北方华创(002371)：一季度净利润同比增长90% 平台型龙头受益扩产加速

1Q24 归母净利润同比增长90%，半导体设备的市场份额持续提升。公司1Q23实现营业收58.59 亿元(YoY +51.4%，QoQ -21.8%)，归母净利润11.27 亿元(YoY +90.4%，QoQ +11.0%)，扣非归母净利润10.72 亿元（YoY +100.9%，QoQ +13.9%）。营收同比增长主因公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗和炉管等工艺装备市场份额稳步攀升，盈利能力同比大幅提升主因司营收规模的持续扩大，同时规模效应逐渐显现，成本费用率稳定下降。


　　2023年营收增长50%，归母净利润同比增长66%。2022年实现营业收入220.79亿元(YoY +50.3%)，其中电子工艺装备实现收入196.11 亿元（YoY +62.3%），毛利率38.0%（YoY +0.34pct），电子元器件实现收入24.33 亿元（YoY -5.5%），毛利率65.7%（YoY -6.9pct），公司综合毛利率41.1%（YoY -2.7pct）；归母净利润为38.99 亿元(YoY +65.7%)，扣非归母净利润为35.81 亿元（YoY+70.1%）。公司2023 年新签订单超过300 亿元，合同、订单数量同比大幅增加的同时，降本增效工作取得显著成果，成本费用率同比降低，推动公司净利润的增长。


　　刻蚀设备收入近60 亿元，累计出货超3300 腔。2023 年公司实现刻蚀设备收入近60 亿元，多晶硅及金属刻蚀系列ICP 设备实现规模化应用，完成了浅沟槽隔离刻蚀、栅极掩膜刻蚀等多道核心工艺开发和验证，至2023 年底，累计出货超3200 腔；公司先后突破后突破了CCP 领域等离子体产生与控制、腔室设计与仿真模拟、低温静电卡盘、高功率等离子馈入等多项关键技术，实现了逻辑、存储、功率半导体等领域多个关键制程的覆盖，至2023 年底，累计出货超100 腔。公司TSV 刻蚀设备已广泛应用于国内主流Fab 厂和先进封装厂，是国内TSV 量产线的主力机台，市占率领先。


　　薄膜沉积设备收入超60 亿元，PVD、CVD、EPI 全覆盖。2023 年公司实现薄膜沉积设备收入超60 亿元，其中铜互连、铝垫层、金属硬掩膜、金属栅、硅化物PVD 设备成为多家客户的基线设备，并广泛应用在逻辑、存储等主流产线，至2023 年底累计出货超3500 腔；实现金属硅化物、金属栅极、钨塞沉积、高介电常数原子层沉积等CVD 工艺设备的全方位覆盖，至2023 年底累计出货超1000 腔；至2023 年底集成电路、功率半导体、化合物半导体等领域应用外延设备累计出货超1000 腔，并实现12 寸常压硅外延设备自主研发和量产，实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖。


　　立式炉及清洗设备收入超30 亿元，覆盖逻辑和存储工艺。2023 年公司实现立式炉和清洗设备收入合计超30 亿元，公司立式炉主要包括立式氧化/退火炉、多片立式低压化学气相沉积设备（LPCVD）和多片立式原子层沉积设备（ALD），实现在逻辑和存储工艺制程应用的全面覆盖，至2023 年底累计出货超200 台；公司清洗设备主要包括单片清洗设备和槽式清洗设备，至2023年底，公司清洗设备累计出货超1200 台。


　　未来四年国内12 寸晶圆厂设备投资总额超1200 亿美元,公司有望更加受益。


　　SEMI 发布《12 英寸晶圆厂2027 年展望报告》称，在政府激励措施和芯片国产化政策的推动下，中国（不含中国台湾）未来四年将保持每年300 亿美元以上的投资规模，累计投资将达1200 亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出，公司凭借平台优势有望更加受益于本轮晶圆制造扩产及国产替代加速。


　　投资建议：国产半导体设备龙头迎本土扩产东风，维持“买入”评级。


　　我们根据公司截至2023 年新签订单超300 亿元，以及上文所述国内晶圆厂扩产维持高强度投入预期，上调公司2024 年营收至306.65 亿元（前值266.1亿元），归母净利润至55.32 亿元（前值48.00 亿元），预计公司2025-2026年营收为408.43/505.66 亿元，归母净利润78.11/100.77 亿元，当前股价对应2024-2026 年30.6/21.7/16.8 倍PE，维持“买入”评级。


　　风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期的风险，国际关系持续恶化等。

□.胡.剑./.胡.慧./.周.靖.翔./.叶.子    .国.信.证.券.股.份.有.限.公.司