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| 美迪凯(688079)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
2024年，公司以现有核心技术和优质客户资源为基础，把握行业发展机遇，致力于巩固在光学光电子及半导体声光学领域的业务优势，同时，公司积极拓展半导体晶圆制造及半导体封测领域，以科技创新为核心驱动力，重点发展半导体行业的进口替代业务，力争成为国内光学光电子、半导体行业细分领域的领先企业。
报告期内，公司重点开展了以下工作：
（一）经营业务
公司积极改进和完善业务和收入结构，重点投资了半导体声光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR 部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。
在半导体声光学领域，部分产品已连续获得客户认证，并实现了批量生产。具体包括： （1）第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划已得到客户端认证，并开始小批量生产；（2） 图像传感器（CIS）光路层解决方案，该产品已实现量产，随着CIS 市场格局快速变化，该业务将逐渐迎来放量；（3）环境光芯片光路层产品，第一代（两通道）、第二代（多通道）均已进入小量生产，预计将逐渐迎来放量；（4）多通道色谱芯片光路层产品主要应用于手机逆光拍照、色温感知，医疗领域无创测血糖，样品已送出，待客户验证结果；（5）Micro LED项目（RGB MEMS器件）单站工艺开发成功，开始全流程制样。
在半导体晶圆制造及封测领域，半导体晶圆（SAW Filter）已实现批量生产，并延伸至封装全制程完成交付；同时，公司还进行射频模组的研究和开发；此外，压力传感器、微流控、激光雷达等MEMS器件产品也处于工艺选型开发中。半导体晶圆（SAW Filter）制造及其封测业务已是公司主营业务的重要组成部分，射频芯片其中BAW项目谐振器数据得到客户认可，开始全流程制样。
在AR/MR业务方面，公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作，已批量出货。
在微纳光学领域，公司重点开发的超构表面光学器件、散光镜、MLA镜头、可调焦光学元件、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，主要提供给国际知名的智慧终端厂商。其中，超构表面光学器件的产品第一代已量产，第二代也开始工艺研发。
总的来说，公司持续整合国内外相关资源，高度重视半导体微纳电路、半导体声光学、半导体封测、AR/MR、微纳光学等业务的开发与发展。
（二）技术研发
公司高度重视技术创新，将其视为企业发展的核心驱动力，并显著加大了研发投入。在核心技术领域，公司不断追求更新与迭代，取得了显著成果。其中，公司成功开发了高效超精密化学机械抛光（CMP）技术，该技术不仅实现了晶圆薄膜平坦化处理，并实现陶瓷、晶体、玻璃等光学材料平面及复杂曲面的高效低损伤抛光，最大基片直径30寸，TTV＜10μm。开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。开发了RGB大尺寸大间距无机沉积光路层的整套加工工艺；开发了相关芯片声学层；开发了晶圆正面各种金属RDL布线加工工艺；公司自主研发的真空塑封技术（已申请发明专利）跟同行业的覆厚树脂膜工艺相比，单颗芯片加工成本可以降低10%左右，成品耐高温能力可以达到350度以上，而行业普遍耐高温能力为300度，产品可靠性更高。另外，公司持续加大激光雷达芯片、功率器件、以GaN，SiC等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。
同时，公司致力于先进光学元件及光学模组封装技术的研发。在微纳光学领域，采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题，且开发的微型光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。在光学薄膜设计及精密镀膜方面，成功研发了各向异性导电膜（ACF）工艺，有效解决了Al pad的压合不良；并且通过膜系设计以及验证成功开发了环境光传感器（金属膜）的工艺，在相同的需求下，使膜层更薄且无效波段的截止效果更好。
报告期内，公司累计投入研发费用5,059.65万元，占公司销售收入比例为23.50%，研发人员140人，占公司总人数比例为14.40%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利317项，授权专利227项，有效专利207项。
（三）项目建设
根据公司业务发展需求和整体战略规划，公司筹建的年产 20亿颗（件、套）半导体器件项目正有序推进中，项目将共建设两栋厂房（FAB厂房和半导体封装厂房）、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前，本项目工程建设按计划正常进行中，FAB厂房、动力厂房已结顶，预计年底前完成竣工验收。整个建筑工程施工预计2025年6月份完成竣工验收。公司将进一步加强项目管理、统筹力度，按计划推进项目进度。该项目产品主要应用于通信和消费电子、人工智能、物联网、新能源汽车等领域。
（四）产品结构
公司立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，重点投资布局半导体声光学、半导体微纳电路（半导体晶圆）、半导体封测，智慧终端制造、 AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。目前产品类别已拓展为9个大类26个子类，其中半导体声光学、半导体晶圆（SAW Filter）、半导体封测产品的比重不断增加，半导体封测月产出已突破170KK颗，其中配套SAW Filter的CSP封测月产出已达35KK颗。公司产品、解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。
方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。
（五）人才发展
报告期内，公司根据现有人才发展情况，进一步明确人才队伍搭建思路，坚持“能者上、庸者下、劣者汰”的用人导向，盘点人员业绩和效能，明确人才计划。通过定期职责分析，吸纳、培养和提拔自驱型的人才，培养可持续发展的人才梯队。同时建立科学合理的薪酬体系、完善激励机制，加强员工福利建设，保证人员稳定，为企业的业务发展做好充分支持。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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