华天科技(002185)：盈利能力稳步提升 持续加大先进封装研发投入

投资要点


　　前三季度业绩同比显著高增，毛利率逐季提升。（1）营收/业绩：2024 年在集成电路市场景气度逐步复苏，并重新进入稳步增长的有利环境带动下，公司经营业绩同比大幅提高。公司持续关注客户需求和市场变化，抢抓不断回暖的市场机遇，加强与客户的沟通和服务工作，积极开展与汽车电子、高速运算、人工智能、存储器等终端客户的交流合作，努力争取订单。2024 年前三季度，公司实现营业收入105.31 亿元，同比增长30.52%，其中三季度实现营业收入38.13 亿元，同比增长27.98%，环比增长5.56%；前三季度实现归母净利润3.57 亿元，同比增长330.83%，其中三季度实现归母净利润1.34 亿元，同比增长571.76%，环比下降18.95%。


　　（2）毛利率：由于2022-2023 年上半年半导体市场下行、终端电子产品需求减弱等不利因素的影响，2022 年和2023 年公司毛利率持续下行。2023 年下半年，尤其是进入2024 年以来，行业出现回暖迹象，公司经营情况不断向好，毛利率有所修复和改善，2024 年前三季度综合毛利率为12.29%，2024Q1-Q3 单季度毛利率分别为8.52%/12.96%/14.72%。


　　先进封装仍为公司研发重点，各项目稳步推进。公司重视集成电路封装技术和产品创新工作，不断加大研发投入，确定以先进封装测试为研发发展方向，近年来公司研发投入占营业收入的比例保持在5%以上，2024 年上半年公司研发投入4.23 亿元，占营业收入比例为6.29%。目前公司重点研发内容包括Fan-Out、FOPLP、汽车电子、存储器等先进封装技术和封装产品。公司汽车电子封装产品生产规模持续扩大，2.5D、FOPLP 项目稳步推进，双面塑封BGA SiP、超高集成度uMCP、12 寸激光雷达产品等具备量产能力，基于TMV 工艺的uPoP、高散热HFCBGA、大尺寸高密度QFN、蓝牙低能耗胎压产品等实现量产。2024 年上半年，公司获得授权专利11 项，其中发明专利9 项。公司募集资金投资项目持续推进，华天江苏、华天上海完成生产前各项准备工作，进入生产阶段，盘古半导体启动FOPLP 生产线建设，随着公司募集资金投资项目和先进封装产业基地的投产，将进一步优化公司产业布局，提高公司先进封装产业规模。


　　华天科技（西安）/华天科技（昆山）等公司营收同比大幅增长，产能利用率提高。


　　公司的主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关、Unisem 以及刚投产的江苏和上海。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash 等。西安基地以基板类和QFN、DFN 产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、射频、MEMS 等集成电路产品的封装测试为主。昆山基地封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem 封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。华天科技（江苏）、上海华天于今年投产，华天江苏封装的产品有Bumping、WLCSP、Fan-Out 等晶圆级产品，华天上海主要开展晶圆测试和成品测试业务。2024 年上半年，华天科技（西安）、华天科技（昆山）经营业绩较2023 年上半年有较大幅度增长，主要原因为集成电路市场景气度逐步复苏，受此影响，上述公司订单增加，产能利用率提高，营业收入较去年同期有显著增长，从而使得经营业绩有较大幅度提高。（1）华天科技（西安）：24H1 公司实现营业收入15.64 亿元，净利润0.59 亿元；（2）华天科技（昆山）：24H1 公司实现营业收入9.01 亿元，净利润0.63 亿元；（3）华天科技（南京）：24H1 公司实现营业收入14.07 亿元，净利润-0.02 亿元；（4）Unisem：24H1公司实现营业收入7.69 亿林吉特（约12.54 亿人民币），净利润0.25 亿林吉特（约0.41 亿人民币）。


　　投资建议：由于部分产品涨价上调营业收入，由于研发费用/财务费用等相关费用增加，调整公司业绩。预计2024 年至2026 年营业收入由130.20/153.93/172.83亿元调整为140.37/161.75/179.99 亿元，增速分别为24.2%/15.2%/11.3%；归母净利润由5.92/9.10/12.83 亿元调整为5.27/9.53/12.43 亿元， 增速分别为132.8%/80.9%/30.3%；对应PE 分别为76.6/42.4/32.5 倍。随着人工智能发展对算力芯片需求加剧，有望带动先进封装需求，考虑到华天科技基于3D Matrix 平台，通过集成硅基扇出封装、bumping、TSV、C2W 及W2W 等技术，可实现多芯片高密度高可靠性3D 异质异构集成，叠加公司24 年产能持续释放及未来板级封装相关产品成本优势，其在先进封装领域市占率有望持续增长。维持“增持-A”评级。


　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；扩产不及预期风险；主要原材料/设备供应及价格变动风险；商誉减值风险等。

□.孙.远.峰./.王.海.维    .华.金.证.券.股.份.有.限.公.司