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| 利尔达(832149)经营总结 | | 截止日期 | 2023-06-30 | | 信息来源 | 2023年中期报告 | | 经营情况 | 七、 经营情况回顾
（一） 经营计划
报告期内，公司坚持以市场需求为导向，继续专注于主营业务的稳健发展，不断完善经营管理体系，稳步实施市场拓展工作。公司总体发展保持良好势头。报告期内，公司主营业务未发生变化。截至报告期末，公司总资产1,922,072,754.91元，归属于上市公司股东的净资产798,162,240.04元。报告期内，公司实现营业收入1,064,716,865.94元，比上年同期下降17.20%，归属于上市公司股东的净利润为5,467,811.65元，比上年同期下降92.81%。净利润下降的主要原因系：1、IC增值分销产品业绩和毛利率不同程度的下滑。受全球经济衰退的影响，半导体行业作为经济发展中不可或缺的角色，前几年的缺货导致供应加大，库存水位处于较高水平，恰逢宏观经济疲软下游需求减弱，电子元器件供需关系发生转变，使得公司的产品业绩和毛利率都受到一定的影响。2、公司对5G蜂窝产品、Cat.1等研发项目大幅投入、汽车电子及新能源产业的市场拓展投入等使得费用的增加从而引起利润的下滑。报告期内，公司主要的经营亮点如下：
1、资本方面
经过多年的耕耘，公司于2023年2月17日成功登录北交所，标志着公司步入资本市场新纪元。
2、研发方面
大力投入物联网嵌入式sdk及云端低代码开发平台的建设----“朝阳”SDK和物联网云平台，赋能客户快速构建物联网终端及云端应用程序，提升客户开发效能。深入物联网行业，从行业客户角度出发，结合技术规划了系列新产品解决垂直领域行业客户的痛点：①物联网“王牌”无线产品线推出了新一代NB-IOT模组，采用EC626全新制程22nm使模组功耗达到极致，从而降低应用终端电池规格容量，满足表体联动和蓝牙维护和测试需求，可补充低成本NB和蓝牙一体化模组的空缺；②基于EC718平台的Cat.1模组，低成本低功耗搭载模拟音频方案满足用户对超长待机的需求助力云喇叭行业发展；③支持5G原生特性、高精度定位、高速率传输，满足大部分应用场景的5G redcap模组；④高速率、强兼容低成本的Wifi6模组，广泛应用于高清摄像头、智能电视、安防、光伏等行业。物联网解决方案中，推出新一代5G工业智能网关。采用高速处理器，可以快速地处理各种通信协议以及大数据量的通信，可灵活地适配运营商的核心网及基站，且支持自适应。公司研发管理从研发体系建设到平台化开发的全面提升，IPD全面落地，开发规范、经验库等规范护航，PLM、Git、测试管理等系统全面支撑开发过程信息化、规范化，大大提高研发交付的质量和效率。
3、市场方面
公司2023年围绕物联网产业、光伏能源、汽车电子市场等展开相关拓展和布局。
截至6月末，工信部数据显示5G基站总数达293.7万个，占移动基站总数的26%，三家基础电信企业发展蜂窝物联网终端用户21.2亿户，比上年末净增2.79亿户，占移动网终端连接数（包括移动电话用户和蜂窝物联网终端用户）的比重55.4%。这表明我国物联网行业仍旧稳步推进。根据电子信息司发布的信息，我国光伏产业总体保持平稳向好发展态势，产业链主要环节产量均实现高速增长。根据光伏行业规范公告企业信息和行业协会测算，全国多晶硅、硅片、电池、组件产量再创新高，同比增长均超过65%。光伏产品出口总额达到289.2亿美元，同比增长11.6%。国家统计局发布的数据上半年新能源车产量达到361万辆，同比增长35%。针对这三个高速发展的行业和市场，公司上半年继续引进了士兰微，云途，昂璞微，永铭，旋智，华冠等产品线，增加在IGBT功率器件，车规MCU，PA，FEM射频前端等产品的布局。并于2023年上半年发布了5G R16模组NE16U-CN，Cat.1模组NT26E,Wi-Fi 6模组UB61、UB6U、UB6L、Wi-Fi低功耗模组DB62，蓝牙EL08模组，SRC-S-01专用模组，5G RedCap终端，TE310 RedCap终端，IC500核心板，物联网云平台等产品，这些产品布局为后续业绩的增加奠定了一定基础。
