鼎龙股份(300054)：光电半导体业务放量 预计24H1业绩同比显著提升

事件点评


　　2024 年6 月25 日，鼎龙股份发布《2024 年半年度业绩预告》。2024H1，预计公司归母净利润为2.01 亿元-2.21 亿元，同比增长110%-130%；预计扣非后净利润为1.81亿元-2.01 亿元，同比增长166%-194%。2024Q2，预计公司归母净利润为1.20 亿元-1.39 亿元，环比增长46.80%-70.31%；预计扣非后净利润为1.15 亿元-1.35 亿元，环比增长75.38%-104.50%。


　　光电半导体业务占比超40%，打印复印通用耗材业务稳步发展。（1）光电半导体：


　　受国内半导体及OLED 显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约6.4 亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），营收占比从2023 年的32%持续提升至约42%水平。其中：①CMP 抛光垫销售约3.0 亿，同比增长100.3%。其中今年第二季度实现销售收入约1.64 亿元，环比增长21.93%，同比增长92.77%。CMP 抛光垫销售大幅增加，产品核心上游原材料量产自主化，固定成本摊薄，净利润同比增加。②CMP 抛光液、清洗液产品合计销售约0.77 亿元，同比增长190.87%。其中今年第二季度实现销售收入约4,079 万元，环比增长13.56%，同比增长179.13%。③YPI、PSPI 等半导体显示材料业务合计销售约1.68亿元，同比增长234.56%。其中今年第二季度实现销售收入约9,825 万元，环比增长39.93%，同比增长163.69%。显示材料的快速放量，也进一步加强公司整体盈利能力。（2）打印复印通用耗材业务：打印复印通用耗材业务保持稳步发展，2024上半年预计实现营业收入约8.8 亿元，同比略有增长。公司通过降本增效，产品结构优化等多方面政策提升产品毛利率，夯实公司在行业的竞争力。


　　半导体先进封装材料业务验证进展顺利，体系化建设逐步完善。根据Yole 数据预测，全球先进封装市场规模将由2022 年的443 亿美元，增长到2028 年的786 亿美元，年复合成长率为10.6%。目前国内先进封装技术处于发展阶段，上游先进封装材料环节较为薄弱，供应链自主化程度低，高端稀缺的关键封装材料基本被海外供应商垄断。公司布局先进封装材料项目，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。①半导体封装PI 方面，公司已布局7 款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI 和负性PSPI，并已送样5 款，客户全面覆盖前道晶圆厂和后道封装企业，争取在2024 年内完成部分产品的验证并开始导入。此外，公司已建立完整的应用评价体系，确保材料的各项性能指标满足客户需求；供应链自主化持续进行，实现了核心原材料聚酰亚胺树脂和部分光敏剂的自主制备；封装光刻胶项目的产线建设和品管体系建设均已完成，保证客户测试通过后获得订单可实现无缝衔接。②临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，此外有三家以上晶圆厂和封装厂已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。量产方面，临时键合胶产业化建设已实施完成，核心原材料自主可控，具备量产供货能力。


　　投资建议： 我们维持原有预测， 2024 年至2026 年营业收入分别为32.18/38.19/44.61 亿元，增速分别为20.7%/18.7%/16.8%；归母净利润分别为4.41/6.11/7.83 亿元， 增速分别为98.6%/38.6%/28.1% ； 对应PE 分别为48.3/34.8/27.2 倍。考虑到鼎龙股份已为国内部分核心晶圆厂CMP 抛光垫的第一供应商，渗透程度有望不断加深，叠加公司在海外市场拓展方面取得重要进展，有望在今年年内成功获得海外市场重要客户订单，带动业绩增长，维持“买入-A”评级。


　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等，新客户开拓不及预期。

□.孙.远.峰./.王.海.维    .华.金.证.券.股.份.有.限.公.司