赛腾股份(603283)：中报业绩高增 3C+半导体设备持续高景气

投资要点：


　　事件：公司发布2024 年半年报，预计2024 年上半年实现营业收入16.31亿元，同比增长16.21%；实现归母净利润1.54 亿元，同比增长48.87%。


　　二季度业绩维持高速增长


　　分季度来看， 2024 年第一季度公司实现营业收入7.74 亿元（YoY+8.26%），归母净利润9445 万元（YoY+30.08%）。第二季度实现营业收入8.57 亿元（ YoY+24.46% ）， 归母净利润5966 万元（YoY+93.00%）。我们预计2024 年全年公司归母净利润8.27 亿元，预期下半年实现归母净利润6.73 亿元，在高基数下预计下半年净归母利润将同比增长23%。


　　3C 设备：AI 终端等新产品将带来结构性机会2023 年以来，AI 技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。2024 年，端侧AI 技术将在手机、PC、XR、可穿戴设备和物联网（IoT）终端设备中加速落地，AI 终端迎来了发展元年。AI+设备将带来新的产线需求，也将带来组装、检测方式的升级迭代，公司将受益于AI 终端产品带来的产线建设及升级需求。


　　半导体量检测设备：HBM、大硅片扩产打造新增长源泉公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本Optima 涉足晶圆检测装备领域，实现在前道晶圆设备市场的快速突破。公司完善了对HBM、TSV 制程工艺的不良监控，获得了客户的充分认可并成功获得批量设备订单，为公司半导体板块的持续增长增加了新的动力源泉。


　　公司在晶圆检测及量测设备细分领域，已成为Sumco、三星、协鑫、奕斯伟、中环半导体等境内外知名晶圆厂商晶圆检测量测设备供应商。


　　随着沪硅等企业启动半导体大硅片扩产，公司作为检测量测设备企业有望深度受益。此外，公司高效完成技术整合，持续拓宽在高端半导体领域的设备产品线和在HBM 等新兴领域的应用。


　　盈利预测与投资建议


　　我们维持公司2024-2026 年归母净利润分别为8.27 亿元、9.98 亿元、11.45 亿元的预期，PE 分别为14.4X、11.9X、10.4X。赛腾股份具备较高的估值性价比，维持赛腾股份“买入”评级。


　　风险提示


　　客户集中度较高风险，商誉减值风险，下游需求不及预期风险。

□.俞.能.飞./.卢.大.炜    .华.福.证.券.有.限.责.任.公.司