芯碁微装(688630)：发布"提质增效重回报"行动方案 多措并举推动高质量发展

核心观点


　　公司发布2024 年度“提质增效重回报”行动方案，包括5 条具体措施，从业务发展、内部治理、股东回报、信息披露等多方面进行分析，全面促进公司高质量发展。在业务经营方面，公司作为国内直写光刻设备领军企业，将继续聚焦主赛道并开拓新领域，PCB 领域依托产品升级和出口双轮驱动快速增长，泛半导体领域依托研发布局深化拓展应用市场。股东回报方面，公司将持续实施现金分红，并积极实施股份回购，坚定落实股东回报计划。


　　事件


　　2024 年6 月27 日，公司发布2024 年度“提质增效重回报”行动方案，提出五条具体措施。


　　简评


　　行动方案切实关注业务高质量发展+公司治理+股东回报，多措并举助力公司高质量发展


　　芯碁微装2024 年度“提质增效重回报”行动方案包括5 条具体举措：①聚焦做强主业，提升经营质效，以良好的业绩成长回报投资者；②持续完善公司治理，防范风险并提升规范运作水平；③坚定落实股东回报计划；④高质量信息披露，积极传递公司投资价值；⑤持续评估完善行动方案，维护公司市场形象。


　　业务经营：聚焦主赛道开拓新领域，推进直写光刻技术应用深化公司是国内直写光刻设备领军企业，已全面覆盖PCB 各细分产品市场，同时不断推出用于IC 掩模版制版、IC 载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到持续拓展。


　　在PCB 领域，公司受益于大算力时代下产品升级&出口双轮驱动有望实现超出行业的增长，2024 年公司将从研发和扩产两个维度加强PCB 设备的产品升级，推动多层板、HDI 板、柔性板以及IC 载板等中高端PCB 产品市场份额占比不断提升，同步加大高端阻焊市场的NEX 系列直写光刻设备的扩产；同时加大公司在东南亚地区的市场布局，积极建设海外销售及运维团队，增强海外客户的服务能力。


　　在泛半导体领域，2024 年公司将持续多赛道拓展，丰富产品矩阵，推进直写光刻技术应用拓展不断深化。IC 载板方面，目前解析度达4μm 的载板设备MAS4 已发至客户端验证，2024 年公司将持续加大对新品的研发，加速产能扩充和性能提升；先进封装方面，公司自主研发的晶圆级封装设备WLP2000 各项性能指标已达到国际先进水平，公司将加快提升封装设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率；掩膜版制版方面，公司首台满足量产90nm 节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证，今年将推进90nm-65nm 制版光刻设备的研究进程；新型显示方面，公司设备在解决Mini/micro-LED 的芯片、基板制造及利用RDL 再布线技术解决巨量转移问题均有较好的优势；新能源光伏方面，公司将积极推动直写光刻设备在光伏领域的产品开发及产业化验证力度。2024 年公司将继续推进前沿技术研发，加快新品开发，紧握多重行业机遇；比如公司曾在SEMICON CHINA 2024 展会上推出了键合制程解决方案，展出了新品WA 8 晶圆对准机与WB 8 晶圆键合机；同时公司也将推进先进封装所需要的量测、曝光、检测的技术路线图。


　　股东回报：持续实施分红+股份回购，坚定落实股东回报计划公司重视对投资者的合理投资回报。2023 年度，公司合计派发现金红利1.05 亿元（含税），占2023 年公司归母净利润的58.42%，与全体股东共享公司发展红利。2024 年，公司将继续按照法律法规以及《公司章程》等关于现金分红的规定，保证公司长远发展的前提下，匹配好资本开支、经营性资金需求，结合公司未分配利润及资金情况，为投资者提供连续、稳定的现金分红，落实打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。此外，公司于2024 年2 月发布了回购股份方案，拟以人民币3,000 万元-6,000 万元（含）的资金总额回购公司股份，截至2024 年5 月31 日，已累计回购公司股份477,322 股，支付的资金总额约3002 万元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。


　　盈利预测关键假设：公司主要收入来自于设备销售，主要包括PCB 系列和泛半导体系列，此外还有租赁及其他、其他业务贡献少部分收入。


　　① PCB 系列：公司是国内直写光刻设备领军企业，近年来公司不断提升PCB 曝光设备性能，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，全面覆盖PCB 各细分产品市场。2024 年随着PCB 下游景气度复苏，行业扩产需求有望快速释放。与此同时，公司通过产品升级&出口实现双轮驱动，业务有望实现快速增长，且随着公司不断升级产品结构，整体盈利水平有望保持相对稳定，我们预计2024-2026年收入增速分别为30.0%、23.5%、18.0%，毛利率分别为35.2%、35.0%、35.0%。


　　② 泛半导体系列：公司近年来不断推出用于IC 掩模版制版、IC 载板、先进封装、新能源光伏、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备，产品矩阵持续丰富，应用领域不断延伸，预计该系列产品有望保持较PCB更高的收入增速，我们预计2024-2026 年收入增速分别为80%、60%、40%；由于持续推出新产品并取得市场认可，产品盈利水平或将稳步提升，预计毛利率分别为58.5%、58.8%、59.0%。


　　③ 租赁和其他：公司在销售设备的同时也为客户提供相应的周期性设备维保服务取得部分收入；此外公司结合客户需求提供少量的设备租赁，并在租赁期内收取租赁费。由于整体出货规模逐步扩大，相应的维保服务等需求也将快速增长，因此我们预计此项业务规模或将快速提升，预计2024-2026 年收入增速为60%、40%、28%，毛利率保持在70%的水平。


　　④ 其他业务：其他业务收入体量较小，预计保持相对稳健增长，预计2024-2026 年收入增速为10%、10%、10%，毛利率保持在78%的水平。


　　投资建议：我们预计2024-2026年公司实现营收11.84、15.98、20.14亿元，同比分别增长42.88%、3 4.89%、26.07%；归母净利润分别为2.62、3.65、4.73 亿元，同比分别增长45.97%、39.64%、29.44%，当前市值对应PE 分别为31.42、22.50、17.38 倍，首次覆盖给予“买入”评级。


　　风险分析


　　①市场竞争加剧风险：近年来我国PCB 及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB 及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB 及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。


　　②下游市场发展不及预期的风险：公司所处行业受下游PCB 及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。


　　③盈利预测假设不成立的风险：营业收入增速是未来盈利预测及估值的重要假设，如果受各类因素影响，公司营收增长不及预期，相对应公司未来的盈利预测及估值模型均存在下滑风险。我们对营业收入预期变化对公司盈利及估值敏感性影响测算如下表所示。


　　在当前预期情景下，我们预计2024-2026 年公司实现营收11.84、15.98、20.14 亿元，同比分别增长42.88%、34.89%、26.07%；归母净利润分别为2.62、3.65、4.73 亿元，同比分别增长45.97%、39.64%、29.44%。


　　当公司未来营收小幅低于预期时，我们假定2024-2026 年营收较当前情景分别下降2%、2%、2%，相应公司归母净利润较当前情景下滑1.64%、1.72%、1.78%。


　　当公司未来营收大幅低于预期时，我们假定2024-2026 年营收较当前情景分别下降4%、4%、4%，相应公司归母净利润较当前情景下滑3.28%、3.45%、3.56%。


　　在极端情况下，我们假定2024-2026 年营收较当前情景分别下降6%、6%、6%，相应公司归母净利润较当前情景下滑4.92%、5.17%、5.34%。

□.吕.娟./.籍.星.博    .中.信.建.投.证.券.股.份.有.限.公.司