深南电路(002916):三季报业绩平稳 PCB龙头深度受益AI大周期

时间:2024年10月30日 中财网
事件概述


  公司发布三季报:24 年前三季度实现营收130.49 亿元,yoy+37.92%,归母净利润14.88亿元,yoy+63.86%,扣非归母净利润13.76 亿元,yoy+86.67%,毛利率25.91%,yoy+2.8pct,净利率11.4%,yoy+1.8pct。


  24Q3 营收47.28 亿元,yoy+37.95%,qoq+8.45%;归母净利润5.01 亿元,同比yoy+15.33%,qoq-17.6%;扣非归母净利润4.72 亿元,yoy+51.53%,qoq-16.98%。毛利率25.4%,yoy+1.97pct,qoq-1.71pct,净利率10.59%,yoy-2.09pct,qoq-3.05pct。


  三季度业绩平稳


  Q3 公司营收环比增长,主要由于电子装联业务项目结算增加影响。公司毛利率环比略有下降,一方面由于电子装联业务规模增长,其毛利率偏低;同时封装基板及PCB 业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对Q3 毛利率也造成一定负向影响。


  数通+汽车引领PCB 成长,FCBGA 载板能力稳步提升PCB 业务结构持续改善.PCB 龙头深度受益AI 大周期:1)在数通领域:在有线侧通信领域,得益于高速交换机、光模块产品需求增长,有线侧通信产品占比提升,产品结构进一步优化,盈利能力有所改善;在数据中心领域,得益于AI 加速卡、Eagle Stream 平台产品持续放量等产品需求提升,公司数据中心领域订单同比取得显著增长。2)汽车电子领域:公司继续重点把握新能源和ADAS 方向的增长机会,前期导入的新客户定点项目需求释放,智能驾驶相关高端产品的需求稳步增长,推动汽车电子领域订单延续增长态势。


  FCBGA 封装基板:广州新工厂投产后,产品线能力快速提升,16 层及以下产品现已具备批量生产能力,16 层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。


  投资建议


  考虑到宏观环境的不确定性,我们预计公司2024/2025/2026 年归母净利润分别为20.88/27.47/32.4 亿元(此前预计2024/2025/2026 年归母净利润分别为23.28/28.04/33.33 亿元,按照2024/10/30 收盘价,PE 为25.6/19.5/16.5 倍,维持“买入”评级。


  风险提示


  原材料价格波动风险,贸易摩擦风险、汇率波动风险、外围环境波动风险。
□.王.芳./.刘.博.文    .中.泰.证.券.股.份.有.限.公.司
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