鼎龙股份(300054)：半导体材料加速放量 公司利润显著提升

本报告导读：


　　公司发布半年度业绩报告，受半导体材料加速导入拉动，公司业绩增量显著，受益于下游复苏及国产化率提升，公司业绩有望持续高增。


　　投资要点：


　　维持增持评级 ，维持目标价 30.0元。公司是国内CMP 抛光垫龙头，半导体材料加速放量，受半导体产品规模化放量及产品结构高端化延伸影响，利润水平大幅改善。受益于下游复苏及国产化率提升影响，公司成长空间广阔。我们小幅上调公司2024-2026 EPS 至0.50/0.69/0.92（0.48/0.6/0.88）元。参考行业可比公司50.9 倍PE，考虑到公司在半导体材料领域的龙头地位，多线布局半导体制造、显示、先进封装材料，给予2024 年60 倍 PE，给予目标价30.0 元。


　　1H24 业绩高增，半导体材料加速放量。公司发布24H1 业绩报告，1H24 营业收入15.19 亿元，同比+31.01%；归母净利润2.18 亿元，同比大增127.22%。2Q24 实现营收8.11 亿元，环比+14.52%，同比+32.35%；归母净利润1.36 亿元，环比+67.04%，同比大增122.88%。


　　公司利润大幅增长主要受益于产品结构改善、高端产品规模化放量，半导体材料占比从2023 全年32%提升至42%，半导体材料毛利率达到67%，同比+8.27pcts，打印机耗材毛利率29%，同比+4.24pcts。


　　公司半导体材料业务已进入放量期，未来成长可期。


　　CMP 材料进入放量期，多点布局柔显、晶圆光刻胶、先进封装材料。抛光垫方面，公司现已拥有武汉本部一、二期30 万片/年、潜江三期20 万片/年、共计50 万片/年产能，规模化优势显著。当前产能爬坡顺利。2024 年5 月首次抛光硬垫销量突破2 万片/月，预计8 月有望达到2.5 万片/月。软垫产品已实现批量销售，产能稳定爬坡。抛光液也已进入放量期，24H1 实现收入0.76 亿元，同比+189.7%，已稳定向下游晶圆厂客户供货。显示材料方面，公司维持YPI、PSPI行业领先地位，TFE-INK 市场份额进一步提升，仙桃产业园PSPI 开始批量供货。同时，公司平台化布局高端晶圆光刻胶、先进封装材料等领域，公司已开发20 款光刻胶产品，其中9 款已送样验证，5款进入加仑验证阶段。潜江一期年产30 吨产线已试运行，二期300吨产线推进中。此外，公司已在上半年获得首张封装PI 批量订单。


　　催化剂：半导体材料国产化进程加速；下游半导体复苏


风险提示：下游需求不及预期；产品验证不及预期。

□.舒.迪./.钟.浩./.文.越    .国.泰.君.安.证.券.股.份.有.限.公.司