4、人力方面
①重构组织，划分产品线和资源线，建立了面向客户、以产品为核心的IPMT组织架构，并配套实施岗位权责梳理、培训赋能等方案，为IPD执行效率及效果提供了人力资源保障；②开展员工敬满度调研，深入解读调研报告并完成焦点人群访谈，直接倾听员工心声和建议，从员工视角解读了集团在战略方向、业务流程、文化氛围、领导风格等方面的优势和不足，为进一步打造高效、透明、有温度、公平的组织氛围提供了依据；③成立人力资源数据中心，通过深入挖掘和分析人力资源管理数据的呈现趋势，实时监控人力资源效能状况，诊断组织发展痛点，及时预警，为公司人才管理和发展提供更加可靠的依据和支持；④持续完善各岗位任职资格标准，其中关键岗位的任职资格标准覆盖率达100%，完善了员工职业发展通道；⑤全员推广OKR目标管理工具，层层赋能，人力资源积极引导业务部门用好、用对工具，有效使用覆盖率95%以上，大大提升了内部效率。
（二） 行业情况
1、整体发展概况
（1）IC增值分销行业
IC分销商是上游IC设计制造商和下游电子产品制造商之间的纽带，是电子元器件产业链上的重要一环。IC分销商为上下游提供产品推广、技术支持、软件开发、选型评估等增值服务等，在产业链中起到了不可或缺的作用。
（2）物联网行业
在全球范围内，物联网行业正呈现快速发展的态势，物联网行业已经迎来了跨界融合、集成创新和规模化发展的新阶段。在全球物联网市场规模方面，由于行业渗透率的提高，未来几年内全球物联网市场规模都将持续快速增长。设备连接数是衡量物联网目前发展状态的核心指标，根据IoT Analytics预测，2025年全球物联网连接设备数预计超270亿。根据GMSA预测，2025年全球物联网产业规模达1.1万亿美元，其中IDC预计中国物联网支出占全球比重将达到26.7%，位居全球首位。
2、行业发展趋势
（1）IC增值分销行业
①IC分销商在产业链中角色有望进一步加强 在IC产业链上，下游需求和上游服务的信息不对称情况持续存在。因为资源和运营成本等原因的限制，IC设计制造商只能服务于少数全球性客户。只靠自身的渠道和销售能力，IC设计制造商难以实现类型繁杂的产品在全球范围内的推广，大部分市场开拓、产品推广和技术支持工作需要由IC分销商完成。②上下游行业对IC分销商的技术服务要求进一步提高随着我国制造业由“中国制造”向“中国创造”转变，国内制造业转型升级，本土电子产品制造商对技术支持服务的需求不断提升，会更加倾向与具有技术支持服务能力的本土分销商进行紧密合作。针对我国电子制造业的行业情况，本土IC分销商需要提高自身的专业技能，熟练掌握上游原厂的产品应用技术，并在此基础上为客户提供应用解决方案和现场技术支持等多层次技术支持服务。③IC分销商信息化水平将不断优化IC行业销售规模一般较大且交易模式呈现出多样化的特点。规模较大的IC分销商销售的料号、服务客户数量、合作供应商数量一般较多，且交易频次高，交易数据量大，日常交易涉及的大批量数据处理对IC分销商的信息系统提出了较高要求。随着IC分销行业集中度上升，头部IC分销商规模进一步扩大，IC分销商将进一步提升自身的信息化程度，以提高询价、报价、发货、交付、验收、对账、付款、开具发票等日常业务的数字化管理水平。④国家政策扶持带来新的业务机遇我国高度重视集成电路产业发展，近年来出台了多项扶持产业发展政策，鼓励技术进步。国家的政策支持为行业创造了优越的政策环境和投融资环境，为集成电路行业带来了良好的发展机遇，促进行业发展的同时加速产业的转移进程，国内集成电路行业有望进入长期快速增长通道。随着芯片国产化进程的加快，本土IC分销商有望迎来新的快速增长契机。
（2）物联网行业
