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| 凯格精机(301338)经营总结 | | 截止日期 | 2023-12-31 | | 信息来源 | 2023年年度报告 | | 经营情况 | 第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所处行业情况
（一）公司所处行业的基本情况
公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C35 专用设备制造业”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司隶属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.1 新型电子元器件及设备制造”。公司下游客户为电子装联相关制造企业、LED 照明与显示企业、半导体芯片封装企业。1. 电子装联行业
1.1 电子装联行业概况
电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示，电子产品SMT组装过程中大部分品质缺陷是由于锡膏印刷不良导致的，因此保证印刷质量“零缺陷”是制造的关键。点胶设备在电子装联环节起着防水、防尘、保护、防震、散热、固定等作用，属于电子装联的基础生产工序之一，对产品的品质、寿命等具有重要影响。SMT电子装联生产线的主要工序如下图所示： 下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化产线提出了柔性化、模块化的需求。因此，装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能根据客户应用，提供方案设计、功能选择、工艺支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。1.2 电子装联行业发展趋势及行业规模电子装联环节属于电子装备制造的基础环节，是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键，是衡量一个国家制造业水平和科技水平的重要标志。近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联下游以电子产品制造商为主，一般用到 PCB、FPC 和电子元器件的地方均会涉及到电子装联。电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动，2023年度，整体经济不景气，下游由于需求疲软、供大于求、汇率波动等因素导致电子产业增长承压。根据工信部数据，2023年规模以上电子信息制造业实现营业收入 15.1万亿元，同比下降1.5%。但是，通信网络、汽车电子、消费电子等市场仍将是行业长期增长的重要驱动因素，而终端应用市场蓬勃发展为电子装联专用设备行业提供增量。近年来，在大数据和大算力的支持下，人工智能的发展迅速。IDC预计到2027年，全球在人工智能领域的总投资规模将达到 4,236亿美元，2022-2027年间的复合年增长率为 26.9% ，其中 AI硬件在五年预测期内仍将是市场投资最主要的方向。根据 IDC 预测，全球人工智能硬件市场规模将从2022年的 195亿美元增长到2026年的 347亿美元，五年年复合增长率达到 17.3%。根据 IDC数据，2023年度全球以太网交换机市场规模为 442亿美元，同比增长20.1%。服务器作为算力的载体，属于最重要的算力基础设施，需求的增加将提升 PCB和连接器等部件的用量。Prismark预测，服务器将成为 PCB市场中复合增长率最快的下游细分市场。随着人工智能技术的突破与应用融合的完善，各类企业开始争相利用以人工智能为代表的先进技术，实现适应数智化市场大环境，赋能新业务。随着人工智能在手机、PC、智能穿戴等产品的应用融合，有利于推动终端产品需求的上升。
IDC预测，2024年全球智能手机出货将增长约 3%；随着 AI PC的推出，2024年将成为 AI PC快速发展的元年， 2024-2028年 PC的年复合增长率为 2.4%。
汽车电子作为新一代信息技术与传统汽车产业扩界融合的基础环节，汽车电子智能化已经成为全球汽车领域发展的重点和战略增长点。随着汽车智能化和自动驾驶技术的不断发展、汽车电子设备成本占比提升，汽车电子市场规模不断扩大。
