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华特气体(688268)经营总结 | 截止日期 | 2024-06-30 | 信息来源 | 2024年中期报告 | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析 (一)公司概况和业务概述 公司是一家致力于特种气体国产化,并率先打破极大规模集成电路、新型显示面板、高端装备制造、新能源等尖端领域气体材料进口制约的国内领先气体厂商。公司主营业务以特种气体的研发生产及销售为核心,辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务,提供气体一站式综合应用解决方案。公司的产品广泛应用于集成电路、液晶面板、LED、光纤通信、光伏、医疗健康、节能环保、新材料、新能源、航天航空、高端装备制造、食品、冶金、化工、机械制造、人工智能制造等众多行业。 (二)市场环境与行业状况 在经历了宏观经济挑战和半导体需求疲软带来的连续两年市场收缩之后,2024年迎来转机。随着半导体产品库存逐步消化,加之人工智能新浪潮的强劲推动,性能计算领域对半导体器件的需求日益复杂化。同时,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,预期消费电子终端市场的需求将迎来复苏。根据全球半导体行业协会(SIA)最新发布的统计数据,2024年第一季度,全球半导体收入实现了显著增长,达到了1377亿美元,同比增长15.2%。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)称,2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元。SIA进一步预估,从2024年第二季度至第四季度,全球半导体市场的销售金额同比增速有望达到10%,展现出市场持续温和复苏的积极态势。 全球半导体材料市场,近年来受周期性影响较大,尤其是中国台湾、韩国两地波陆半导体材料市场仍处于持续增长状态,一方面源于我国半导体材料行业经过多年的发展,各细分领域都有所突破;另一方面,虽然国内企业生产的产品仍集中在中低端领域,大部分高端集成电路材料市场仍被欧美、日韩等国际巨头大公司垄断,但随着本土公司的崛起,逐步替代的空间较大。展望未来,至2025年,在人工智能技术的强劲驱动和 5G基础设施建设的不断扩张下,芯片产业将迎来增长高潮,市场需求将呈现出更为强劲的增长态势。随着半导体需求的逐步上升,预计将有效推动包括电子特气在内的相关材料需求的增长,为行业带来新的发展机遇。TECHCET的最新预测显示,今年全球半导体材料市场有望迎来反弹。 (三)公司经营状况分析 2024年上半年,公司通过优化业务模式、优化产线、通过技改,提高产能以及加强高附加值产品的自主生产能力等方式优化毛利,增强公司的成本竞争力,从而进一步提升了公司的盈利能力和市场竞争力。 2024年上半年公司实现营业收入71,798.46万元,同比下降3.04%;其中特种气体实现46,369.84万元,占营业收入比重的64.58%;实现归属于上市公司股东的净利润9,614.98万元,同比增长28.85%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9,192.20万元,同比增长33.98%;报告期末,公司总资产322,870.90万元,较报告期初增长2.10%;归属于上市公司股东的净资产192,367.63万元,较报告期初增长5.41%。 2024年上半年,公司在市场竞争日益激烈的背景下,紧紧围绕市场需求和技术优势,在夯实竞争力,提升市场份额,确保供应稳定,增强盈利能力等方面重点开展如下工作: 1、强化产业布局,深化供应优势 (1)专注特种气体研发,坚持国产化替代公司恪守“持续创新,追求卓越”的研发宗旨,将特种气体的研发作为核心驱动力,全力优化电子特种气体产品线,助力国产化进程的加速,同时加强与产学研各界的合作,以不断提升产品的技术水平和市场竞争力为己任,坚持以特种气体研发为核心的产品开发策略,坚持国产化替代路径。 目前,公司超55个产品实现进口替代,截至报告期末,公司累计有 60项在研项目,其中在研产品达到目标后技术水平为进口替代水平的有 15项,在研产品以在芯片制程中应用的产品为主,旨在开发适应市场需求的高性能产品。在报告期内,已有26项在研项目圆满完成结项工作,为公司积累了宝贵的技术储备。 (2)横向扩张,①立足原有海外客户,强化国际化布局,从电子特种气体客户和零售客户两个维度强化海外布局,近年来,公司设立泰国公司,发展现场制气业务至延伸发展瓶装特气业务;公司收购新加坡AIG之后,公司在新加坡拥有了仓储、物流和技术服务能力,海外终端客户也逐渐转为由公司直接销售。