迈为股份(300751)：Q2减值影响业绩短期承压 静待HJT产业化放量

Q2 受减值损失影响，业绩短期承压：2024H1 公司实现营收48.69 亿元，同比+69.74%，其中光伏电池整线设备收入46.03 亿元，同比+82%，占比94.54%，单机设备收入1.20 亿元，同比-20%，占比2.46%，配件及其他收入1.46 亿元，同比-22%，占比3%；归母净利润4.61 亿元，同比+8.63%；扣非净利润为4.05 亿元，同比+6.00%。


　　2024 年公司年中采用现金分红1.4 亿元，分红比率保持在30%左右水平。Q2 单季营收26.51 亿元，同比+54.84%，环比+19.50%，我们预计验收HJT 约8 条整线，对应4.8GW，按照3.7 亿元/GW，对应收入约17.8 亿元，占营业收入比重约67%；归母净利润为2.01 亿元，同比-1.31%，环比+22.73%，主要系公司计提较多信用减值损失约1.9 亿元。


　　毛利率小幅下滑，净利率受减值影响下滑较多：2024H1 毛利率为30.95%，同比-1.76pct，其中光伏电池整线设备毛利率为31.18%，同比-0.82pct；销售净利率为9.05%，同比-4.62pct；期间费用率为18.64%，同比-1.26pct，公司持续加大研发项目投入，上半年研发投入达4.19 亿元，同比+47%。Q2 单季毛利率为30.97%，同比-0.85pct，环比+0.04pct，Q2 毛利率环比有所提升，考虑到高毛利的HJT 收入占比环比有所降低、丝网印刷毛利率维持25-30%左右，我们预计HJT 整线毛利率提升至35%左右；销售净利率为7.55%，同比-3.40pct，环比-3.29pct。


　　存货&合同负债同比持续增长，Q2 经营活动现金流为正：截至2024Q2 末公司存货为109.83 亿元，同比+19.86%，其中发出商品约72.85 亿元，占比约66%，占比仍然较高；合同负债为88.12 亿元，同比+32.30%。合同负债取得较快增长，表明公司在手订单充足。2024Q2 公司经营活动净现金流为1.33 亿元，持续为正。


　　重大合同的应收账款均已回收超过70%，公司充分控制风险：从公司此次披露的重大合同回款情况来看，大客户的回款情况依然良好，公司风险管控能力较强。（1）通威：签订的11.8 亿元合同已全部完成出货，累计确认10.4 亿元收入，已收到99%以上应收账款。（2）华晟：大理华晟签订的7.2GW 12 条HJT 整线设备订单已全部完成出货，累计确认21.3 亿元收入，已收到77%以上应收账款，合肥华晟签订的7.8GW 13 条HJT 整线订单中现已出货9 条，累计确认收入7.1 亿元，已收到全部应收账款。（3）REC：与信实签订的4.8GW 8 条整线已全部完成出货，尚未到验收阶段。（4）金刚光伏：与金刚签订的4.8GW 8 条整线已出货3 条，累计确认收入3.4亿元，已收到70%以上应收账款。


　　迈为积极布局显示&半导体封装设备，近期接连取得突破：（1）显示：2017 年起迈为布局显示行业，推出OLED G6 Half 激光切割设备、OLED 弯折激光切割设备等；2020 年公司将业务延伸至新型显示领域，针对Mini LED 推出晶圆隐切、裂片、刺晶巨转、激光键合等全套设备，针对Micro LED 推出晶圆键合、激光剥离、激光巨转、激光键合和修复等全套设备，为MLED 行业提供整线工艺解决方案。2024 年上半年公司再度中标京东方第6 代AMOLED 产线OLED 激光切割&激光修复设备，为未来8.6 代线的设备供应奠定良好基础。（2）半导体：近年来公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D 先进封装，在半导体封装特别是先进封装领域加速布局，现已推出晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等设备，并可提供整体解决方案。2024 年，公司成功开发出晶圆临时键合机、晶圆激光解键合机及混合键合机等多款新品，在半导体先进键合领域取得突破。


　　盈利预测与投资评级：公司为HJT 整线设备龙头受益于HJT 电池加速扩产，长期泛半导体领域布局打开成长空间。考虑到设备验收节奏，出于谨慎性考虑，我们下调公司2024-2026 年归母净利润至12（原值15）/18（原值23）/25（原值29）亿元，当前市值对应PE 为18/12/9 倍，考虑到估值水平及成长性，维持“买入”评级。


　　风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。

□.周.尔.双./.李.文.意    .东.吴.证.券.股.份.有.限.公.司