①发展动能不断丰富，带动物联网在全球的持续发展 从物联网概念兴起发展至今，受基础设施建设、基础性行业转型和消费升级三大周期性发展动能的驱动，处于不同发展水平的领域和行业成波次地动态推进物联网的发展。外部周期性驱动力持续作用，物联网进入由基础性、规模化行业需求推动的新阶段。同时，受技术创新和产业成熟度的综合驱动，物联网将呈现“边缘的智能化、连接的泛在化、服务的平台化、数据的延伸化”的新特征。②物联网应用场景持续拓展，应用新特征不断显现物联网在各行业的新一轮应用已经开启，包括开拓新的应用范畴、逐步形成新的技术演进、促进新的业务变革。物联网应用场景迎来大范围拓展，各行业渗透率不断加速；新技术向更低成本和更成熟的方向演进，对传统技术方案形成补充完善，未来能促进物联网在垂直领域的大规模应用；促进新的业务变革是新一轮行业应用最典型的特征，企业数字化程度的加深将为企业创造新的业务内容、新的商业模式，推动数据驱动的决策实现。③物联网产业力量不断增强，供需对接仍需推进全球互联网企业、通信企业、IT服务商、垂直行业领军企业对物联网的重视程度持续提升，产业力量不断加强。然而物联网的深度应用以及利用物联网实现大范围变革的行业企业比例不高，下游用户的主动需求不足，物联网产业供需不平衡问题开始显现，未来需求方与供给方之间的隔阂将是物联网产业发展必须解决的重要问题。④物联网生态之争愈演愈烈，巨头入局带来更多可能物联网平台是巨头构建产业生态的核心与重要抓手，其产业价值被普遍看好。目前设备制造商、网络服务商、行业解决方案提供商、系统集成商都对物联网平台有所涉足，未来该领域将进入调整洗牌期。同时，边缘计算的受重视程度也日益加深，通信、工业、互联网巨头纷纷入局，立足自身优势拓展云边协同生态。⑤物联网与多样化技术加快融合，创新能力持续提升物联网与新技术的融合创新，使得物联网具备了更加智能、开放、安全、高效的“智联网”内涵。人工智能从消费物联网延伸至行业物联网，多个层面完善物联网落地方案；边缘计算助力物联网边缘侧赋能，应用探索开始启动；区块链帮助拓展分布式物联网，保障物联网数据跨环节、跨行业流动。
3、公司的竞争地位
根据《国际电子商情》公布的本土电子元器件分销商总排名，2022年公司排名为第21名。经过多年的积累，目前公司取得了ST（意法半导体）、圣邦微、高新兴、乐山无线电、NORDIC（北欧半导体）、QORVO（威讯联合）等多家原厂的授权，并与原厂建立了紧密的合作关系，特别是ST，自2018年以来，公司获取了“ST亚太区Imaging产品最佳市场开拓奖”、“ST亚太区MCU产品最佳市场开拓奖”、“亚太区最佳STM32+X推广”、2020-2022年度的“Best Demand Creation-Asia Pacific”等多个奖项，同时公司增值分销服务受到了林洋能源、海信集团、海兴电力、海康威视、大华股份等多家知名客户的认可。世界物联网大会（WIOTC）公布的世界物联网排行榜500强中，公司2019年位列第129名、2020年位列127名、2021年排名126名。2018年，公司成为“国家物联网基础标准工作组”成员单位。2019-2021年浙江省物联网产业协会授予公司“副理事长单位”称号。2019年、2021年，公司获得“全国信息技术标准化技术委员会物联网分技术委员会”成员单位证书。2022年，公司5G终端MX880荣获“绽放杯”5G通用产品全国二等奖。
（三） 财务分析
1、 资产负债结构分析
一年内到期
的非流动负
债 2,631,063.11 0.14% 14,845,351.72 0.78% -82.28%
预计负债 182,585.82 0.01% 131,159.85 0.01% 39.21%资本公积 137,054,322.25 7.13% 61,221,265.01 3.23% 123.87%其他综合收益 17,784,973.85 0.93% 13,130,736.83 0.69% 35.45%少数股东权益 402,423.58 0.02% 1,062,819.55 0.06% -62.14%资产负债项目重大变动原因：1.报告期内应收票据减少300,768.11元，主要原因系报告期内商业承兑票据收取减少所致；2.报告期内应收账款减少203,694,940.42元，主要原因系报告期内收入减少从而导致应收账款减少；3.报告期内存货增加238,720,420.06元，主要原因系前期战略性备货订单交付，客户端需求减少、提货放缓所致；4.报告期内预付款项增加4,719,745.15元，主要原因系报告期内发生预付款采购原材料增加所致；5.报告期内其他应收款增加17,166,241.44元，主要原因系报告期内支付的押金、保证金增加所致；6.报告期内使用权资产减少4,765,055.73元，主要原因系报告期内使用权累计折旧增加所致；7.