 MCU，进一步扩充 Cortex®-M23内核产品阵容，以更优的性能、更有竞争力的成本，为电机控制、便携式设备、工业自动化、家用电器、电动工具以及智能家居等应用领域提供入门级产品。
面向智能表计等低功耗需求领域，推出 GD32L235系列低功耗 MCU，满足工业表计、智能门锁、便携式设备、IoT、电子烟、BMS等领域对低功耗的要求。
面向汽车领域，车规级产品和生态不断升级，与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商TASKING达成战略合作，进一步丰富 GD32车规 MCU软件开发工具链。
3. 公司传感器业务目前在 LCD触控、电容指纹、光学指纹市场有广泛的应用。
公司传感器产品多年来已在多款旗舰、高、中阶智能手机商用前置/后置/侧边电容和光学方案，成为市场主流方案商。公司触控芯片在通用型平板市场广泛应用。
报告期内，公司推出 GSL6186 MoC和 GSL6150H0 MoH两款 PC指纹识别解决方案，帮助用户快速、安全地登录 Windows PC设备。其中，GSL6186 MoC方案已通过 Windows Hello增强型登录安全性认证和微软 Windows Hardware Lab Ki（t HLK）认证，进入微软 AVL准入供应商名单。
该解决方案的推出，标志着公司指纹识别解决方案进一步拓展至 PC 领域。未来公司还将继续推动产品的优化升级，进一步拓宽在 PC、手机、可穿戴、移动健康、IoT等领域的多元布局。
（三）保持技术创新和技术领先
集成电路行业是技术密集、资金密集和知识型员工密集型行业，通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司业务可持续成长的保障和动能来源。
公司一直以来高度重视研发团队建设及研发过程管理，保持较高水平研发投入；在产品力的打造和研发上，坚持产品创新、技术创新和技术微创新，更好贴近市场需求，面向多样化应用场景，提升和满足客户使用体验。报告期内，公司研发投入达到 6.37亿元，约占营业收入 17.65%。
公司技术人员占比约 73.38%，硕士及以上学历占比约 56.38%。优秀的人才队伍、使命必达的文化基因，为公司产品研发和技术先进性提供了必要保障。
公司在建立技术优势并取得良好业绩回报的同时，持续在知识产权创造、运用、保护、管理等多方面提升创新管理能力。截至报告期末，公司拥有 1043项授权专利，其中2024年新增 65项授权专利。此外，公司还拥有 165项商标、54项集成电路布图，50项软件著作权，以及 12项非软件的版权登记。公司通过专利布局，为技术创新构筑知识产权护城河。
（四）供应链协同创新，提升供应链弹性
公司始终致力于供应链的多元化建设，构建灵活稳健的供应体系。2024上半年，多产品线的海内外供应链持续布局，降本增效方案有序推行，库存结构得以优化。与此同时，供应链的数字化建设也在积极推进中，未来在供应商的 ESG及协同创新方面将继续开拓发展，赋能责任供应链。
（五）践行可持续发展，全方位提升 ESG水平
公司积极通过各种举措，持续提升 ESG管理水平。在 ESG治理及管理方面，公司建立可持续发展绩效与薪酬挂钩机制，开展 ESG目标制定及披露工作。在应对气候变化议题方面，公司开展气候情景分析，补充、完善现有气候变化风险清单；并推动供应商签署绿电承诺书。在商业道德与反商业贿赂议题方面，公司推动《反商业贿赂行为准则》的制定、培训和落地执行；邀请第三方机构开展反商业贿赂审核。在人力资本发展议题方面，公司鼓励和倡导在职员工参与学历提升和职业技能提升；开展面向全员的职场多元化管理相关课程。在责任供应链议题方面，公司建立供应商 ESG评价体系；制定了无冲突矿产供应商的中期目标和长期目标等。
公司已正式加入联合国全球契约组织（UNGC），承诺支持并实施全球契约关于人权、劳工、环境和反腐败的十项原则。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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