鼎龙股份(300054)：核心原材料自主可控&产能储备充足 助力业绩增长

投资要点


　　制程全覆盖/产品全替代，抛光硬垫5 月单月销量破两万片。作为国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫国产供应商，公司已完成覆盖CMP 抛光硬垫、软垫的全系列产品布局，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。（1）硬垫、软垫全覆盖：全面构建涵盖CMP 硬垫与软垫的完整产品体系。武汉本部CMP 抛光硬垫产线的成功量产，让公司抛光垫产品迅速在国内主流客户放量导入，并渗透至一供水平；2022 年潜江CMP 软垫工厂的建成及量产订单收获，在国内主流客户进一步打开更大市场空间。（2）制程节点全覆盖：在满足客户成熟制程抛光垫产品需求、对抛光垫产研技术和应用工艺深刻理解的基础上，公司跟进客户需求，与客户共同成长，积极开发更先进制程产品。鼎龙抛光垫产品型号高达几百种，覆盖率近100%，能全方位满足国内下游晶圆客户各制程节点工艺需求。（3）应用工艺全覆盖：除深耕晶圆制造CMP 环节抛光垫产品，公司成功延展至大硅片用抛光垫、先进封装用抛光垫领域，客户向主流硅片厂、封装厂客户端不断拓展。得益于高算力、AI 应用、5G 通信、人工智能等领域的迅猛进步，半导体晶圆需求持续增长，有力带动CMP 抛光材料供给行业的蓬勃发展。


　　公司控股子公司鼎汇微电子CMP 抛光垫产品销售持续保持增长态势，并于2024年5 月首次实现抛光硬垫单月销量破2 万片的单月历史新高。


　　CMP 抛光硬垫三大核心原材料全面自产，产能储备充足。在CMP 抛光垫领域，公司实现了CMP 抛光硬垫三大核心原材料：预聚体、微球、缓冲垫的全面自产，持续增强供应链自主化管控程度，同时基于自产核心原材料体系为客户提供定制化产品解决方案，巩固了CMP 抛光垫产品的核心竞争力。（1）预聚体：预聚体在抛光垫中的重量占比超过70%，并长期为外国厂商所独供。鼎龙在18 年便启动了原材料自主化项目，依托于鼎龙高分子和有机合成平台技术积累，经过两年的攻坚，终于完成预聚体的全面自主化，平稳完成自主预聚体的替代工作。（2）微球：微球在抛光垫中主要作用是形成孔隙，能够在微观层面承载抛光液，粒径的大小、粒径均一性直接影响到抛光的定性。CMP 抛光垫中的热膨胀聚合物微球是技术壁垒最高的微球产品，一直被美资企业独供。2021 年，该独供企业宣布停产引发了全球CMP 抛光垫厂商的震荡。鼎龙利用在碳粉行业20 多年积累的高分子材料合成经验，结合对微球产品的理解，成功完成微球的小规模产业化工作，其粒径波动更小、粒径分布更窄，应用性能更稳定，客户端自产替代稳步推进中。同时，为进一步提升产能与效率，鼎龙还启动了微球扩产项目，预计投产后将具备年产五十吨级微球能力，足以满足中国CMP 抛光垫市场的下游需求。（3）缓冲垫：鼎龙潜江抛光垫工厂的投产，显著提升了缓冲垫的开发能力及速度，数款自研的特殊缓冲垫在先进制程产品推进中发挥了重要作用。（4）产能：公司具备武汉年产40 万片硬垫及潜江年产20 万片软垫及抛光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足，可为后续CMP 抛光垫产品销售持续增长提供坚实的产能基础。公司也将紧抓市场机遇，不断提升CMP 抛光垫的产品市占率，着力推动CMP 抛光垫业务收入及公司业绩进一步增长。


　　投资建议：鉴于当前公司抛光垫放量及客户开拓节奏，我们调整对公司原有预期。


　　预计2024 年至2026 年营业收入由原来30.85/38.15/42.16 亿元调整为32.18/38.19/44.61 亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润由原来3.93/5.96/7.37 亿元调整为4.41/6.11/7.83 亿元，增速分别为98.6%/38.6%/28.1%；对应PE 分别为49.8/35.9/28.0 倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长，维持“买入-A”建议。


风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

□.孙.远.峰./.王.海.维    .华.金.证.券.股.份.有.限.公.司