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| 神工股份(688233)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
2024年上半年，经过持续近两年的库存消耗，智能手机、个人电脑等主力消费电子产品销量温和回升，但受制于全球通货膨胀和地缘政治影响，消费者信心不振，因此尚未恢复往昔繁荣。
尽管以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用呈现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研发、制造和投资，但从公开数据分析，其短期内仍不能代替消费电子产品对集成电路产品的需求拉动。半导体产业的下游客户仍在竞相通过大量资本开支和研发投入，利用更大规模的算力和存储投入，支撑产品和服务创新，试图找到大众消费的引爆点并占据下一轮景气周期的先机。
展望2024年下半年，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）于2024年7月预测，晶圆代工业收入将增长10%；SEMI预测2024年全年全球半导体制造设备销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高，同比增长将达到17%。
报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健应对以上新形势下的机遇和挑战：一方面半导体市场仍处于调整阶段，集成电路制造厂开工率整体并未达到高水平，影响上游设备和材料市场；另一方面，下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求。目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。
报告期内，公司实现营业收入12,521.99万元，较去年同期增加58.84%；归属于上市公司股东的净利润476.21万元，实现扭亏为盈。
公司已开展的具体工作情况如下：
（一）研发工作
公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势；随着中国本土硅材料及其制成品市场迅速扩张，公司聚焦高技术、高价值产品，在国产供应链细分市场中已经开始发挥独特作用。
报告期内，公司在CVD-SiC技术领域研发取得了“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以长时间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定性，从而保证SiC在基体表面的持续快速生长。
（二）产能提升工作
大直径硅材料业务，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能；硅零部件业务，为保证未来客户批量订单的及时交付，公司正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，确保满足下游客户需求；
半导体大尺寸硅片业务，当前公司硅片产能稳定，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。公司目前继续提升生产工艺和良率稳定性，努力实现兼顾验证评估需求与公司经济效益的最佳产量平衡和最优排产计划，为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好准备。
（三）市场拓展工作
大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货；
硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。公司在数家 12 英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。
公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于 12 英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。
公司产品的认证应用范围，已经从研发机型扩展至某些成熟量产机型。
半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。目前公司正积极同国内多家主流晶圆代工厂商开展硅片测试片及正片的评估认证。
（四）募投项目进展工作
公司首次公开发行股票募集资金投资项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”和“研发中心建设项目”已达到预定可使用状态并结项；公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新建的刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。
市场信息显示，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直径硅材料的市场需求将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加，集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升。公司在 16 英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。
公司将继续扩充产能、精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16 英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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