根据乘联会统计，2023年中国乘用车累计零售 2169.9万辆，同比增长5.6%，其中新能源乘用车累计零售 773.6万辆，同比增长36.2%，全年乘用车批发和出口创新高。根据乘联会的资讯，近两年燃油车的新品减少，纯插混车型和增程式车型的新品数量增加，新车明显有走向高端化的趋势。随着乘用车产销量的增长、出口增量的持续、新品高端化趋势，有利于汽车电子市场需求持续增长。2. LED封装测试业务2.1 LED封装测试行业概况LED下游应用主要分为 LED照明器件和 LED显示器件，其中照明可以分为通用照明、景观照明、汽车照明、户外照明等；LED显示器件可分为普通 LED、小间距 LED、Mini LED和 Micro LED，近年来小间距 LED、Mini LED显示器件凭借较好的显示性能和规模化制造逐步成熟的优势，渗透率逐步提高，以其为代表的新兴 LED显示市场取得快速发展。随着芯片尺寸的不断缩小，使得面板上单位面积的 LED 芯片用量急剧增加，兼顾生产速度和良率成为 LED 封装设备的重要挑战。应用于 LED显示的主流封装形式有 SMD、IMD、COB、MIP，目前属于多种封装形式并存的产业格局。主要封装工艺流程概述图如下： 产业链经过多年沉淀，通过不断优化 Mini LED 的技术方案，降低量产成本，有助于降低终端产品价格，进而打开市场。降本空间主要来源于 LED光源、PCB基板、驱动 IC、辅助材料和生产制造，可通过缩小 LED芯片尺寸、提升点测分选效率、芯片降价等方式降低成本。因此升级封装工艺段设备的性能和保证封装良率属于行业降本的重要环节之一。行业中，特别是 Mini/Micro LED显示器件的封装过程中，固晶设备、印刷设备是实现 LED芯片巨量转移、提升作业速度和产品良率的核心设备，因此也是显示器件量产的关键设备。随着芯片尺寸缩小，由传统的 0620、0406 向 0305、0204 尺寸发展，传统芯片分选设备很难满足高生产效率、微小间距和小尺寸的发展要求。面对芯片小型化发展趋势，需要新的分选设备配合芯片巨量转移的需求，目前针刺分选排晶至基板/蓝膜是解决方案之一，这一环节也成为了产业重点关注的环节。2.2 LED封装测试行业的发展趋势和行业规模
2023年度中国LED显示屏市场恢复情况不及预期，但同比2022年度，终端需求依然呈现增长趋势。根据行家说数据，
2023年 LED显示屏产值约为 420亿元，同比增长8.1%，其中国内市场需求仅恢复至2021年的七成左右，海外市场同比增长 11%。2023年度 LED显示屏出货量同比2022年度有较为明显的增长，但是由于价格下行，影响了 LED显示屏产值增长。TrendForce 数据显示，受价格下跌及产品结构变化的影响，2023年度 LED封装市场规模为 126亿美元，同比下滑 11%。其中显示屏封装领域全年市场规模约为 14亿美元，同比下滑 4%，从显示屏封装占比 LED封装整体市场的比例来看，LED显示屏封装占比呈上升趋势。在新型技术快速发展和终端需求的推动下，TrendForce预期 LED显示屏封装市场增长。2023年度显示屏终端需求依然呈现增长趋势，尤其是企业会议与教育空间、零售与展览和广播表演等领域。受到技术推动，小间距、Mini LED显示屏逐步渗透至显示新兴应用领域，如裸眼 3D、XR虚拟拍摄、会议一体机、电影院等，新兴应用领域渗透率的提升，将给显示屏市场增加动力。GGII 预计虚拟拍摄、影院屏等细分应用市场，在2024年依旧保持两位数以上的高增长。随着新兴产品渗透率越来越高，LED 应用市场规模将逐步扩张。在上述下游应用市场规模增长的趋势下，不同封装技术路线升级及降本竞争格局下，高效的 LED封装设备的需求也将随之增长。3. 半导体封装行业
3.1 半导体封装行业概况
半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节。根据 SEMI 数
据，后道制程设备约占半导体设备整体市场份额的 15%。半导体封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。
3.2 半导体封装市场规模
根据 SEMI数据显示，全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在 1,000亿美元左右，后道封装设备约占整体半
导体设备份额的 6%。封装设备包括减薄机、划片机、固晶机（装片工序）、焊线机（键合工序）、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶机和焊线机，占比各为 28%。目前我国的半导体设备市场进口依赖度高，国产化率较低，根据 MIRDATABANK 统计，2021年封测设备各环节综合国产化率仅为 10%，其中焊线机、固晶机、划片机环节的国产化率最低，
