德邦科技(688035)：关注公司2024E集成电路封装材料业务的导入、放量情况

投资要点：专注于 高端电子封装材料的研发及产业化，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。


　　专注于高端电子封装材料的研发及产业化。烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）成立于2003 年1 月，公司对电子封装材料有着深刻理解，专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等。


　　2023 年收入9.32 亿元，同比增0.37%。德邦科技收入9.32 亿元，同比增0.37%；归母净利润1.03 亿元，同比降16.31%；扣非后归母净利润8765.07万元，同比降12.60%。盈利能力下滑的主要原因是：①、部分产品终端售价降低；②、研发投入增加；③、确认股份支付费用等。分项来看，集成电路封装材料收入9626.32 万元，同比增2.11%；智能终端封装材料收入17587.47万元，同比降3.41%；新能源应用材料收入58532.87 万元，同比降0.82%；高端装备应用材料收入7086.29 万元，同比增7.63%。


　　可以提供集成电路封装一站式解决方案。集成电路封装材料领域，目前公司已经形成了UV 膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid 框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可以为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。其中：①、芯片固晶胶，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等；②、晶圆UV 膜，目前已批量供货；③、DAF 膜已稳定批量出货、Lid 框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；④、芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF 膜材料部分型号获得关键客户验证通过。


　　2024E 公司将持续向中高端智能终端封装材料领域延伸、并受益于储能行业的发展而成长。智能终端封装材料领域，公司已经在中低端领域占据了主要份额，将逐渐向中高端领域延伸；新能源应用材料领域，得益于公司在储能领域的较早布局，已经实现行业主要客户宁德时代和阳光电源储能等批量供货，未来将受益于储能行业，规模有望实现快速增长。


　　盈利预测与估值建议。我们预计德邦科技2024E-2026E 收入分别为10.75亿元、13.08 亿元、16.00 亿元，归母净利润（扣非前）分别为1.05 亿元、1.45 亿元、2.02 亿元。采取PE 估值方法，结合可比公司水平，给予德邦科技2024E（PE）40x-50x 估值，对应合理市值区间41.89 亿元-52.37 亿元，合理价值区间29.45 元/股-36.81 元/股，首次覆盖给予"优于大市"评级。


　　风险提示：新产品导入进度慢于预期、市场竞争加剧、核心研发人员离职等。

□.张.晓.飞./.肖.隽.翀./.张.幸    .海.通.证.券.股.份.有.限.公.司