天承科技(688603)：24Q1盈利端持续向好 半导体第二增长曲线渐显

事件：公司发布2023 年年报及2024 年一季报，2023 年公司营收3.39 亿元，同比-9.47%；归母净利润0.59 亿元，同比+7.25%；扣非净利润0.55 亿元，同比+2.39%。24Q1 公司营收0.80 亿元，同比+6.16%，环比-12.78%；归母净利润0.18 亿元，同比+57.69%，环比+6.01%；扣非净利润0.15 亿元，同比+31.83%，环比+2.78%。


　　原材料价格下行导致23 年营收下降，盈利能力持续提升：2023 年公司营收下降主要系水平沉铜专用化学品的销售价格随原材料硫酸钯采购价格变动而变动，23 年硫酸钯平均采购价格同比明显下降，进而造成23 年营业收入减少。扣除相关原材料持续下行因素后，实际公司业务量在整体上升。24Q1公司整体出货量明显增长，其中电镀类产品的增长更为显著。23 年公司毛利率为35.70%，同比+4.22pcts；净利率为17.28%，同比+2.68pcts。24Q1毛利率为38.80%，同比+4.68pcts，环比+4.02pcts；净利率为22.40%，同比+7.32pcts，环比+3.97pcts。毛利率同比持续大幅提升主要系公司不断调整产品结构、持续优化并迭代产品的配方，高毛利的电镀系列产品销售占比提升促使公司毛利率提升。费用方面，23 年销售/管理/研发/财务费用率分别为5.26%/5.77%/6.60%/-0.86%，同比+0.71/+1.98/+0.69/-1.24pcts。


　　高端PCB化学品研发进展顺利，海外产能有望释放：公司持续聚焦高端PCB专用电子化学品，应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。针对新高端IC 载板ABF 膜如GL102 和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等公司。公司ABF 载板的核心功能性湿电子化学品沉铜、电镀、闪蚀等，已陆续通过客户的认证。在FC-BGA 领域，公司与各大客户的样品打样测试正有条不紊进行，和国际巨头安美特等公司处于同一起跑线。随着PCB 产业链向东南亚转移，23 年11 月公司发布公告拟在泰国投资建设生产基地。公司已与24 年下半年将在泰国、马来西亚等地区投产的部分客户进行了充分沟通，相关的前期技术支持、解决方案提供等工作在陆续进行中，公司将在前述客户开线投产时向其提供产品及配套技术服务。


　　发力半导体先进封装，第二增长曲线渐显：公司正积极探索泛半导体领域的全新增长点，以原有的高端PCB 功能性湿电子化学品为基石，进一步将业务触角拓展至集成电路、光伏以及面板等多个领域，积极打造第二增长曲线。


　　公司以先进封装作为切入点进入集成电路领域，于23 年下半年开始布局集成电路功能性湿电子化学品相关的核心添加剂产品。从24 年1 月份到5 月，RDL、bumping、TGV、TSV 等产品均进入到国内头部客户处进行验证，目前都获得了不错的测试结果，符合客户的预期。上海二期项目工厂已具备生产能力，即将启动试生产工作，后续等待终端客户的验证。


　　上调至“买入”评级：公司作为国内高端PCB 专用化学品龙头，近年来突破技术瓶颈，水平沉铜化学品打破海外垄断，加速高端PCB 专用化学品国产化进程，逐步实现对安美特产品替换。在高端PCB 材料基本盘的基础上，公司寻求半导体领域高端产品的发展，塑造第二增长曲线。先进封装相关电镀产品目前在头部封测客户等多处下游验证顺利，上海二期项目有序推进，叠加下游PCB 行业需求逐步回暖，我们看好公司盈利能力和核心竞争力不断提升，未来业绩有望持续增长，故上调至“买入”评级，预估公司2024-2026 年归母净利润为0.92 亿元、1.27 亿元、1.78 亿元，EPS 分别为1.58 元、2.19 元、3.07 元，对应PE 分别为34X、24X、17X。


　　风险提示：宏观经济环境波动风险，市场竞争加剧风险，汇率波动风险，原材料价格波动风。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司