3.3 半导体封装行业发展趋势
微系统封装历经数十年发展，根据应用需求的特点，发展出各种类型的封装形式，芯片面积占封装面积的比例越来越
高，如 BGA、CSP、FC。进入 21世纪，更是不断涌现出各种新型封装形式，包括多芯片封装（Multi-Chip Package, MCP）、三维封装（3D Package）、系统级封装（System in a Package, SiP）等。随着封装技术越来越先进，封装性能也在不断提高。根据中国科学院微电子研究所描述，封装技术的发展趋势为：1. 单芯片向多芯片发展；2. 平面型封装向立体封装发展；3.独立芯片封装向系统集成封装发展。
（二）行业主要政策法规
公司处于工业自动化精密装备制造行业，作为国家优先发展和重点支持的产业，政府先后出台多项鼓励行业发展的政
医药及医疗设备等产业创新发展。聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。2 《“十四五”数字经济发展规划》 国务院 提升核心产业竞争力。着力提升“基础软硬件、核心电子元器件、关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力”。实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。3 《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》 科技部 适应工厂智能化的发展趋势，重点研发智能制造标准化共性关键技术，实现智能工厂共性关键技术研发、技术的工程化和产业化。提升我国工业自动化行业的整体创新水平和自主装备能力，满足国家科技创新、产业升级和转型的重大战略需求。4 《关于促进电子产品消费的若干措施》 国家发展改革委等部门 在加快推动电子产品升级换代方面，若干措施提出，加快电子产品技术创新，打造电子产品消费新场景，着力消除电子产品使用障碍。在大力支持电子产品下乡方面，若干措施明确，持续推动家电下乡，完善电子产品销售配送体系。在打通电子产品回收渠道方面，若干措施提出，规范电子产品回收制度，加大对非法拆解电子产品、非法流通二手零配件的打击力度。推动集中回收、远程回收。5 《关于恢复和扩大消费的措施》 国家发展改革委 明确提出因地制宜优化汽车限购措施、畅通二手车市场流通、加强汽车消费金融支持。支持刚性和改善性住房需求，提升家装家居和电子产品消费。提出开展绿色产品下乡、完善农村电子商务和快递物流配送体系等政策。丰富应用场景，加快传统消费数字化转型，推动新一代信息技术与更多消费领域融合应用，积极发展绿色低碳消费市场。6 《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》 国务院 开展汽车以旧换新。加大政策支持力度，畅通流通堵点，促进汽车梯次消费、更新消费。开展家电产品以旧换新。以提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。
四、主营业务分析
1、概述
2023年度，公司继续秉承“卓越品质是价值与尊严的起点，满足客户是创新与发展的源泉”的价值理念，始终以立志成
为最具竞争力的精密装备制造与服务提供商为企业愿景。报告期内，公司实现营业收入 74,002.14万元，同比下降5.04%，公司实现归属于上市公司股东的净利润为 5,257.71万元，同比下降58.63%。其中，锡膏印刷设备实现营业收入 40,161.97万元，同比下降31.88%；封装设备实现营业收入21,634.21万元，同比增长263.95%；点胶设备实现营业收入 5,699.17万元，同比增长8.10%；柔性自动化设备实现营业收入 4,745.85万元，同比下降23.58%。
（一）营业收入同比小幅下降
2023年度，全球经济形势复杂多变，尽管整体经济增长呈温和恢复态势，但内外部环境严峻复杂，仍面临着诸多挑战。
2023年度，公司营业收入相较于2022年度的 77,933.81万元小幅下降至 74,002.14万元，同比下降5.04%，在营收结构上，
锡膏印刷设备的收入出现了较大幅度下滑，但封装设备的收入增幅较大，因此公司整体收入小幅下降。作为细分领域单项冠军的锡膏印刷设备营业收入同比减少 18,792.03万元，降幅为 31.88%。锡膏印刷设备下游行业有消费电子、通讯网络、汽车电子等领域，近年下游终端市场需求较为疲软。公司锡膏印刷设备收入下滑主要系下游及终端行业的整体疲软并向上传导至设备端，对于设备需求减少，公司产品销量回落；同时下游电子制造企业的降本压力传导至设备企业，公司产品的售价下降。因此锡膏印刷设备收入降幅较大。
