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| ST华微(600360)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 一、经营情况讨论与分析
2023年，公司持续坚定不移贯彻党的二十大精神，积极落实国家发展战略、国家“十四五”发展规划，推进产业智能化、绿色化、融合化，全力建设完整、先进、安全的现代化功率半导体芯片产业体系，着力打造国内领先的半导体功率器件产业基地，加快新质生产力形成。
公司积极推进全产业链项目建设、产品研发迭代、企业管理创新、新兴市场领域开拓，持续深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，继续深耕IPM模块、IGBT、超结MOS、SGT MOS产品，完成SiC SBD和SiC MOSFET的全系列产品开发，大力拓展PM功率模块、GaN产品的型号和产能，在清洁能源、汽车电子、智能家居、5G、智能制造、工业控制等新兴领域持续发力，与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，推进了功率半导体产品国产化替代，为公司可持续、向好发展奠定了基础。
报告期内，公司实现营业收入174,175.60万元，实现归属于上市公司股东的净利润3,686.94万元。主要开展了以下工作：
1.持续加大研发力度，推进自主与联合创新模式
报告期内，公司持续加大研发力度，提升科技自主创新水平，建设一体化、结构模块化技术管理平台。一是，采用LEDIT（版图设计工具）、SILVACO（器件及工艺仿真工具）、ICEPACK（电路热仿真工具）等仿真设计工具，不断优化器件结构和电路设计水平，提高器件的功率密度和转换效率。二是，借助产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，实施一级、二级、系列化产品研发分级管理，突出重点研发项目。公司持续推进IPM模块、宽禁带半导体、IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD等系列产品的升级换代。引进先进的制造设备和工艺技术，优化生产流程，提高生产效率和良品率。采用先进的刻蚀技术，大幅提升了公司产品性能、产品质量及供货保障能力。围绕IPM、宽禁带半导体、IGBT器件及模块、超结MOS等前沿产品，开展关键核心技术攻关。丰富IPM和PM模块系列，在家用空调、工业及汽车领域占据市场头部客户；SiC SBD及MOSFET产品开始崭露头角，在充电桩、储能领域稳定销售；加快推广新一代Trench FS IGBT产品，提高产品竞争力，应用于白色家电、储能及新能源汽车领域；完成600V～700V超结MOS全系列产品开发，在电源领域快速占领市场。公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式，加快高端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。公司稳步夯实技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。2.强化采购管理、客户服务保障，提升运营质量采购管理方面，公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核，以保证公司产品质量的稳定性。客户服务保障方面，公司坚持以保障客户需求、提升客户满意度为目标，以与客户实现长期合作共赢为方向。完善订单供货模式，根据产品生产周期、产品通用性及产品供货阶段，将订单保障模式进一步细分为库存供给、库存供给+按订单生产、按订单生产三种模式，缩短订单交付周期；加快产品开发速度，通过加强产品研发人员客户走访、积极与战略合作客户合作开发定制产品、提升公司内部产品研发速度等方式满足客户新产品需求；提升产品质量和性能，通过加强质量人员客户走访、增加可靠性和应用实验检测设备等方式满足客户质量需求，提升了客户的满意度。公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。3.持续完善内控建设，防范经营风险报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。4.持续推进管理提升，打造核心竞争力报告期内，公司坚持“提升芯片制造能力为核心竞争力”，以市场需求为导向、以公司现有设备资源为基础，持续优化升级现有工艺平台、丰富产品结构；以数字化为工具、以优化工艺流程和提升设备性能为手段，缩短芯片生产周期；以质量目标为牵引、以强化现场管理为方法，严肃工艺纪律和执行力，持续提升产品良率和产品性能；以芯片制造部门为生产保障核心，持续推进流程优化与成本降低。5.加强资源管理，提效业务流程随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间高度共享，有利于优化企业的资源，改善企业业务流程，降低企业运营成本，提升企业竞争力。公司通过数字化赋能管理效率不断提升，移动化、智能化逐渐成为管理改善的有力工具，企业在钉钉平台基础上开展组织、流程、人员数字化建设，提升管理效率。聚焦智能制造，持续优化芯片制造流程，形成高效研发、生产、交付系统。6.管理工艺平台，拓展业务范围公司高度重视工艺管理平台建设，它担负着所有工艺文件、工艺数据、工艺资源等的集中管理与发布，跟随产品的生产进行流转，负责工艺的发布与再收集、再优化。公司在传统消费类电子领域保持竞争优势的前提下，深入拓展新能源汽车、变频家电、工业控制、光伏等市场增长点，实时跟随半导体功率器件的市场需求，拓展产品种类，扩大业务范围，努力做到让市场认可，让客户满意。
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