晶盛机电(300316)公司简评报告:2024Q2利润承压 半导体设备布局不断完善

时间:2024年08月22日 中财网
事件:公司发布2024年半年报,2024上半年实现营收 101.47亿元,同比+20.71%,归母净利润 20.96 亿元,同比-4.97%,扣非归母净利润20.94亿元,同比+1.02%。


  营收保持增长,Q2 利润端承压。2024Q2 单季度营收56.38 亿元,同比+17.29%,归母净利润 10.27 亿元,同比-22.19%,扣非归母净利润9.92亿元,同比-17.20%,Q2 利润端承压。


  毛利率有所下滑,期间费用率管控良好。2024年上半年公司销售毛利率37%,同比-5.66pct,净利率23.54%,同比-6.66pct。其中设备和服务2024上半年毛利率37.43%,同比-2.70pct,材料板块毛利率40.15%,同比-14.51pct,下滑幅度较大。期间费用率为8.83%,同比-0.60pct,其中销售费用率/管理费用率/财务费用率/研发费用率分比为0.45%/2.36%/-0.01%/6.03%,分别同比+0.10pct/+0.33pct/+0.08pct/-1.11pct,费用率整体管控良好。


  存货和合同负责出现下滑,经营性现金流承压。截至2024 年6 月底,公司存货规模137.61 亿元,同比-8.33%,合同负债为83.67 亿元,同比-19.44%。经营性现金流方面,公司2024 年上半年经营活动净现金流为2.87 亿元,同比-71.83%,主要原因是下游光伏行业客户盈利能力承压,导致公司验收回款节奏减缓。


  半导体设备布局不断完善。(1)硅片端设备:在硅片端,成功开发 12英寸干进干出边抛机、12 英寸双面减薄机,并相继进入客户验证阶段。


  (2)先进制程领域:开发了 8-12 英寸减压硅外延设备、LPCVD 以及ALD 等设备,并研发了多款应用于先进封装的 12 英寸晶圆减薄设备。


  (3)功率半导体相关设备:开发了 8-12 英寸常压硅外延设备,以及 6-8 英寸碳化硅长晶设备、切片设备、减薄设备、抛光设备、外延设备等,逐步实现碳化硅外延设备的国产替代。


  投资建议:考虑到国内光伏行业因行业竞争加剧,盈利能力承压,预计公司2024-2026 年归母净利润分别为46.62 亿元(下调20.7%)、53.13亿元(下调25.7%)、58.81 亿元(新增),对应PE 分别为6.8、6.0、5.4 倍,维持“买入”评级。


  风险提示:下游扩产进度不及预期;行业竞争加剧;新业务拓展不及预期。
□.曲.小.溪    .首.创.证.券.股.份.有.限.公.司
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