|
| 利扬芯片(688135)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
公司践行集成电路专业分工商业模式，深耕集成电路测试解决方案开发，为客户提供晶圆测试服务、芯片成品测试服务；同时，公司深化布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务；另一方面，将加大无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等方面技术服务投入；旨在打造“一体两翼”的战略布局。
报告期内，公司坚持以市场为导向，根据市场发展走势及公司战略布局方向，积极储备高端集成电路测试产能，满足存量客户及潜在客户的测试产能需求。在研发创新方面，公司已拥有数字、模拟、混合信号、射频等多种工艺的SoC集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局无人驾驶、工业控制、高算力（CPU、GPU、ISP等）、汽车电子、5G通讯、传感器（MEMS）、人工智能（AI）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此为方向进一步拓展市场。
公司目前具备晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺量产的服务能力，满足全系列晶圆切割需求，进一步丰富了公司技术服务的类型，有助于协同集成电路测试业务发展，提升公司的核心竞争力和市场地位，服务更多优质客户，预计对公司未来的市场拓展和业绩成长产生积极的影响。
公司凭借敏锐的行业洞察力紧盯市场趋势并捕捉商机。近年来，随着国内新能源汽车的快速普及，在汽车“电动化、智能化、网联化”的发展趋势下，汽车行业正在经历产业变革升级，汽车芯片产品的市场需求日益迫切。由于新能源汽车动力系统变换、电气架构升级，新增大量对电子控制、信息传感、电池管理和功率转化的电子元器件需求，汽车芯片及传感器国产化进程加快推动相应测试需求快速增长，公司将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱、辅助驾驶及无人驾驶特别是全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等车用领域的芯片测试技术开发和产能布局。
集成电路测试兼具资本投入大，人才和技术壁垒高等特点，伴随芯片国产化率的不断提升以及芯片复杂性、集成度越来越高，分工合作模式有助于进一步推动中高端芯片国产化的进程，国内独立第三方测试市场有望保持快速增长。外部宏观经济影响对芯片国产化率不断提升的趋势未改变；另外，公司市场份额与全球领先的独立第三方测试厂商相比，仍有巨大的追赶空间。为此，公司通过自有资金、商业银行贷款、再融资等方式持续布局高端集成电路测试产能，虽然短期影响公司的盈利能力，但有助于进一步扩大公司的营收规模和市场份额，有效弥补集成电路产业链上独立第三方测试产能特别是中高端测试产能不足的困境，推动国内集成电路分工合作的发展。
（1）经营成果
报告期内，公司实现营业收入23,075.46万元，同比减少5.51%；实现归属于上市公司股东的净利润-844.42万元，同比下降139.81%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-798.35万元，同比下降170.78%。
（2）着力提升效率及精益化运营管理
公司不断加大自动化智能工厂的建设力度，强化精益生产管理，提升生产运营效率，着力推进信息系统升级换代，持续加大对高可靠性芯片三温测试专线的投入，进一步规范符合车规级要求的测试体系建设，扎实推动全面质量管理体系建设。未来，公司将持续提升财务管理能力，深入各业务部门，深化业财融合理念，提高经营管理效能。
（3）搭建多元融资渠道，驱动规模稳健成长
为弥补国内集成电路高端芯片测试的产能需求，公司持续扩大高端测试产能资本支出。一方面，公司扩大与多家商业银行的合作，截至报告期末共获授信额度人民币16.90亿元；另一方面，充分借助上市公司再融资平台进行募集资金；搭建多元融资渠道筹集资金，为公司战略发展提供保障。
（4）研发积累与创新，赋能竞争“核”动力
报告期内，公司研发投入3,897.04万元，同比增长13.15%，占营业收入的比例为16.89%。
