华海清科(688120):营收利润稳步增长 多地扩建厂房

时间:2024年08月18日 中财网
事件:华海清科发布2024 年半年报。2024 年上半年,公司实现营业收入14.97亿元,同比增长21.23%;归母净利润4.33 亿元,同比增长15.65%;扣非归母净利润3.68 亿元,同比增长19.77%。


  各类业务共同发力,营收稳步增长:2024 年上半年公司把握市场机遇,持续加大研发投入和生产能力建设。公司 CMP 产品作为集成电路前道制造的关键半导体设备,开拓了更多客户,市场占有率不断提升。随着公司 CMP 产品的市场保有量不断扩大,关键耗材与维保服务的业务规模稳步扩大,晶圆再生及湿法装备收入也逐渐增长。但是由于股份支付费用增幅较大的原因,公司利润增速略低于营收增速。


  减薄设备下游市场拓展顺利,上游供应链国产化加速:Chiplet、2.5D/3D封装、HBM 等先进封装技术和工艺,已成为未来发展的重要方向。公司适用于先进封装的12 英寸超精密晶圆减薄机 Versatile–GP300 已取得多个头部企业的批量订单。公司积极推进减薄设备核心零部件国产化,已完成主轴、多孔吸盘等的国产化开发,部分已达到量产条件。


  公司新厂房建设稳步推进:公司全资子公司华海清科(北京)在北京经济技术开发区的新厂,已完成主体结构建设,预计于 2024 年年底竣工验收。同时,公司化学机械抛光机项目生产配套工程(即天津二期项目)进展顺利,预计于 2024 年年底竣工验收,为公司进一步扩大生产规模提供配套设施。新厂的产能有助于公司满足未来的市场需求。


  投资建议:基于公司在CMP 设备等领域的优势,我们预计公司2024-2026 年实现营业收入34.96/46.87/57.32 亿元,归母净利润10.38/13.89/17.08 亿元,PE 为31.05/23.20/18.86 倍,维持“增持”评级。


  风险提示:半导体市场下行周期;海外供应风险;国内晶圆厂设备采购放缓;新产品研发进度不及预期;行业竞争加剧。
□.张.益.敏    .财.通.证.券.股.份.有.限.公.司
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