报告期内其他非流动资产减少2,531,461.52元，主要原因系报告期内购置长期资产减少所致；8.报告期内应付票据增加69,117,954.91元，主要原因系报告期内优化融资结构，信用证支付货款所致；9.报告期内合同负债减少8,304,612.40元，主要原因系报告期内受芯片市场影响，下游需求减弱，预收款减少所致；10.报告期内应付职工薪酬减少28,061,472.28元，主要原因系报告期内支付上年期末年终奖所致；11.报告期内应交税费减少18,183,071.05元，主要原因系2022年企业所得税在2023年缴纳所致；12.报告期内其他应付款减少6,533,556.20元，主要原因系报告期内押金、保证金减少所致；13.报告期内一年内到期的非流动负债减少12,214,288.61元，主要原因系报告期内一年内到期的租赁负债减少所致；14.报告期内预计负债增加51,425.97元，主要原因系报告期内分担联营公司浙江比邻智能科技有限公司发生的净亏损所致；15.报告期内资本公积增加75,833,057.24元，主要原因系报告期内股票增发股本溢价所致；16.报告期内其他综合收益增加4,654,237.02元，主要原因系报告期内系汇率波动产生利尔达香港的报表折算差异所致；17.报告期内少数股东权益减少660,395.97元，主要系非全资子公司亏损所致。
2、 营业情况分析
（1） 利润构成
1.报告期内财务费用减少4,746,260.95元，主要原因系报告期内汇率波动导致汇兑收益增加和经营性短期借款增加导致的利息支出增加所致；2.报告期内信用减值损失减少10,575,938.27元，主要原因系报告期内应收账款及时收回减少计提坏账准备所致；3.报告期内资产减值损失增加2,699,393.66元，主要原因系报告期内存货增加，计提存货跌价所致；4.报告期内投资收益减少858,278.28元，主要原因系报告期内票据贴现增加所致；5.报告期内资产处置收益减少230,253.89元，主要原因系报告期内亏损处置固定资产所致；6.报告期内营业利润减少86,314,183.73元，主要原因系报告期内电子元器件市场下游需求减弱，产品收入和毛利率均下降所致；7.报告期内营业外收入增加689,134.44元，主要原因系报告期内清理无需支付款项和收取罚没等收入增加所致；8.报告期内营业外支出增加918,363.64元，主要原因系报告期内捐赠支出增加所致；9.报告期内净利润减少73,530,059.32元，主要原因系报告期内受宏观经济下行、下游市场需求减弱等因素的影响，公司产品收入和毛利率均下降所致；10.报告期内所得税费用减少13,013,353.61元，主要原因系报告期内利润总额减少导致所得税费用减少所致；11.报告期内少数股东损益减少2,938,170.47元，主要原因系非全资子公司亏损所致。
（2） 收入构成
公司营业收入较上年同期下降17.20%，主要原因系：IC增值分销业务业绩波动。
随着供应商积累的产能释放，除部分汽车领域的电子元器件仍持续短缺外，大部分电子元器件交付情况明显好转。公司IC增值分销业务的下游行业主要集中在工业、消费电子等领域，全球宏观经济大环境下行使得上述行业终端需求疲软，从而导致客户向公司本期采购减少，进而导致公司收入减少。
3、 现金流量状况
1.报告期内经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 51,219,003.23元，主要原因系市场需求减弱、营业收入的下降导致向客户的收款减少，前期备货订单交付、采购支付未减少所致；2.报告期内投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加12,981,640.90元,主要原因系自动化生产线等固定资产投入减少所致；3.报告期内筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加69,217,883.21元，主要原因系报告期内公司上市融资使得筹资活动现金流入增加所致。
4、 理财产品投资情况
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