华海清科(688120)：CMP优势地位持续稳固 向平台型公司迈进

事件：公司发布2024 年半年度业绩预告，预计24H1 实现营业收入14.5~15.2亿元，同比增长17.46%~23.13%；归母净利润4.25~4.45 亿元，同比增长13.61%~18.95%；扣非净利润3.6~3.8 亿，同比增长17.09%~23.59%。按中值计算，预计24Q2 实现营收8.05 亿元，YoY+30%，QoQ+18%；归母净利润2.33亿元，YoY+29%；扣非净利润1.98 亿，YoY+41%。


　　CMP 设备市占率不断提升。近日，公司第500 台12 英寸CMP 设备出机，交付国内某先进集成电路制造商，标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，将有助于进一步提升市场占有率。公司持续推进新产品、新工艺的开发，CMP 产品向更高性能、更先进节点的技术、工艺持续推进，目前公司的CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面覆盖。减薄设备方面，公司开发的针对后道封装领域的12 英寸晶圆减薄贴膜一体机已取得某IC 封测龙头Demo 订单。


　　向平台型半导体设备公司迈进。划切设备：12 英寸晶圆边缘切割设备24H1 已发往某存储龙头厂商验证。清洗设备：首台HSC-F3400 发往国内大硅片龙头企业验证；12 英寸晶圆正背面及边缘清洗的清洗机在公司进一步测试；用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端验证；用于4/6/8/12 英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线验证。供液系统：SDS/CDS 供液系统设备已获批量采购，新品CDS 开发完成。膜厚测量设备：已发往多家客户验证、实现小批量出货，部分机台通过验收。离子注入：公司参股芯嵛半导体，其所开发的离子注入机产品研发顺利，已实现小批量出货。


　　盈利预测：预计公司24-26 年公司营业收入分别为36.06、47.86、59.68 亿元，归母净利润分别为10.40、13.57、16.59 亿元，维持“增持”评级。


　　风险提示：产品验收慢于预期；后续订单波动；下游资本支出低于预期等

□.贺.茂.飞./.王.勇    .西.部.证.券.股.份.有.限.公.司