赛腾股份(603283)：24H1业绩实现高速增长 3C/半导体设备受益AI产业发展

事件概述


　　公司发布2024 年中报。


　　Q2 订单确认节奏加快，24H1 营收端实现稳步增长2024H1 公司实现营收16.31 亿元，同比+16.21%，基本符合市场预期，其中Q2 实现营收8.57 亿元，同比+24.36%，较Q1 有所提速，我们分析原因在于公司在消费电子行业具有较强竞争力，在手订单充足，2024H1 公司存货/合同负债为16.66 亿元/3.99 亿元，环比+21%/+3%。公司主业在手订单稳步提升，半导体设备收入体量较小，低基数下有望迎来较快增长；同时考虑到下半年是消费电子旺季，叠加苹果新产品发布，看好下半年公司营收持续稳步提升。


　　毛利率大幅改善，24H1 盈利水平显著提升


　　2024H1 公司实现归母净利润1.54 亿元，同比+48.87%；扣非后归母净利润为1.34 亿元，同比+88.93%，符合预告指引。其中Q2 实现归母净利润0.6 亿元，同比+93%；扣非后归母净利润为0.45亿元，同比+142% ， 单季度利润端提速明显。2024H1 公司销售净利率/扣非净利率分别为9.96%/8.20%，同比+2.36/+3.15pct ， 盈利水平提升明显。1 ） 毛利端： 2024H1 销售毛利率为44.99%，同比+4.02pct，较为出色。2）费用端：2024H1 公司期间费用率为33.15% ， 同比+0.43pct，表现平稳，其中销售、管理、财务和研发费用率分别同比+0.89、-0.63、-0.97 、+1.13pct，销售费用、研发费用率提升与相关人员扩张加大有关。2024 年公司发布员工持股计划（草案），从业绩考核目标来看，以 2023 年扣除非经常损益后净利润为基数，2024 年扣除非经常损益后净利润增长率≥15%，继续看好下半年利润端继续兑现。


　　AI 终端应用落地利好3C 主业，下游扩产驱动公司HBM 量测设备放量1）苹果WWDC24 发布Apple Intelligence，有望驱动消费电子新一轮上升周期。3C 设备作为公司核心业务板块，下游基本涵盖手机、平板电脑、耳机、手表、音响等终端产品，不仅应用于终端产品整机的组装、检测环节，纵向已延伸至前端模组段、零组件的组装、检测等环节，作为苹果产业链的合作厂商，将充分受益苹果新一轮创新周期。2）AI 需求高涨驱动下，存储行业加速复苏，HBM 为重要增长点，公司自收购日本OPTIMA 以来，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用，公司和一线国际客户紧密合作，已形成批量设备订单，同时积极推进国内客户开拓，有望充分受益于全球HBM 扩产浪潮。


　　投资建议


　　根据中报情况，我们维持2024-2026 年营业收入预测分别为53.53、64.60 和74.53 亿元，同比+20%、+21%和+15%；略微调整2024-2026 年归母净利润分别为8.84、10.59 和12.18 亿元（原值8.84、10.58 和12.17 亿元），同比+29%、+20%和+15%；略微调整2024-2026 年EPS 分别为4.41、5.28 和6.08 元（原值4.41、5.28 和6.07 元），2024/08/09 股价59.41 元对应PE 为13、11 和10 倍，基于公司在消费电子、半导体领域持续扩张的潜力，维持“增持”评级。


　　风险提示


　　行业景气度下滑、新业务拓展不及预期等。

□.黄.瑞.连    .华.西.证.券.股.份.有.限.公.司