日联科技(688531)公司动态研究：拟收购菲莱测试 布局光通信与逻辑芯片测试黄金赛道

投资要点:


　　2026 年6 月4 日，公司发布公告，拟9.36 亿元（不含募集配套资金金额）收购菲莱测试100%股权。


　　2026 年6 月4 日，日联科技公告称，拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金方式，收购上海菲莱测试技术有限公司100%股权，交易对价9.36 亿元（不含募集配套资金金额），并拟募集配套资金不超过3.06 亿元。标的公司承诺2026–2028 年净利润分别为4000 万元、6000 万元、8000 万元。


　　1、“股份+可转债+现金”三步支付，拟9.36 亿元（不含募集配套资金金额）布局光电子测试赛道


　　公司拟通过发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式向菲光管理、张华等11 名交易对方购买其合计持有的菲莱测试100%股权，交易价格9.36 亿元（不含募集配套资金金额）。本次交易以"股份+可转债+现金"混合支付，不构成重大资产重组和重组上市，审核路径相对清晰。设有业绩补偿和减值补偿双重承诺，为上市公司股东提供了较为完善的下行保护机制。


　　2、管理层全股份深度绑定


　　管理层股东（5 名，合计持股67.99%）全部接受股份支付，显示对公司股价的充分信心。仅张江火炬（上海国资，4.22%）选择现金退出，对上市公司流动性影响较低。


　　各持股方获股份情况为：菲光管理（48.62%）获全部股份39,622.80 万元；薛银飞（14.94%）获全部股份12,175.27 万元；上海慧眼（10.03%）获全部股份9,838.94 万元；浦东海望（5.90%）获可转债4,620 万元+股份4,620 万元；清源壹号（5.56%）获全部可转债8,712 万元；上海光易（5.06%）获可转债2,250 万元+股份2,250 万元；张江火炬（4.22%）获全部现金4,642.12 万元；芯莱智创、李家桐、李德华、张华获全部股份。


　　3、配套0融6 亿资元3.，主投 CPO/算力芯片/异质集成三大前沿测试设备


　　公司拟向不超过35 名特定投资者发行股份募集配套资金，总额不超过30,642.12 万元，不超过交易总对价的100%。资金用途：25,000 万元（占比81.59%）用于上海研发中心建设项目（针对CPO、算力及存储芯片、异质集成封装产品等测试设备），5,642.12 万元（占比18.41%）用于支付现金对价和中介机构费用。


　　2.5 亿元研发投入的战略方向（CPO/算力芯片/异质集成）均属半导体测试前沿赛道，与AI/数据中心基础设施高度关联。配套融资实质是为菲莱入主日联后加速技术布局提供资金。


　　4、光芯片测试龙头蓄势待发，卡位AI 算力时代核心赛道1）产品矩阵覆盖光芯片全测试流程，深度受益CPO 与硅光产业发展。


　　菲莱测试覆盖光芯片可靠性测试、功能测试、晶圆测试、AOI 检测及自动分选等全流程环节，产品覆盖晶圆、Die、CoC/CoS 及器件测试。公司已形成测试、筛选与分选一体化方案，随着800G/1.6T 光模块、CPO及硅光加速发展，有望持续受益于测试设备需求增长。


　　2）提前布局CPO 测试场景，卡位下一代光互连核心环节。公司FLT-CT系列CoC 测试系统可覆盖LIV、EA、SOA 及光谱测试等关键项目，满足DFB、EML 及硅光CPO/NPO 方案测试需求，同时配套自动分选设备支持CoC/CoS 自动上下料。随着CPO 逐步进入量产阶段，公司有望率先受益于新增测试需求释放。


　　3）硅光测试能力完善，有望受益硅光方案渗透率提升。菲莱测试已推出硅光芯片测试系统，可覆盖硅光芯片可靠性测试及耦合测试需求。随着硅光导入高速光模块及CPO 领域，公司相关设备有望迎来成长机遇。


　　4）AOI 检测+自动分选协同布局，打造光芯片智能产线方案。公司布局AOI 检测系统及自动分选设备，其中AOI9000 系列支持VCSEL、PD 等芯片缺陷检测，自动分选设备支持CoC、CoS 自动转料与筛选。产品协同有助于公司向光芯片智能制造解决方案供应商升级，提升客户价值量与竞争壁垒。


　　5）逻辑芯片测试覆盖5W-2000W 功率范围，打开AI 芯片测试空间。公司逻辑器件可靠性测试设备覆盖5W 至2000W 功率范围，可应用于车规SOC、BMS、高性能服务器及AI 芯片测试。


　　6）业绩实现扭亏为盈，盈利拐点逐步显现。2025 年公司实现营业收入1.75 亿元，同比增长47.45%；归母净利润0.26 亿元，较上年成功扭亏；扣非归母净利润0.19 亿元，同比显著改善。受益于测试设备订单增长及规模效应释放，公司盈利能力持续提升。


　　5、AI 算力驱动光通信升级，光芯片测试设备迎来高景气周期据公司公告，随着AI 大模型训练和推理需求快速增长，数据中心已成为高速光模块最主要的应用场景，占全球光模块市场约60%。受AI 算力基础设施建设推动，光模块升级周期由过去约3-4 年缩短至约2 年，800G光模块已成为数据中心主流产品，1.6T 光模块亦进入商业化阶段。根据LightCounting 预测，全球数通光模块市场规模将由2023 年的62.5 亿美元增长至2029 年的258 亿美元，2024-2029 年复合增长率达27%。


　　6、测试市场进入快速扩容阶段，光芯片赛道增长尤为突出半导体可靠性测试是芯片量产的关键环节。根据Frost & Sullivan 数据，2021-2025 年全球芯片老化与可靠性测试市场由112.6 亿元增至224.0

□.张.钰.莹    .国.海.证.券.股.份.有.限.公.司