2023年度，封装设备收入从2022年度的 5,944.34万元增加至本期的 21,634.21万元，同比增加 263.95%。封装设备下游以 LED照明、显示为主，LED显示屏行业整体呈现量升价跌，产值总量小幅上升的态势。报告期内，随着显示器件市场特别是小间距显示器件渗透率提高、出货量增长，中游 LED封装企业具有降本增效和产能升级的需要，通过替换和新增设备，实现效率提升和产能升级。公司 LED封装设备经过多年的技术沉淀，面对芯片小型化趋势显现出的设备效率和稳定性优势获得 LED封装头部企业的高度认可，产品营业收入同步增长263.95%。总体来看，公司在2023年度面对的挑战是多方面的，包括全球经济形势的不确定性、下游市场需求的波动以及激烈的市场竞争等。尽管如此，公司通过不断优化产品结构、提升产品质量和技术含量，以及积极开拓新的市场和应用领域。
（二）利润同比下降
锡膏印刷设备贡献了公司收入和毛利的主要部分。报告期内，公司锡膏印刷设备的毛利为 16,571.26万元，较上年同期
下降了 10,716.08万元，收入下降导致毛利下滑，是公司利润下降的主要因素。同时，锡膏印刷设备的毛利率下降对利润也有一定影响。锡膏印刷设备毛利率下降主要原因系售价和中高端机型营收占比均有所下降。锡膏印刷设备的下游行业有消费电子、通信网络、汽车电子等，其中消费电子行业占比最大。以智能手机为代表的消费电子因其生产工艺、制程和良率等要求较高，电子制造厂商主要采购精度、稳定性较高的中高端机型进行生产。报告期内，消费电子细分市场需求呈现不同程度的回落，终端出货量低迷导致下游厂商扩产或替换的动力放缓，因此采购新设备意愿放缓，公司中高端印刷设备需求下降幅度较大。与此同时下游电子制造企业的降本压力传导至设备企业，一定程度上导致了设备价格的下滑。因此在量价齐跌的背景下，整体产品毛利水平同比下行，对于公司利润贡献下降。LED 固晶设备事业部十年磨一剑，2023年度收入同比去年得到大幅提升，但其毛利率同比下降至 5.61%，毛利较低，对利润贡献较少。出现上述低毛利情况的主要原因系：①LED终端市场整体呈现量升价跌，产值小幅上升的趋势，导致中游 LED封装价格竞争激烈，中游客户将价格压力传导至上游设备厂商，导致设备行业内价格出现下滑，毛利率下降；②报告期内，公司低毛利率的LED封装设备营收占比较高，影响了整体毛利率。虽然封装设备在报告期内毛利率水平下滑，但通过技术创新、供应链的管理和市场细分领域的深耕，封装产品毛利率水平会有所提升。公司会持续关注市场动态，调整战略，以面对2024年的市场变化。
（三）坚定“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，配合公司战略方向做产品布局 一直以来，公司坚持“好的产品是设计出来的”研发理念，坚定落实公司“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布
局，实现公司产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。落实公司战略布局，将各个事业部的产品方向从 SMT向泛半导体 COB及半导体封装领域衍生。比如，公司面向半导体行业推出 Climber系列产品；锡膏印刷设备-PLED-mini可满足 COB Mini LED的印刷要求；Gsemi植球设备可满足半导体封装领域晶圆植球的要求；点胶设备-D-semi可满足半导体领域点胶点锡、底部填充、BGA焊球强化工艺要求。公司将坚定“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局战略，升级现有成熟电子装联领域内的产品，提高竞争力，维护公司单项冠军的市场地位；打磨新切入工艺领域内的新产品，使其更通用、更稳定及具备更多兼容性。
（四）受益于公司多事业部的战略布局，销售市场总体保持平稳
报告期内，面对电子制造行业下游需求低迷的行情，公司把更多资源分配在封装事业部。公司封装产品面向的行业主
要是 LED显示及照明、半导体封装等。从 LED显示市场来看，整体出货量呈增长趋势，新型显示如小间距、Mini\MicroLED渗透率也在提高。但是中游封装环节，现面临行业集中度提高及技术阵营竞争的格局，中游封装企业都在通过提升产能、良率的方式降低模组成本，进而维持或提升市场份额。面对这一下游趋势，公司为提升市场影响力，与下游客户加强合作，加大产品研发，提升产品转移效率，适时调整产品价格，进而在单一产品品类上获得了重点突破。公司相信，新型显示渗透率提高、技术竞争升级和封装厂集中度提高的趋势下，对封装设备的需求将进一步提升，事业部盈利水平也会回