公司高度重视研发体系的建设，一方面，公司始终坚持人才自主培养，主要通过校园招聘方式储备及培养研发人员，使公司研发团队形成可持续发展的人才梯队；另一方面，结合不同应用领域的芯片测试技术开发需求，科学搭建研发架构，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。因此，公司的主要核心技术来源于自主研发，在保证测试品质的情况下，持续的研发投入使得测试解决方案在高端芯片领域的广度及深度不断升级和积累，进而提升测试效率，具备自主开发和设计集成电路测试方案的能力，以满足不同类型芯片的测试需求，并运用于公司的主要产品中，能够完成大规模批量测试，保证测试的准确性和提升测试效率，以满足市场需求及未来业务开展需要。
经过多年的自主测试技术方案开发及沉淀，公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成近6,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求，以此积极协助客户制定解决方案并提供专业性的测试方案，通过技术、品质、产能需求预判、交期等核心竞争力，提高与客户战略合作的高度与紧密度，并屡获客户认可取得多项独家测试。
公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。公司通过先进技术研究院对前沿芯片领域（如Chiplet、SIP、WLCSP等先进封装芯片产品及传感器、存储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、CIS、车用芯片、无人驾驶等应用领域的芯片）的测试技术研究，把握行业未来发展的趋势，保持对前瞻市场芯片测试需求的敏锐度和技术储备。
（5）笃行致远，剑指未来
公司始终坚持创新经营理念，积极推动新质生产力发展，通过不断技术创新提升竞争力。与迅速发展的设计业相比，国内集成电路测试的发展相对滞后，能够独立承担专业测试服务的公司较少，无法满足众多设计公司的工程开发和量产测试需求，已日益成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。测试作为产业链关键且不可缺少的重要环节，公司根据市场环境变化，预先扩充高端芯片的测试产能，主要是高可靠性三温测试产能的投入，可积极应对GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等测试产能的需求，帮助客户快速占领市场，共同发展，互利共赢。大巧不工，剑指未来，公司愿景系成为全球最大集成电路测试基地，为中国科技突围略尽绵力。
（6）构筑营销生态，树立品牌标杆
公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角地区（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术服务生产基地及一个晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技术服务基地，贴近半导体产业链的地缘优势，形成了一定的品牌效应，既贴近前端晶圆制造和封装实现快速响应，又能毗邻终端客户电子产品应用提供优质服务。
公司持续优化营销团队结构，从市场、销售到后端的客户服务力求专注主业，不断增强公司整体营销能力。营销团队在新老客户的维护、开发、组织项目实施、跟踪管理、制定销售策略、收集市场信息等方面逐步扩大公司销售网络，多渠道推进品牌建设，树立独立第三方专业测试品牌标杆。公司以技术创新为依托，积极开发市场，公司经营规模逐渐扩大，资本实力得到进一步增强。
一方面，营销中心根据公司的经营目标和战略发展方向，在展业过程中收集市场信息并进行研究分析，确定目标细分市场和客户群体，制定一系列销售计划，积极开发新客户；另一方面，营销中心定期与存量客户保持沟通，了解并汇总客户需求及反馈，制定个性化服务，不断提高客户满意度。
（7）规范治理，夯实稳健经营
公司在已建立健全治理结构的同时，坚持规范治理，及时修订、更新相关制度，持续推进制度建设和内部控制体系建设，兼顾生产经营的同时，不断加强公司治理，推动公司生产经营业务稳健发展，进一步整合优化各项制度、流程，提升组织能力与运营效率。公司根据《公司法》《证券法》及其他相关法律法规的规定，严格按照相关管理制度执行，完善各项内部管理制度，持续强化信息披露及内部控制，规范公司运作，进一步提高公司治理水平，认真履行信息披露义务，确保信息披露的及时、真实、准确和完整，保护投资者的合法权益，切实维护公司及股东的权益。公司独立董事依照国家法律法规和《公司章程》的规定，勤勉尽职地履行职权，召开独立董事专门会议，对需要独立董事发表意见的事项发表意见，对公司相关经营管理事项提出了相关意见与建议，对完善公司治理结构和规范公司运作发挥了积极的作用。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
|
|