设立马来西亚公司,为海外建生产工厂做储备,以实现东南亚互联;②加快推动南通、西南、江西等生产基地建设,建成后,将丰富公司的大市场容量品类产品,也有更多的产品实现成果转化,不仅能够满足现有客户的需求,还能够吸引更多潜在客户,为公司的可持续发展奠定坚实基础。 (3)纵向扩张,①针对公司特气业务产业链较短的现状,延长部分产品的产业链,持续提升及补全供应链能力。公司的锗烷产品已实现产业化,并得到下游客户包括韩国最大存储器企业、韩国 SK海力士,德国英飞凌等半导体制造企业应用;自主研发、生产的全产业链新产品-乙硅烷,历经严格的质量检测,现已初显成效。产量稳步提升,且已积极送样给客户认证。这标志着公司在全产业链布局上迈出了坚实的一步,展现出较强的研发实力与生产能力;②先进材料的研究及开发,公司积极投身于技术引进与产品开发,通过深化与国内外科研机构的技术合作与交流,促进了产学研的深度融合,为技术创新提供了强有力的支撑。公司提前布局研发硅基前驱体产品并实现研发突破,为公司在先进制程的气体种类应用上及技术水平先发上持续赋能。 2、在不断发挥认证优势,提升客户及市场占有率 公司自主研发生产的四款光刻气拳头产品 Kr/Ne、F2/Kr/Ne、Ar/Xe/Ne和F2/Ar/Ne通过全球最大的光刻机生产商ASML和日本GIGAPHOTON株式会社的认证;4款光刻气在半导体厂得到广泛应用,同时,自2023年已突破海外供应壁垒,报告期内,已进入到新加坡半导体厂和中国台湾地区的半导体厂应用。 报告期内,公司产品通过两个新加坡半导体厂的认证并实现订单,进一步夯实头部客户的认证优势,通过新增客户覆盖及品类覆盖、销量增加等方式进一步提升客户及市场份额。 3、发挥协同优势,提升综合服务能力 目前全球尤其是欧美已基本不存在成规模的单纯电子特气公司,气体与设备/工客户资源及长期 专业从事设备的业务经验,充分发挥“气体+设备”综合解决方案协同优势,全面提升公司的综合服务能力。 4、不断突破高端应用领域,持续保持应用先发优势 公司多年沉淀高端市场领域,积累了众多优质半导体客户,产品进入14nm、7nm、5nm工艺,产品满足第三代半导体生产和应用需求。目前,公司有不少于20个产品已经批量供应14纳米芯片先进制程工艺,不少于13个产品供应到7纳米芯片先进制程工艺,2个产品进入到5纳米芯片先进制程工艺。在第三代功率器件半导体方面,公司产品满足碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等第三代半导体的生产需求。公司产品也已进入到全国最大的氮化镓生产厂商和碳化硅生产厂商供应链。 5、强化风险意识,培养组织人才 公司建立风险管理体系,以强化各级管理者的风险意识并实施风险管理,确保企业持续健康运行。公司通过不断梳理业务流程、完善内部控制措施、优化信息系统、加强内部监督等措施定期开展内部控制自我评价,健全内部控制制度。 公司始终坚持“以人为本”的理念,通过公司“青蓝工程计划”选拔专业和管理人才;一方面,通过黄埔研修班培养储备内部中高层管理岗位的人才;另一方面通过专业机构、专业领域里引进前沿的人才,为公司的人才竞争力赋能。 6、不断贯彻“ESG”理念,强化ESG社会责任 公司制定可持续发展方针,积极履行社会公共责任、规范自身道德行为标准,投身社会公益事业发展,为社会和谐发展做贡献。为树立典型、弘扬善举,进一步推动梅州市深入开展“6·30”助力乡村振兴活动,中共梅州市委农村工作领导小组通报2023年度梅州扶贫济困奖认定结果,公司荣获了“2023年度梅州扶贫济困奖铜奖”,这一荣誉是对公司长期以来坚持社会责任及积极回馈社会的高度认可。 7、严格遵守各项制度,切实维护好投资者关系管理工作 报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》等相关法律法规和监管要求,履行信息披露义务。各项披露文件内容真实、准确、完整、及时、公平,便于投资者及时了解公司重要信息,切实保护投资者的合法权益。公司通过投资者热线电话、上证e互动平台、现场调研、线上交流会、研究机构策略会、业绩说明会等方式与投资者保持良好的沟通,促进投资者对公司的了解。公司在官网(www.huategas.com)设立了“投资者关系”栏目,便于投资者获取相关信息,以邮件、电话会议、现场调研和报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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