德邦科技(688035)_研报一览

代码表

德邦科技(688035)研报明细
发布日期	评级类别	机构名称	研报
2024-05-11	"优于大市"	海通证券股份有限公司	德邦科技(688035)：关注公司2024E集成电路封装材料业务的导入、放量情况
2024-04-25	增持	中银国际证券股份有限公司	深度公司德邦科技(688035)：新品研发及客户拓展持续进行
2024-04-22	买入	国海证券股份有限公司	德邦科技(688035)：短期业绩承压 IC封装材料有望放量
2024-02-21	推荐	民生证券股份有限公司	德邦科技(688035)深度报告：高端电子封装材料“小巨人” 集成电路新产品加速导入
2023-12-17	增持	国泰君安证券股份有限公司	德邦科技(688035)首次覆盖报告：国产电子封装材料龙头进口替代加速
2023-11-29	买入	国海证券股份有限公司	德邦科技(688035)：高端电子封装材料先行企业国产替代助力腾飞
2023-11-13	推荐	中国银河证券股份有限公司	德邦科技(688035)：高端电子封装材料行业先锋 IC封装材料高飞远翔

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