神工股份(688233)：硅材料待周期反转 硅部件潜力逐步释放

本报告导读：


　　公司公告2023 年年报，前期已披露快报，业绩符合预期。周期下行致使硅材料产销大幅下滑，定价压力及高原料成本影响毛利率，两大新业务仍处市场开拓期。


　　投资要点：


　　维持“增持”评级。公司发布2023 年年报，实现营收1.35 亿元，归母净利润-0.69 亿元，前期已披露快报，业绩符合预期。公司作为刻蚀硅材料龙头，主业逆周期扩产，硅电极、硅片新业务稳步推进，随半导体周期复苏，叠加硅部件开始贡献利润，24 年盈利有望实现修复。


　　考虑需求趋势性好转或于24H2 迎来，我们下调2024-25 年EPS 预测至0.16、0.88 元（-0.24、-0.13），新增2026 年EPS 预测1.55 元，参考可比公司25 年PE 36.63X，下调目标价至32.23 元，维持“增持”评级。


　　周期下行致使硅材料产销大幅下滑，Q4 出货仍承压。受半导体景气度走低影响，公司全年刻蚀硅材料产销大幅下滑，营收0.84 亿元，同减82%，其中Q4 预计主要受下游客户年终库存管理影响。产品结构方面，需求偏弱期间客户对16 寸及以上材料外采需求更高，公司16 寸及以上产品占比提升至39%。


　　定价压力及多晶硅成本因素影响毛利率水平。产品结构优化对毛利率起积极作用，但需求下行期定价压力叠加高成本原料库存影响，硅材料实现毛利率50.12%，同比下滑7.75pcts。预计24 年硅材料需求好转，同时随库存多晶硅原料成本下降，板块盈利有望修复。


　　两大新业务处市场开拓期，硅部件逐步开启贡献利润。公司硅部件实现营收3764 万元，其中23Q4 需求或有延后，但从毛利率来看23 年已经提升至36.41%，全年预计已实现盈利。24 年硅部件业务有望延续高增长。硅片业务全年实现营收826 万元、毛利率-216%，由于该业务需较长验证周期，短期预计对盈利无法形成正向贡献。


　　风险提示：原料价格波动、半导体周期波动、新业务进展不及预期

□.鲍.雁.辛./.花.健.祎./.巫.恺.洋    .国.泰.君.安.证.券.股.份.有.限.公.司