安集科技(688019)2024年一季报点评:业绩实现高增长 产品平台化布局成效显著

时间:2024年04月29日 中财网
事项:


  2024 年4 月26 日,公司发布2024 年一季报:


  2024Q1 公司实现营业收入3.78 亿元,同比+40.51%,环比+11.41%;毛利率58.45%,同比+2.21pct,环比+3.24pct;归母净利润1.05 亿元,同比+37.93%,环比+20.35%;扣非后归母净利润1.06 亿元,同比+50.70%,环比+31.66%。


  评论:


  业绩实现高增长,产品结构优化+效率提升带动盈利能力进一步提高。公司持续加强与各类客户的合作交流,并积极拓宽新业务布局,2024Q1 实现营收3.78亿元,同比/环比+40.51%/+11.41%。盈利能力方面,产品结构优化叠加生产效率提升带动公司毛利率进一步提高,2024Q1 公司实现毛利率58.45%,同比/环比+2.21pct/+3.24pct;归母净利率27.77%,同比/环比-0.52pct/+2.06pct。与此同时,公司保持高水平研发投入完善湿电子化学品、电镀液及添加剂、关键原材料的平台化布局,随着新产品的陆续放量,公司业绩和盈利能力有望持续提高。


  晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进,带动CMP 抛光液需求不断增长。半导体行业周期回暖,下游晶圆厂稼动率有望不断修复,带动CMP 抛光液需求增加。中长期方面,国内晶圆厂扩产持续进行,CMP 抛光液作为晶圆制造过程中平坦化关键材料,本土需求大幅增长;同时逻辑芯片制程进步叠加存储芯片技术演进,晶圆制造所需CMP 抛光液种类和消耗量均大幅提升,未来CMP 抛光液需求将随着技术进步显著提升。除此之外,贸易形势变化加速半导体材料国产化进程,公司作为国内CMP 抛光液龙头厂商,有望持续受益于行业发展。


  公司坚持自主研发构筑核心壁垒,拓宽产品线打造半导体材料平台。半导体材料行业技术壁垒高企,公司自成立以来保持高水平研发投入形成核心竞争力。


  CMP 抛光液方面,公司布局全品类产品,同时配合下游进行最先进产品研发;湿电子化学品方面,2023 年公司刻蚀液产品已成功进入测试论证阶段;电镀液及添加液方面,2023 年先进封装用产品市场开拓进展顺利,IC 制造用铜大马士革工艺及硅通孔(TSV)电镀液及添加剂已进入测试论证阶段;关键原材料方面,公司自产的氧化铈磨料多款产品已通过客户端的验证,开始量产供应。


  未来随着公司产品品类的不断丰富,半导体材料平台化布局成效将不断显现。


  投资建议:晶圆厂扩产持续推进,国产替代加速进行,公司积极拓宽产品矩阵打造半导体材料供应平台。我们维持公司2024-2026 年归母净利润预测4.80/6.12/7.59 亿元,对应EPS 为4.85/6.18/7.67 元。参考行业可比公司估值,给予公司2024 年37 倍PE,对应目标价179.4 元,维持“强推”评级。


  风险提示:外部贸易环境变化;行业竞争加剧;产品研发进展不及预期;行业景气复苏不及预期。
□.耿.琛./.岳.阳    .华.创.证.券.有.限.责.任.公.司
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