（五）通过“先进管理理念+数字化管理体系”，提升公司整体运营与管理水平 随着公司的快速发展，研发团队规模日渐壮大，研发管理水平需要进一步提高。近年来，公司学习并引进 IPD 体系等
先进管理理念与工具，构建可复制、可扩展的持续稳定高质量的研发管理体系，助力研发团队的整体竞争实力提升。在数字化建设方面，公司推进 ERP系统、PLM研发系统、供应链协同系统以及 APS高级排产系统等信息化、数字化管理体系，构建公司运营与管理方面的竞争优势，助力公司实现可持续、高质量地增长与发展。
2、收入与成本
（1） 营业收入构成
（2） 占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用
（3） 公司实物销售收入是否大于劳务收入
是 □否
行业分类 项目 单位2023年2022年 同比增减
专用设备制造业 销售量 台 5,191 4,212 23.24%生产量 台 6,451 4,023 60.35%库存量 台 3,688 2,428 51.89%相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用因订单增加同步产量增加
（4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用
（5） 营业成本构成
行业和产品分类
行业和产品分类
（6） 报告期内合并范围是否发生变动
是 □否
报告期内，新设芯凯为半导体（东莞）有限公司，并自成立之日起纳入合并范围。详见 十、在其他主体中的权益
（7） 公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况 □适用 不适用
（8） 主要销售客户和主要供应商情况
3、费用
4、研发投入
主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响一款面向于Mini/Micro LED行业的高精度高效率巨量转移设备 研发一款将芯片从晶圆盘上，按照设定的位置及数量，转入转移介质；然后从转移介质上将芯片一次性倒装入对应的基板的巨量转移设备。 研发完成 高效、高精度、超小、超低间距的巨量转移效果 开拓 Mini/MicroLED巨量转移设备市场，提升行业竞争力智能化超大基板高精度印刷机关键技术 通过左右刮刀压力回馈装置、网框自动调整装置和龙门双驱CCD取像装置，实现对2000*510大尺寸基板的精密锡膏印刷。 研发完成 填补新能源汽车领域大尺寸基板精密锡膏印刷空缺 拓宽市场空间，提升市场覆盖率在线式玻璃板全自动锡膏印刷机 全自动升降平台、自动伸缩式SUPPORT PIN，5大真空吸附区域，每个区域单独控制流量、调整平台自动偏移补偿、实时压力检测与反馈。 研发完成 降低玻璃基板破片风险，并提升印刷稳定性 拓展公司产品线，开展新的应用市场全自动高精度 LED灯带锡膏印刷机 研发一款针对卷带 LED照明及景观的高精密智能化高端产品，改变目前市场点锡加固晶的低效率生产模式，填补市场印锡加固晶整线模式的空缺。 研发完成 提高生产效率，降低客户成本 拓展公司产品线，开拓 LED行业新的应用市场半导体在线式高精度点胶机 实现高精度、高效率的半导体点胶作业。 研发完成 满足点胶机精度、速度、自动化程度等关键技术的需求 提高公司半导体领域竞争力，开拓半导体设备市场，将成为公司新的利润增长点全自动智能载具切膜设备 通过悬吊式高速直线电机 Y+双X模组、双轨输送模组、8组自由调节吸嘴功能模组、双夹爪功能模组、CCD模组、自动吸嘴更换模组、供 PCB模组、双供料小车模组（含自动对接模块）、多功能集成一体软件设计，实现结构功能快速切换的上下料自动化设备。 研发完成 节约客户人工成本、提高了产线自动化程度 拓宽市场空间，提升市场覆盖率高精度芯片贴装设备 研发一款大尺寸高精度芯片贴装机，可实现空间内的高精密的二次芯片校正、二次校正平台精度在±1um，保证芯片最终的贴装精度可达到±5um要求。 研发完成 满足芯片贴装客户所需的在线式、高精度、高稳定性的要求 完善公司固晶设备在不同工艺段的产品种类 ， 满足客户的不同需求快拆式压电阀及控制器的研发 该技术可实现对多种流体、胶粘剂的高速点胶，具备自整定和变频功能，点胶划线过程中根据不同的工艺要求实时的读写控制参数，以不同的控制参数来处理不同的点胶轨迹,实现点胶过程中胶量/频率的实时变化。 