研芯碁微装(688630)：直写光刻领军企业 LDI从PCB来到泛半导体时代

投资要点：


　　激光直写设备龙头，技术延伸快速成长


　　公司成立于2015 年，成立以来快速成长，产品覆盖PCB 直写、IC载板、先进封装、FPD 面板显示、IC 掩膜版制版、IC 制造领域，还拓展如光伏电池等下游。公司业绩快速增长，2023 年实现营收8.29 亿，归母净利1.79 亿元，2019-2023 年营收CAGR 约为42%，归母净利CAGR 约为39%。从增长来源看，2023 年PCB 设备为营收主力且持续增长。泛半导体设备占比为23%但高速增长，2023 年增长绝对额超过PCB 成为增长主力，显示公司拓领域卓有成效。


　　PCB 领域：产品结构升级，市场需求快速增长直接成像是一种主要的PCB 光刻技术，不需要使用底片，在PCB领域具备技术优势&成本优势，中高端PCB 制造主要看重其技术优势，中低端PCB 主要看重其灵活性和成本优势。从下游看，多层板/HDI版/封装基板等中高端PCB 占比不断提升且精细度不断提高，将会带来直写光刻设备需求增长。在PCB 成像设备市场，2023 年全球/中国销售额为9.16/4.94 亿美元，2018-2023 年CAGR 为6.3/10.1%。而芯碁2018-2023 年PCB 设备收入CAGR 高达62%，阿尔法显著，主要系高端化+国际化+大客户等战略效果明显。


　　泛半导体：持续开拓快速增长的新兴市场


　　直写光刻是微纳光刻的重要细分市场，公司产品主要应用于掩膜版制造、IC 封装、FPD 制造等领域。如先进封装领域，直写光刻在再布线、互联、智能纠偏、大面积芯片封装等方面都很有优势，有望受益AI 大芯片需求浪潮，公司目前已有多台设备交付华天、长电等头部企业。新能源光伏上，公司抓住N 型电池快速发展下铜电镀路线的机会，为客户提供核心图形化环节设备，量产最小10um 铜栅线，单轨产能达到8000 片/小时已能够满足客户需求，目前已经发货光伏龙头企业并获得认可，未来随着行业成熟将迎来新的扩张空间。


　　盈利预测与投资建议


　　我们预计公司2024-2026 年营收收入为11.5/15.6/19.9 亿元，归母净利润为2.67/3.86/5.24 亿元，P/E 倍数分别为28/19/14×。我们认为，公司技术上处领先地位，同时底层技术具备强大的平台延伸特点，首次覆盖给予“买入”评级。


　　风险提示


　　下游扩产进度不及预期，设备研发不及预期，应用领域开拓不及预期

□.陈.海.进./.陈.妙.杨    .华.福.证.券.有.限.责.任.公.司