华海诚科(688535)：拟收购华威电子 加速环氧塑封料国产替代

事件


11 月11 日，公司披露正在筹划通过现金及发行股份相结合的方式，购买衡所华威电子有限公司（以下简称“华威电子”或“交易标的”）100%的股权同时募集配套资金（以下简称“本次交易”）的公告。


投资要点


先进封装环氧塑封料加速推进。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括DIP、TO、SOT、SOP 等）与先进封装（QFN/BGA、SiP、FC、FOWLP/FOPLP 等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900 系列、EMS100-700 系列、EMO 系列、EMW 系列、EMM 系列等200 余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机、电容等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31 系列、HHCK-61 系列、HHCK-65 系列、HHCK-66 系列、HHCK-69 系列等产品，主要应用于半导体IC 封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结、PCB 板级模组组装以及各种结构粘结等。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品；在可用于HBM 领域的颗粒状（GMC）和液态塑封料（LMC）持续投入研发力量；在电容行业，掌握了提升耐开裂性能的同时能够显著提升电容的良率的关键技术，并实现了量产。24H1 报告期内公司攻克了环氧塑封料的无硫粘接技术，并新增加一项适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途的发明专利，为公司无硫先进封装材料的核心技术和知识产权提供了保护。


拟购买华威电子100%股权，加速环氧塑封料国产替代。华威电子深耕半导体集成电路封装材料领域二十余年，积累了一批国内外知名半导体集成设备制造商及龙头封测企业客户，建立了一套严格的品质管控体系，历史经营情况良好，盈利情况良好，本次收购后，对公司财务状况及经营成果有积极影响。2024 年9 月末华威电子的总资产/净资产分别为5.37/4.01 亿元（未经审计），2024 年1-9 月华威电子的营收/净利润分别为3.55 亿元/3,567.19 万元（未经审计）。根据PRISMARK 统计，2023 年华威电子在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，销售额位列第四，在国内环氧塑封料企业销售额和销量均位于第一，具有一定的行业领先地位。华威电子在市场、客户、技术、产品、供应链等方面可以与公司形成优势互补，本次收购将有利于公司整合行业产能，为公司今后扩大产业规模和提升行业竞争力产生积极贡献。


根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2023 年中国大陆包封材料市场规模为65.6 亿元，环氧塑封料应用于半导体封装的包封环节，在半导体包封材料市场占比约为90%，据此测算，2023年中国大陆环氧塑封料的市场规模为59.08 亿元。目前，公司市场占有率不足5%，此次收购助力公司加速替代外资份额。


投资建议


我们预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入3.51/4.39/5.49 亿元，实现归母净利润分别为0.47/0.64/0.85亿元，当前股价对应2024-2026 年PE 分别为158 倍、118 倍、88倍，首次覆盖，给予“买入”评级。


风险提示


先进封装用环氧塑封料产业化风险；研发不及时或进度未达预期风险；核心技术人员流失与技术泄密风险；产品考核验证周期较长的风险；公司主营产品细分市场容量较小、市场集中度较高的风险；客户认证风险；应收账款回收风险；税收优惠政策变化的风险。

□.吴.文.吉./.翟.一.梦    .中.邮.证.券.有.限.责.任.公.司