艾森股份(688720)：盈利能力同比提升 期待多款先进封装领域产品放量

事件：公司发布2023 年年报和2024 年第一季度报告，2023 年公司实现营收3.60 亿元，同比增长11.20%；实现归母净利润0.33 亿元，同比增长40.25%；实现扣非净利润0.27 亿元，同比增长88.60%。2024 年Q1 公司实现营收0.82 亿元，同比增长14.22%，环比下降26.98%；实现归母净利润0.08 亿元，同比增长112.28%，环比下降46.82%；实现扣非净利润0.04亿元，同比增长5.51%，环比下降60.97%。


　　产品结构优化毛利提升，盈利能力有望持续增强：2023 年，公司核心板块产品保持增长，其中电镀液及配套试剂销售收入+21.80%，光刻胶及配套试剂销售收入+18.70%，带动公司营收同比增长；得益于产品结构优化调整，电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等高毛利产品收入占比的提高，带动公司毛利率同比提高。2023 年，公司毛利率为27.18%，同比+3.85pcts；净利率为9.07%， 同比+1.88pcts。24 年Q1 公司毛利率为26.53%， 同比+0.60pcts，环比+2.06pcts；净利率为9.17%，同比+4.23pcts，环比-3.43pcts。


　　费用方面， 2023 全年公司销售、管理、研发、财务费用率分别为5.59%/5.67%/9.08%/-0.78% ， 同比变动分别为+0.05/-0.09/+1.76/-0.07pcts。2023 年公司研发费用为3268.79 万元，同比+37.98%，主要由于公司进一步加强研发团队建设，加大研发投入，研发人员薪酬、研发耗材增加。


　　核心主业增长势头良好，持续推进半导体制造关键材料本土化：公司逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm 先进制程取得突破，2023 年公司电镀液及配套试剂销售收入为1.79 亿元，同比+21.80%，表现出良好的增长势头。分领域看：1）在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客户认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。2）在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm 先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。此外，2023 年公司光刻胶及配套试剂销售收入为0.69 亿元，同比+18.70%；其中，光刻胶销售收入为1200.34 万元，同比+38.65%。在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应；同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED 阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI 等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i 线负性光刻胶、晶圆制造i 线正性光刻胶均已实现批量供应。


　　技术突破提升产品竞争力，协同国内优质客户稳步前进：公司2023 年报显示，2022 年我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到38%，g/i 线光刻胶领域国产化率不足20%，KrF 光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi 光刻胶整体国产化率不足1%。公司在先进封装、晶圆制造及OLED 阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等领域已经实现技术突破，公司相关产品的技术突破和规模供应有助于提高我国在半导体关键材料领域的竞争力。根据中国电子材料行业协会的数据，2020-2022 年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。此外，公司与长电科技、通富微电、华天科技国内前三大封测厂商均建立了稳定的合作关系，并批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂，部分光刻胶及先进封装用电镀添加剂产品已通过其认证。公司与主流封测厂商建立了稳定合作关系，公司优秀的技术能力及与客户的信任关系有利于推动公司与下游客户协同推进半导体关键材料的国产化进程。


　　首次覆盖，给予“增持”评级：公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。根据中国电子材料行业协会的数据，综合前道晶圆制造与后道封装领域来看，2022 年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到56.9 亿元，同比增长9.21%；预计2025 年将增长至71.3 亿元。此外，中国电子材料行业协会的数据预计，2025 年中国集成电路g/i 线光刻胶市场规模将增长至10.09 亿元，其中，集成电路封装用g/i 线光刻胶市场规模将增长至5.95 亿元。公司在先进封装、晶圆制造及OLED 阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等领域已经实现技术突破，随着半导体行业逐步复苏，公司两大核心板块产品有望持续放量，公司业绩有望进一步提升。预计公司2024-2026 年归母净利润分别为0.51亿元、0.74 亿元、1.02 亿元，EPS 分别为0.57 元、0.84 元、1.15 元，PE 分别为61X、42X、30X。


　　风险提示：新品导入不及预期、市场需求不及预期、原材料价格波动风险、市场竞争风险。

□.邹.兰.兰    .长.城.证.券.股.份.有.限.公.司