华海清科(688120)23年年报及24年一季报点评：CMP优势地位持续稳固 装备+服务一体化发展

事件：公司发布23 年年报及24 年一季报，23 年收入25.08 亿，YoY+52%；归母净利润7.24 亿，YoY+44%；扣非归母净利润6.08 亿，YoY+60%。24Q1，收入6.80 亿，YoY+10%，QoQ+2%；归母净利润2.02 亿，YoY+4%，QoQ+26%；扣非归母净利润1.72 亿，YoY+3%，QoQ+15%。


　　CMP、减薄等设备更新迭代，市占率不断提升。1）CMP 设备：23 年收入22.78 亿元，同比+59.20%。Universal H300 首台完成多道工艺小批量验证，预计24 年量产；Universal-150Smart 小批量出货且新机型在研，预计24年发往客户验证。2）减薄设备：Versatile-GP300 减薄抛光一体机取得多领域头部企业批量订单，多台已发往客户端；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机取得某IC 封测龙头Demo 订单；干抛型封装减薄机预计24H1 发往客户端验证；此外，主轴、多孔吸盘等核心零部件完成国产化开发，部分达量产条件。


　　其他多类设备开发与验证也在提速。1）划切设备：12 英寸晶圆边缘切割设备24H1 已发往某存储龙头厂商验证。2）清洗设备：首台HSC-F3400 发往国内大硅片龙头企业验证；12 英寸晶圆正背面及边缘清洗的清洗机在公司进一步测试；用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端验证；用于4/6/8/12 英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线验证。3）供液系统：


　　SDS/CDS 供液系统设备已获批量采购，新品CDS 开发完成。4）膜厚测量设备：已发往多家客户验证、实现小批量出货，部分机台通过验收。


　　晶升再生业务与维保服务贡献新增长点。1）晶圆再生产能达10 万片/月，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。2）12/8/6 英寸CMP 多区抛光头性能提升，CMP 设备保有量有望提振关键耗材维保及技术服务业务量。


　　盈利预测：预计公司24-26 年归母净利润分别为9.74、12.64、15.59 亿元，对应PE 分别为28.3、21.8、17.7 倍，维持“增持”评级。


　　风险提示：产品验收慢于预期、后续订单波动、下游资本支出低于预期等。

□.贺.茂.飞    .西.部.证.券.股.份.有.限.公.司