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| 创耀科技(688259)经营总结 | | 截止日期 | 2024-06-30 | | 信息来源 | 2024年中期报告 | | 经营情况 | 四、 经营情况的讨论与分析
创耀科技是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务主要包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。
公司为国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省省级工程技术研究中心、国家级专精特新“小巨人”企业，是中国通信标准化协会会员。公司自成立以来深耕接入网网络通信相关的通信技术领域，致力于提供更好的宽带接入和智能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，并凭借技术积累快速切入了电力线载波通信领域，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业，同时，公司凭借在通信芯片研发与设计中积累的优秀的版图设计技术拓展了芯片版图设计业务，并始终以研发和创新为发展驱动，持续推进技术的演进。目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nm CMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。
近年来，公司在新一代短距无线通信、高速工业总线目前已具备了一定技术积累，并形成了部分技术成果。星闪芯片作为新一代短距无线通信芯片，具备低功耗、高速率、低时延、抗干扰等特点，在智能座舱、智能终端、智能家居等场景下有着广泛的应用潜力。高速工业总线用于工业机器人及伺服电机驱动及自动化生产线及分布式现场I/O模块，相关芯片对精度、可靠性要求极高，目前大部分此类芯片的供应掌握在外国厂商的手中，公司设计开发的工业以太网通信芯片有望在此领域实现国产替代。
财务状况及分析：
2024年上半年，公司坚持稳健经营发展策略，持续积极践行“提质增效”，坚持开源节流，不断提升经营质量，报告期内实现营业收入285,037,202.37元，同比下降3.65%，实现归属于上市公司股东的净利润 34,967,437.42元，同比上升 2.69%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 28,862,866.55元，同比上升 2.32%。2024年第二季度实现营收 162,012,438.51元，实现归属于上市公司股东的净利润19,824,616.21元，环比2024年第一季度显著改善，分别提升31.69%及30.92%。
报告期内，公司具体经营情况如下：
1、坚持稳健经营发展策略，提高风险抵御能力
2024年上半年，国内外行业形势依旧面临诸多不确定性，经济形势复杂多变，公司产品主要以通信芯片及解决方案为主，业务受到行业周期、下游需求及行业新技术迭代影响较为明显。基于对行业中长期趋势的判断，结合公司目前阶段的发展情况，公司将继续坚持稳健经营策略，细化经营管理工作、控制产销比例、降低存货管理风险、降低预付比例、优化资产负债比。同时，持续较高比例研发投入，拓展产品矩阵,适时适度、择机择时进行产业相关投资，增强整体风险抵御能力。
公司坚持打造平台化通信芯片公司的发展目标，基于长期积累的有线及无线通信芯片相关的算法和软件核心技术，围绕各通信终端应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品。2024年上半年，公司营业收入整体保持稳定，公司三大业务接入网网络芯片与解决方案业务、电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务收入占营业收入比例出现较为明显波动，由2023年上半年分别占主营业务收入70.6%、13.43%、15.97%，变动至46.51%、34.09%、19.40%。公司平台化发展策略对平滑收入受周期性影响起到较为显著作用，公司将持续优化各研发相关生产要素配置，从而提高资产回报率，提升公司核心竞争力及抗风险能力。同时，公司积极投入高速工业总线EtherCAT从站控芯片、新短距无线星闪SLE芯片的开发，在研发和商业落地上均取得进展，为公司通信芯片及解决方案业务的可持续及多元化发展打下基础。
2、持续高比例研发投入，巩固竞争优势
公司2024年上半年研发投入60,436,182.26元，占营业收入的比例21.20%，主要为折旧、摊销费用、研发人员职工薪酬和股权激励费用等。公司产品主要面向家庭终端接入、工业、电网等对精度、速率、同步性要求较高的场景，具备较高的研发技术难度。维持较高研发投入占比，为公司不断提升自身研发能力，维持具备技术领先水平的研发团队，在半导体行业实现可持续发展提供有力保障。公司在投入原有芯片产品技术迭代，提升公司数字、模拟、射频、软件等相关基础技术能力的同时，积极把握集成电路产业新技术升级、新需求涌现、国产加速替代等带来的市场机遇，投入工业、消费类等新的应用场景下通信芯片的研发，为公司培育新的营收增长点。
3、加快新兴领域产品布局，研发节点稳步推进
基于公司长期积累的核心技术主要包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术四大类，公司持续拓宽其应用领域，对于业内新出现的工业互联，新短距无线等应用领域进行拓展。公司研发的高速工业总线 EtherCAT 从站控芯片，集成了倍福自动化授权的ESCcore 模块。用于工业机器人及伺服电机驱动及自动化生产线及分布式现场 I/O 模块，目前已小批量出货至工控领域客户，相关芯片对精度、可靠性要求极高，有望在此领域实现替代同类进口芯片产品。2022年开始，公司便着手新短距无线星闪协议的布局，并坚持在此领域加大研发投入。相比传统短距无线技术，星闪技术采用了最新的Polar码等5G关键技术和中心调度等创新理念，具备低时延、高吞吐、高并发、高可靠、抗干扰、精定位六个核心技术能力，与传统短距无线通信技术相比，体验优势提升明显。2024年下半年，搭载公司星闪芯片及解决方案的无线鼠标、键盘、领夹麦克风等产品将逐步推向市场，有望伴随用户对于智能无线终端体验需求的升级，获取更大市场份额。
4、积极承担上市公司责任，进一步推动公司高质量发展
公司始终积极承担社会责任，严格按照相关法冿法规及监管要求，结合公司自身发展情况，建立健全公司内部控制制度，不断完善公司治理结构。公司重视保障全体股东权益，通过定期分红与全体股东分享公司发展的成果；通过多种方式与投资者通过多种形式交流，帮助投资者了解公司经营情况和解答投资者关心的问题；公司及管理层通过回购及增持等方式，积极维护公司股价，传递对公司未来稳定发展的信心和公司价值的认可。自2022年1月12日上市至今，公司已先后实施了三期现金分红，相应年度公司现金红利总额（不含回购金额）分别占当年度实现归属于上市公司股东净利润的比例30.50%、30.76%及35.26%，2024年度，并同时向全体股东每10股以公积金转增4股。2023年8月公司发布股份回购计划，截至2024年8月23日公司已完成本次回购计划，回购的股份750,000股，已支付的总金额为39,292,213.95元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
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