研发完成 同时兼容点胶频率高和维护便捷的优点，分配精度高，一致性好且能获得更小的点径 提升自研阀体市场竞争力，拓宽市场空间共晶机的研发 为满足高精度芯片贴装行业的发展趋势，需要开发一款高精度、高稳定性、在线式、双 wafer、具备二次校正功能的共晶芯片贴装机。 按计划推进中 该设备可保证基材背面焊料焊接质量可靠，并且完成高精度的共晶芯片贴装作业。可广泛应用于如：半导体微电子、手机、平板、汽车 完善公司固晶设备在不同工艺段的产品种类 ， 满足客户的不同需求主要研发项目名称 项目目的 项目进展 拟达到的目标 预计对公司未来发展的影响电子、PCB与 COB板等高精度芯片贴装作业场景。Mini LED在线贴装技术固晶设备的研发 开发出兼容性强、自动化程度高、满足 Mini LED混晶工艺需求的固晶设备，芯片固晶精度达到±10um。 按计划色度、亮均匀。 拓宽市场空间，提升市场覆盖率基于 EtherCAT高速实时总线技术的分布式控制系统的研发 开发满足工业自动化装备电控系统的总线控制系统，通过软硬结合的统一设计，在不同领域部署合适的运动控制系统，提供从主控制器、从站系统、电机驱动器到控制软件，一应俱全的开放式架构。 按计划推进中 面向工业自动化装备，透过 EtherCAT高速实时总线提供的简单连接，为优化既有产品、产线和扩展智能工厂，提供高效易行的解决方案。 拓宽市场空间，提升市场覆盖率热熔胶喷射系统及其控制器的开发 为满足电子封装领域热熔胶工艺的需求，开发非接触式热熔喷射点胶阀，可实现对多种流体、胶粘剂的高速点胶。 按计划推进中 将热熔胶快速精准的喷印在微小电子元器件需粘合部位，实现更小尺寸的热熔胶微滴的喷射成型，从而达到稳固高效的粘结效果，完美地匹配当今时代 3C行业电子封装工艺的要求。 提升自研阀体市场竞争力，拓宽市场空间双驱直线电机点胶机研发 开发一种在线式双驱高速点胶机，通过采用双驱直线电机、飞行喷射点胶等核心技术，提高点胶速度和精度，降低设备成本和维护成本。 按计划推进中 满足电子行业的高效率、高精度、高稳定性的生产需求。 拓宽市场空间，提升市场覆盖率半导体点锡机的研发 通过对直线电机高速驱动、高精度接触式气动控制点胶阀、高精度顶升平台和高等级无尘环境的研究，开发一款高精度半导体点锡机。 按计划推进中 满足半导体制程中点锡位置精度要求高、最小点锡直径小（小于100um）、锡量批量一致性稳定的要求。 拓宽市场空间，提升市场覆盖率超薄均温板（UTVC）激光焊接自动化项目的研发 本项目将研发一款采用激光焊接的不锈钢材质的超薄均温板（UTVC）自动化生产线，可以高效的，低能耗的，稳定可靠的为智能设备提供高性能，低成本的热能管理核心部件。 按计划推进中 解决消费电子设备的电功率和散热功率不断升高，传统的石墨或者铜箔等散热介质无法满足发热器件的温控要求，致使产品用户体验差和寿命短的问题。 拓宽市场空间，提升市场覆盖率
5、现金流
1、经营活动：主要系锡膏印刷机收入下降带来的回款减少所致。
2、投资活动：主要系赎回理财产品同比增加金额大于购买理财产品同比增加金额所致。
3、筹资活动：主要系本期分红派息增加，去年同期公司首次公开发行股票募集资金到账所致。
报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用
主要系报告期内经营性应收项目增加，以及存货增加所致。
五、非主营业务情况
适用 □不适用
产品产生的收益。 否
资产减值 -4,354,692.98 -8.25% 系按会计政策计提的存货跌价准备。 是营业外收入 329,613.63 0.62% 否营业外支出 12,791.57 0.02% 否信用减值损失 -6,013,720.25 -11.39% 系按会计政策计提的应收款项坏账准备。 是
六、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
增加，客户结算账期较长所致。致供应商应付款增加所致。增股本所致。境外资产占比较高□适用 不适用
2、以公允价值计量的资产和负债
适用 □不适用
3、截至报告期末的资产权利受限情况
固定资产 49,015,176.73 抵押用于借款，开立承兑汇票
无形资产 7,434,566.80 抵押用于借款，开立承兑汇票合计 104,155,356.16
七、投资状况分析
1、总体情况
适用 □不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
适用 □不适用
