华天科技(002185)：2024Q2业绩环比高增 加速推进先进封装产能建设

公司2024Q2 业绩环比高增长，，维持“买入”评级公司发布2024 年半年报业绩预告，公司2024H1 实现归母净利润1.9-2.3 亿元，同比+202.17%~+265.78%，扣非净利润-0.49~-0.35 亿元，同比+1.41~1.55 亿元。


　　其中，2024Q2 单季度归母净利润1.33~1.73 亿元，同比-21.44%~+2.2%，环比+133.16%~+203.3%；扣非归母净利润0.28-0.42 亿元，同比+0.36~+0.5 亿元，环比+1.05~+1.19 亿元。随着封测行业周期逐步复苏，公司稼动率有望持续提升，我们维持2024-2026 年盈利预测，预计2024/2025/2026 年归母净利润为6.64/10.30/15.37 亿元，预计2024/2025/2026 年EPS 为0.21/0.32/0.48 元，当前股价对应PE 为42.1/27.1/18.2 倍，维持“买入”评级。


　　受终端需求持续回暖，2024H1 公司订单及稼动率双升据公司公告，截至2024 年4 月23 日，公司控股股东华天电子集团以自筹资金通过集中竞价方式完成增持公司约0.21 亿股，占公司股份总数0.66%，增持金额合计1.62 亿元。华天电子集团增持公司股份，表明公司未来持续稳定发展的信心。


　　加速推进产能建设，2.5D、FOPLP 先进封装技术落地引领成长公司设立2024 年度目标实现营业收入130 亿元，同比+15.06%；并持续进行先进封装技术和产品研发以及量产工作，加快2.5D、FOPLP 封测量产能力建设。（1）华天江苏晶圆级先进封测生产线项目总投资99.5 亿元，项目计划于2024 年内建成投产；将具备晶圆级封装月产能70 万片，预计年销售收入70 亿元。（2）华天南京二期项目已于2024 年3 月签约，项目总投资100 亿元，聚焦Chiplet/FCBGA/SiP技术应用，预计2028 年完成建设，年产值达60 亿元。（3）盘古半导体（FOFPLP）板级封测项目计划总投资30 亿元，计划将于2025Q1 投产；预计年产值9 亿元以上，年经济贡献不低于4000 万元。随着公司2024 年新项目投产，叠加整体产能利用率提升，我们预计公司2024 年下半年盈余能力有望进一步提升。


　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、扩产进度不及预期、技术研发不及预期。

□.罗.通    .开.源.证.券.股.份.有.限.公.司