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| 晶方科技(603005)公司档案 | | 股票代码 | 603005 | | 公司中文名称 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | | 公司英文名称 | China Wafer Level CSP Co.,Ltd. | | 成立日期 | 2005-06-10 | | 工商登记号 | 913200007746765307 | | 注册资本/万元 | 65217.17 | | 法人代表 | 王蔚 | | 组织形式 | 中外合资经营企业 | | 公司简介 | 公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto，加州)将持续专注于技术创新。近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，1)设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；2)购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。公司先后承担多项国家及省级科研项目，“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金，“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。 | | 经营范围 | 许可经营项目：无。一般经营项目：研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） | | 主营业务 | 公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片,环境光感应芯片,微机电系统(MEMS),发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务.公司目前封装产品主要有影像传感芯片,环境光感应芯片,医疗电子器件,微机电系统(MEMS),射频识别芯片(RFID)等,该些产品被广泛应用在消费电子(手机,电脑,照相机等),医学电子,电子标签身份识别,安防设备等诸多领域. | | 证监会行业(新) | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | | 证监会行业(新)代码 | 39 | | 省份 | 江苏 | | 城市 | 苏州市 | | 区县信息 | 吴中区 | | 员工总数 | 861 | | 注册地址 | 苏州工业园区汀兰巷29号 | | 办公地址 | 江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号 | | 办公地址邮编 | 215026 | | 公司电话 | 0512-67730001 | | 公司传真 | 0512-67730808 | | 公司电子邮件地址 | [email protected] | | 公司网址 | www.wlcsp.com | | 董事会秘书电话 | 0512-67730001 | | 信息披露人 | 段佳国 | | 实际控制人 | 无 | | 实际控制人类型 | 无 | | 最终控制方 | 无 | | 最终控制方类型 | 无 | | 公司独立董事(现任) | 刘海燕,鞠伟宏,钱跃竑 | | 公司独立董事(历任) | 杨柯,黄彩英,杨辉,徐百,陶冲,罗正英,钱跃竑,鞠伟宏 | | 审计机构 | 容诚会计师事务所(特殊普通合伙) | | 律师事务所 | 国浩律师(上海)事务所 | | 所属证监局 | 江苏证监局 | | 证券事务代表 | 吉冰沁 | | 年度股东大会召开日 | 2022-05-06 | | 公司英文简称 | WLCSP | | 是否属于贫困县 | 否 | | 所属地区板块 | 江苏省 | | 申万行业英文简称 | Semiconductors | | GICS行业英文简称 | Semiconductors & Semiconductor Equipment | | 证监会行业(新)英文简称 | Computers, Communication Equipment, and Other Electronic Equipment Manufacturing |
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