销售；电子元器件制造；技术服务、开发、咨询、交流、转让及推广 新设 15,300,000.00 51.00% 自有资金 新疆华海芯为科技有限公司、东莞市华聚凯管理咨询合伙企业（有限合伙） 不适用 实物 已成立 0.00 -12,090.20 否2023年05月31日 巨潮资讯网披露的《关于与关联方成立子公司暨关联交易的公告》（公告编号：2023-019）合计 -- -- 15,300,000.00 -- -- -- -- -- -- 0.00 -12,090.20 -- -- --
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
适用 □不适用
经中国证券监督管理委员会《关于同意东莞市凯格精机股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]796号）同意注册，并经深圳证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）1,900万股，发行价格为人民币46.33元/股，募集资金总额为人民币 880,270,000.00元，扣除各项发行费用人民币 60,304,196.37元（不含税），实际募集资金净额为人民币 819,965,803.63元。上述募集资金已于2022年8月10日全部到位，经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具XYZH/2022GZAA30194号《验资报告》。截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金余额 486,016,870.95元（含利息收入及理财收益），除进行现金管理的 195,000,000.00元外，其余 291,016,870.95元存放于募集资金专项账户中。
（2） 募集资金承诺项目情况
适用 □不适用
选择“不适用”的原因） 1、精密智能制造装备生产基地建设项目：募集资金到账以来，公司积极推进募投项目的实施，为确保投入有效性、适应外部环境变化，公司依据中长期发展战略，采用了谨慎使用募集资金、逐步进行项目布局的原则稳步推进募集资金投资项目的实施；近几年国内外经济形势不断变化，而公司募投项目整体工程量较大，为进一步提升生产能力和优化生产工艺，公司在建设中不断优化调整建设方案，整体建设进度延误；基于上述情况，公司于2024年4月19日召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，结合目前募投项目的实际进展情况，同意将“精密智能制造装备生产基地建设项目”达到预定可使用状态时间由“2024年8月31日”调整延长至“2026年12月31日”。
2、研发及测试中心项目：自项目建设以来，公司谨慎、合理、有序地使用募集资金；在项目实施过程中，公司下游消费电子、汽车电子、网络通信、新能源、显示照明和半导体等领域产品和技术要求持续升级，公司需根据市场需求、行业发展趋势，围绕公司发展战略规划来调整募投项目的执行时间，导致项目建设进度较原计划有所延长。基于上述情况，公司于2024年4月19日召开第二届董事会第八次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，结合目前募投项目的实际进展情况，同意将“研发及测试中心项目”达到预定可使用状态时间由“2024年8月31日”调整延长至“2026年12月31日”。
3、工艺及产品展示中心项目：项目建设方案具体实施过程中的选址、装修、设备选型及安装调试等工作需公司进行审慎实地考察及充分对比论
证，并结合市场环境进行动态调整，以提高募投项目整体质量和募集资金使用效率；同时近年来外部经营形势严峻多变，公司在实施项目的过程中相对谨慎，减缓了募集资金投资项目的实施进度，导致项目未达到计划进度。基于上述情况，公司于2023年8月25日召开第二届董事会第五次会议和第二届监事会第五次会议，审议通过《关于部分募投项目延期的议案》，结合目前募投项目的实际进展情况，同意将“工艺及产品展示中心项目”达到预定可使用状态的时间由“2023年8月31日”调整延长至“2025年12月31日”。项目可行性发生重大变化的情况说明 无超募资金的金额、用途及使用进展情况 适用公司首次公开发行股票募集资金总额为 880,270,000.00元，扣除发行费用后募集资金净额为 819,965,803.63元，扣除承诺投资项目投资额后，超募资金金额为 307,090,603.63元。公司于2022年8月31日召开第一届董事会第十三次会议和第一届监事会第十次会议，并于2022年9月16日召开2022年第一次临时股东大会，审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金 9,200.00万元用于永久补充流动资金。