沪硅产业(688126)：2024H1业绩承压 半导体硅片产能大跃进 研发实力增强 多元化项目加速推进

事件：公司发布 2024 半年度报告，完成营业收入15.69 亿元，同比下降0.28%。公司实现归属母公司净利润-3.89亿元，同比下降307.35%。扣非归属母公司净利润-4.29 亿元，同比下降1644.69%。


点评：2024H1 业绩承压，大尺寸硅片复苏微现，小尺寸需求低迷，成本压力持续。2024H1 业绩承压主要系：1）2024H1，全球半导体市场整体有所改善，但复苏慢于预期，全球硅片整体出货量也仍然呈现同比下降态势，其中全球300mm 硅片出货量自第二季度起开始出现回升，但200mm 及以下尺寸硅片需求仍然低迷。公司主要业务产品的出货趋势基本与全球市场走势保持一致，300mm 硅片随市场出现复苏迹象及公司产能的持续提升，出货量同比有所增加，但200mm 及以下尺寸硅片及受托加工服务的销量仍较为疲软，出货量有所下降。此外，综合价格因素的影响，故24H1 公司营业收入与上年同期基本持平。2）作为产业链上游环节，行业复苏的传导还需时间，硅片市场的复苏将滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节，因此硅片产品价格在全球范围内目前均仍有较大压力。3）2024 年上半年，因公司受产品平均单价下降，叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响，故归属于上市公司股东的净利润等利润数据及相关利润指标、经营活动产生的现金流量净额较上年同期均有明显下降。


双引擎驱动：上海新昇300mm硅片产能跨越，新傲科技与Okmetic 200mm硅片产能稳增。1）截止2024 年6 月，子公司上海新昇持续推进300mm半导体硅片的产能建设工作，并保持了稳定的产能利用率及出货量，历史累计出货超过1,200 万片，是国内领先的300mm 半导体硅片产品供应商，现已实现逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖。截至2024 年6 月，子公司上海新昇300mm 半导体硅片总产能已达到50 万片/月，预计到2024 年底，上海新昇二期30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司300mm 硅片60 万片/月的生产能力建设目标。子公司新傲科技继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频等应用领域市场和客户需求，现已建成产能约6 万片/年的300mm 高端硅基材料试验线，其子公司新傲芯翼也在积极开展关键技术研发、相关产品的工艺推广和市场开拓；此外，在外延业务方面，结合新能源汽车和工业类产品需求持续成长的市场情况，新傲科技与客户开展全方位合作，积极开拓IGBT/FRD 产品应用市场。2）2024 年上半年，子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。


研发实力再升级：研发投入增长强劲，专利商标成果丰硕。截止2024H1，公司研发投入1.24 亿元，同比增长16.80%，占营业收入比例7.87%。公司技术研发人员总数达到714 人，占公司员工比例的30%，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。24H1，公司申请发明专利41 项，取得发明专利授权6 项；申请实用新型专利23 项，取得实用新型专利授权5 项；申请商标15 项，获得商标15 项。截至2024年6 月，公司拥有境内外发明专利612 项、实用新型专利106 项、软件著作权4 项、商标136 项。


三箭齐发：300mm硅片产能倍增，200mm 特色硅片扩产加速，单晶压电薄膜材料量产突破。1）300mm硅片产能升级项目，2024H1，公司在上海、太原两地启动建设集成电路用300mm 硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm 硅片产能将在现有基础上新增60 万片/月，达到120 万片/月。该项目预计总投资额为132 亿元，其中太原项目总投资约91 亿元，拟建设拉晶产能60 万片/月（含重掺）、切磨抛产能20 万片/月（含重掺），预计将于2024 年完成中试线的建设，实现5 万片/月的产能；上海项目总投资41 亿元，拟建设切磨抛产能40 万片/月。2）200mm半导体特色硅片扩产项目，公司子公司芬兰Okmetic 在芬兰万塔的200mm 半导体特色硅片扩产项目正在按计划建设，以满足日益增长的利基市场需求，巩固Okmetic 在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。目前，Okmetic 的扩产项目建设顺利，年内可进行设备导入。3）单晶压电薄膜衬底材料项目，子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料已完成一期产线的建设，成功实现部分产品的批量化生产，同时也在积极联合上下游进行新产品、新应用的开发和送样，并积极推进二期产线的建设。


投资建议：全球导体产业复苏慢于预期，全球硅片整体出货量呈现同比下降态势，并且全球政治形势复杂，贸易摩擦的加剧将可能对公司未来的产能扩张等产生不利影响。我们下调公司盈利预测，预计2024/2025 年公司实现归母净利润由3.6/5.9 亿元下调至2.10/3.04 亿元，新增2026 年公司实现归母净利润4.16 亿元，维持“买入”评级。


风险提示：国际贸易风险、宏观经济及行业波动风险、市场竞争加剧、技术持续创新风险、业绩下滑风险、研发技术人员流失。

□.潘.暕./.李.泓.依    .天.风.证.券.股.份.有.限.公.司