于2023年10月26日召开第二届董事会第六次会议和第二届监事会第六次会议，并于2023年11月21日召开2023年第一次临时股东大会，审议通过《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用部分超募资金 9,200.00万元用于永久补充流动资金。募集资金投资项目实施地点变更情况 不适用募集资金投资项目实施方式调整情况 不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况 适用公司于2022年10月26日召开第二届董事会第二次会议和第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金 24,916,556.68元置换预先投入募投项目的自筹资金，使用募集资金 2,573,715.49元（不含税）置换已支付发行费用的自筹资金，合计使用募集资金 27,490,272.17元置换上述预先投入及支付发行费用的自筹资金。上述预先投入金额及已支付发行费用经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审核，并出具了 XYZH/2022GZAA3F0001号《关于东莞市凯格精机股份有限公司以募集资金置换预先已支付发行费用及募投项目的自筹资金的鉴证报告》。同时，国信证券股份有限公司同意公司使用募集资金置换已预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，并出具了《关于东莞市凯格精机股份有限公司使用募集资金置换预先已支付发行费用及募投项目的自筹资金的核查意见》。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因 不适用尚未使用的募集资金用途及去向 截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金余额 486,016,870.95元（含利息收入及理财收益），除进行现金管理的 195,000,000.00元外，其余291,016,870.95元存放于募集资金专项账户中。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况 无
（3） 募集资金变更项目情况
□适用 不适用
公司报告期不存在募集资金变更项目情况。
八、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 不适用
九、主要控股参股公司分析
适用 □不适用
立子公司芯凯为半导体（东莞）有限公司，子公司主要从事半导体晶圆表面金属化及测试业务。上述事项具体内容详见公
司于2023年5月31日在巨潮资讯网披露的《关于与关联方成立子公司暨关联交易的公告》（公告编号：2023-019）。
十、公司控制的结构化主体情况
□适用 不适用
十二、报告期内接待调研、沟通、采访等活动登记表
适用 □不适用
接待时间 接待地点 接待方式 接待对象类型 接待对象 谈论的主要内容及提供的资料 调研的基本情况索引2023年02月28日-03月 03日 现场、电话 其他 机构 投资者 详见投资者关系活动记录表（编号 2023-001） 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）2023年05月11日 价值在线（https://www.ir-online.cn/） 网络平台线上交流 其他 通过“价值在线”参与年度业绩说明会的投资者 详见投资者关系活动记录表（编号 2023-002） 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）2023年05月10日-12日 现场、电话 其他 机构 投资者 详见投资者关系活动记录表（编号 2023-003） 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）2023年09月19日 全景网“投资者关系互动平台” 网络平台线上交流 其他 通过全景网“投资者关系互动平台”参与季度业绩说明会的投资者 详见投资者关系活动记录表（编号 2023-004） 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）十三、“质量回报双提升”行动方案贯彻落实情况公司是否披露了“质量回报双提升”行动方案。□是 否
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